行業(yè)現(xiàn)狀
2022年3月，中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%。其中，設計業(yè)銷售額為4519億元，同比增長19.6%，多年來保持快速增長。2016年以來，國內集成電路設計行業(yè)總規(guī)模已超過封裝測試行業(yè)，在集成電路產(chǎn)業(yè)中占比第一。
數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會
2021年國內集成電路設計企業(yè)已經(jīng)由2020年的2218家增長592家，達到了2810家，同比增長26.7%；其中有413家企業(yè)銷售超過1億元，比2020年的289家增加124家，增長42.9%。中國集成電路設計行業(yè)的龍頭企業(yè)有華為海思、韋爾股份、華大半導體、紫光展銳等。
數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會及各公司年報
01 中芯國際
中芯國際成立于2000年，是中國大陸集成電路制造業(yè)領導者，擁有國內領先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢、服務配套。
中芯國際主要業(yè)務是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設計為客戶制造集成電路芯片，提供0.35微米到14納米制程工藝設計和制造服務。當前，中芯國際已經(jīng)成長為中國大陸規(guī)模最大、技術水準最高的集成電路制造企業(yè)。
技術優(yōu)勢
中芯國際工藝技術覆蓋全面，在細分市場具有極大優(yōu)勢。在12英寸方面，應用處理器、視頻處理芯片及WiFi藍牙芯片是主要應用。
2019 年第三季度，中芯國際14nm FinFET工藝實現(xiàn)量產(chǎn)，在中國大陸遙遙領先。FinFET主要應用于5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子及汽車電子等新興領域。
2021年第四季度，中芯國際40納米營收占比 15.3%，主要來自邏輯、射頻和NAND。8英寸方面PMIC、MCU、驅動IC、CIS等是主要推動力，在該制程平臺產(chǎn)品最為豐富，需求較為穩(wěn)定。
成熟制程與特色工藝平臺是中芯保持穩(wěn)定盈利的重要來源，在成熟技術節(jié)點和特殊工藝平臺上，中芯國際大力強化優(yōu)勢產(chǎn)品，包括電源管理芯片、CIS、eNVM（包括eEEPROM、eFlash、OTP等）、射頻 RF、面板驅動IC等。
但在先進制程方面，中芯國際與臺積電、三星等國際龍頭企業(yè)仍存在較大差距。同時，受到美國制裁影響，中芯國際在先進制程發(fā)展方面也受到重重阻礙。
新冠疫情以來，集成電路產(chǎn)品需求旺盛，加之國內集成電路設計企業(yè)的崛起，推動了中芯國際營收大幅上漲。2021年，中芯國際實現(xiàn)營收356.331億元，同比增長29.7%。其中，智能手機類應用收入占中芯國際晶圓代工業(yè)務營收的32.2%；消費電子類應用收入占23.5%；智能家居類應用收入占12.8%；其他應用類收入占31.5%。在第四季度，中芯國際全球市場占有率達到5.2%，位居世界前五。
中芯國際作為中國大陸晶圓代工龍頭企業(yè)，有望持續(xù)獲得強力的政策及資本支持，整合優(yōu)勢資源，成為中國大陸集成電路制造行業(yè)崛起的重要驅動力。同時中芯國際在產(chǎn)品線布局、解決方案服務能力等方面不斷提高，在14/28/40nm等較先進工藝以及成熟制程特色工藝上與聯(lián)電等國際知名企業(yè)的差距不斷縮小。
數(shù)據(jù)來源：中芯國際年報
02 華虹半導體
華虹半導體是中國大陸目前擁有先進芯片制造主流工藝技術的8+12寸芯片制造企業(yè)，也是中國第二大晶圓代工企業(yè)。華虹半導體業(yè)務包括集成電路研發(fā)制造、電子元器件分銷、智能化系統(tǒng)應用等板塊。
自建立以來，華虹半導體取得了許多重大突破，如率先建成了中國大陸第一條8英寸集成電路生產(chǎn)線，建設了本土企業(yè)第一條全自動的12英寸生產(chǎn)線；具有唯一一家國家級集成電路研發(fā)中心；成為業(yè)界第一家，也是至今唯一一家連續(xù)兩年建設并投產(chǎn)運營兩條12英寸生產(chǎn)線的企業(yè)。
技術優(yōu)勢
相較于中芯國際，華虹半導體更聚焦特色工藝，如嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化工藝平臺。
