一、半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)定位及概述

　　按生產(chǎn)流程分類，半導(dǎo)體設(shè)備可以分為硅片制造設(shè)備，晶圓制造設(shè)備和晶圓封測(cè)設(shè)備。硅片制造設(shè)備主要有單晶爐、拋光機(jī)、切片機(jī)、研磨機(jī)、清洗機(jī)。晶圓制造設(shè)備主要有沉積設(shè)備、涂膠機(jī)、曝光機(jī)、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、去膠機(jī)、清洗機(jī)、ALD設(shè)備、CVD設(shè)備、PVD設(shè)備。晶圓封測(cè)設(shè)備主要分為封裝設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備。

　　主要半導(dǎo)體設(shè)備分類示意圖

　　資料來源：公開資料整理

　　二、半導(dǎo)體設(shè)備政策背景

　　設(shè)備自給率過低及中美貿(mào)易摩擦下動(dòng)蕩的國(guó)際環(huán)境促使集成電路設(shè)備等高端制造領(lǐng)域加速自主可控與國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。我國(guó)相繼推出一系列產(chǎn)業(yè)支持政策，加速半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化。根據(jù)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，到2030年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。整體來看，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)迎來了前所未有的政策契機(jī)。

　　近年來半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化相關(guān)政策

　　資料來源：公開資料整理

　　三、半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)定位簡(jiǎn)析

　　1、半導(dǎo)體設(shè)備

　　半導(dǎo)體專用設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位至關(guān)重要，摩爾定律推動(dòng)微處理器的芯片面積持續(xù)縮減，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)要求也隨之提高。半導(dǎo)體專用設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造，設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過來推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)定位示意圖

　　資料來源：公開資料整理

　　2、需求：集成電路

　　我國(guó)集成電路發(fā)展較晚，高技術(shù)壁壘背景下，國(guó)產(chǎn)企業(yè)短期內(nèi)仍無法完全突破。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)3594.3億塊，加上凈進(jìn)口量，表面國(guó)內(nèi)集成電路需求量近6800億塊。作為全球最大的半導(dǎo)體需求國(guó)之一，產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)主要集中在中游晶圓制造和芯片設(shè)計(jì)等，國(guó)產(chǎn)受限于技術(shù)及設(shè)備差距，產(chǎn)業(yè)仍主要集中封裝測(cè)試等領(lǐng)域，利潤(rùn)水平較低，國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行

　　2012-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)量及增長(zhǎng)率

　　資料來源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　3、需求：汽車電子

　　隨著國(guó)內(nèi)新能源汽車滲透率持續(xù)增長(zhǎng)，電動(dòng)車相較油車整體汽車電子需求持續(xù)增長(zhǎng)，將帶動(dòng)汽車電子迎來新一輪爆發(fā)。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1104億元，同比2020年7.3%，目前電動(dòng)車在車載顯示、智能駕駛領(lǐng)域仍存在較大技術(shù)限制，如HUD面臨的投影效果受光線影響較大，自動(dòng)駕駛在轉(zhuǎn)向領(lǐng)域仍為突破機(jī)械操縱等，預(yù)計(jì)隨著汽車領(lǐng)域持續(xù)智能化、電動(dòng)化推進(jìn)，汽車電子市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)張。

　　2017-2021年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率

　　資料來源：公開資料整理

　　四、全球半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模

　　1、市場(chǎng)規(guī)模

　　就全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模變動(dòng)而言，隨著下游消費(fèi)電子需求回暖，疊加汽車電子產(chǎn)業(yè)快速擴(kuò)張，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度高漲帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1026.4億美元，同比2020年增長(zhǎng)44%以上，經(jīng)歷了2019年產(chǎn)業(yè)的整體萎縮，產(chǎn)業(yè)回彈規(guī)模更快。就趨勢(shì)而言，目前汽車電子仍有較大發(fā)展空間，整體消費(fèi)電子在東南亞等地滲透率有提升空間，半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模將保持?jǐn)U張趨勢(shì)。