華虹半導體將公司定位為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)，依靠汽車電子、工業(yè)控制、綠色能源、物聯(lián)網(wǎng)、新一代通信等終端市場，為市場提供“特色IC + Power Discrete”工藝平臺，為客戶提供更高性能、更低功耗、更安全可靠的差異化產(chǎn)品解決方案。
華虹半導體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠。同時，華虹半導體在無錫高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內建有一條中國大陸領先的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，也是全球第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線。
為進一步提升華虹半導體在全球晶圓代工領域的影響力，擴大業(yè)務規(guī)模，華虹半導體全速推進華虹無錫12英寸生產(chǎn)線的產(chǎn)能擴充，以滿足不斷增長的市場需求。
同時，也要注意的是，華虹半導體在先進制程和較先進制程方面缺乏建樹，在一定程度上會限制其發(fā)展。
在2021年四季度的全球晶圓代工市場中，華虹半導體以2.9%的市場份額排名在全球第六位，在中國大陸企業(yè)中僅次于中芯國際。2022年第一季度，華虹半導體實現(xiàn)營收5.95億美元，同比增長95.1％，創(chuàng)歷史新高。
分制程來看，2022年第一季度，55納米及65納米制程產(chǎn)品占華虹半導體總營收的比例為17.3％，是增速最快的制程，主要得益于NOR flash、CIS等產(chǎn)品需求快速增加；而0.35微米及以上制程占比39.0％，是該公司收入最高的制程，主要得益于超級結、IGBT、通用MOSFET及其他電源管理產(chǎn)品需求增加；90納米及95納米產(chǎn)品占比21％，是收入占比第二高的制程，主要得益于其他電源管理、MCU及智能卡芯片需求增加。
數(shù)據(jù)來源：華虹半導體季報
03 士蘭微
杭州士蘭微電子股份有限公司成立于1997年，是專業(yè)從事集成電路芯片設計以及半導體微電子相關產(chǎn)品生產(chǎn)的企業(yè)。
經(jīng)過20多年發(fā)展，士蘭微逐步建成了依托特色工藝的芯片制造平臺，建立了較為成熟的設計與制造一體（IDM）經(jīng)營模式，成為目前國內為數(shù)不多的以IDM模式為主要發(fā)展模式的綜合集成電路企業(yè)。
技術優(yōu)勢
士蘭微產(chǎn)品和研發(fā)投入主要集中在以下三個領域：
基于士蘭芯片生產(chǎn)線高壓、高功率、特殊工藝的集成電路、功率模塊、功率器件及功率半導體方案；
MEMS傳感器產(chǎn)品、數(shù)字音視頻和智能語音產(chǎn)品、通用ASIC電路；
光電產(chǎn)品及LED芯片制造和封裝。士蘭微在多個技術領域居于國內領先的地位，例如綠色電源芯片技術、MEMS傳感器技術、LED照明和屏顯技術等。
士蘭微圍繞功率半導體MOSFET、IGBT器件設計開發(fā)了多種周邊產(chǎn)品，并憑借IDM模式具有產(chǎn)品迭代快、能開發(fā)特色工藝平臺等優(yōu)勢，從單一芯片生產(chǎn)商逐步轉型成方案解決商。當前，士蘭微的產(chǎn)品條線已經(jīng)覆蓋功率半導體、傳感器、MCU、LED等條線。這些產(chǎn)品已經(jīng)可以協(xié)同、成套進入整機應用系統(tǒng)，市場前景廣闊。
2021年，士蘭微營收達71.94億元，同比增長68.07%，凈利潤增長21倍，已成為國內規(guī)模最大的集成電路IDM企業(yè)之一。
結語
集成電路制造是集成電路行業(yè)中關鍵一環(huán)，集成電路制造技術能否突破決定了我國集成電路能否自給的問題。近年來，我國集成電路制造行業(yè)快速發(fā)展。但同時，我國在先進制程方面依然比較落后，集成電路制造在總體上也難以覆蓋國內產(chǎn)業(yè)需求。加上以美國為首的西方國家對我國集成電路行業(yè)進行制裁，使我國集成電路制造行業(yè)面臨諸多挑戰(zhàn)。這也促使國內企業(yè)不斷突破技術，尋找出路。我國從財政、金融、研發(fā)、人才培養(yǎng)等多個方面對該行業(yè)進行支持，加之國內企業(yè)通過自主創(chuàng)新不斷提升生產(chǎn)水平，將推動我國集成電路制造行業(yè)保持穩(wěn)固發(fā)展。
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