　　2015-2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率

　　資料來源：SEMI，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

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　　2、市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

　　細(xì)分產(chǎn)品類型而言，晶圓制造設(shè)備種類眾多且技術(shù)壁壘深厚，如光刻機(jī)等產(chǎn)品價(jià)格極高，是半導(dǎo)體設(shè)備的主要組成部分，相較2020年結(jié)構(gòu)（晶圓制造設(shè)備占比84%、封裝和測(cè)試分別占比9%和6%），封裝設(shè)備因銷售額同比增長(zhǎng)87%左右，遠(yuǎn)高于晶圓設(shè)備增速（44%）和測(cè)試設(shè)備（30%），占比提升至12%左右。

　　2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分類型結(jié)構(gòu)占比

　　資料來源：SEMI，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　3、區(qū)域分布

　　就全球半導(dǎo)體區(qū)域分布而言，我國(guó)大陸再次成為全球最大的半導(dǎo)體銷售區(qū)域，2021年銷售額達(dá)29.62億元，同比2020年增長(zhǎng)58%，但仍主要集中在封裝和測(cè)試設(shè)備，晶圓設(shè)備仍有較大滲透空間。韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣銷售額分別為249.8億美元和249.4億美元，差距較小，中國(guó)大陸、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣占比全球總銷售額77.5%。

　　2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備主要國(guó)家銷售額分布

　　資料來源：SEMI，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　五、中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

　　1、市場(chǎng)規(guī)模

　　就中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模變動(dòng)而言，政策持續(xù)推動(dòng)疊加芯片國(guó)產(chǎn)化需求越加明顯，半導(dǎo)體設(shè)備作為影響芯片的關(guān)鍵技術(shù)組成，整體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)296.4億美元，同比2020年增長(zhǎng)58%左右。目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相較國(guó)際先進(jìn)水平仍有差距，除開產(chǎn)品技術(shù)工藝外，設(shè)備差距更是限制半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵，如ASML光刻機(jī)被“現(xiàn)代工藝之花”，國(guó)產(chǎn)設(shè)備差距極大，隨著國(guó)內(nèi)政策持續(xù)鼓勵(lì)，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代空間廣闊。

　　2015-2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率

　　資料來源：SEMI，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　2、國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程

　　雖然目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求占比全球最高，但國(guó)內(nèi)整體國(guó)產(chǎn)化水平仍較低。中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2021年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額385.5億元，同比2020年增長(zhǎng)58.71%，國(guó)產(chǎn)設(shè)備整體僅占20%左右。

　　2021年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化占比情況

　　資料來源：中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　就目前國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率情況而言，刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備、清洗設(shè)備技術(shù)要求較低，國(guó)產(chǎn)突破較早，目前國(guó)產(chǎn)化率都在10%以上，但光刻機(jī)、涂膠顯影、離子注入、探針臺(tái)等仍未來完全量產(chǎn)的產(chǎn)品，目前技術(shù)水平仍停留在研發(fā)及提升技術(shù)方面，這些設(shè)備不僅價(jià)值量占比高，且對(duì)工藝品質(zhì)影響較大，是實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代的戰(zhàn)術(shù)重心。預(yù)計(jì)隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化政策持續(xù)推進(jìn)，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化推進(jìn)空間巨大。

　　2020年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備與原材料國(guó)產(chǎn)化率

　　資料來源：公開資料整理

　　六、競(jìng)爭(zhēng)格局

　　從全球半導(dǎo)體設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局來看，半導(dǎo)體設(shè)備種類眾多，高端設(shè)備價(jià)值較高，營(yíng)收位列全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商前列，目前半導(dǎo)體產(chǎn)線中最具價(jià)值量環(huán)節(jié)（光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積）的三大海外龍頭分別是：阿斯麥、拉姆研究、應(yīng)用材料，形成了穩(wěn)態(tài)競(jìng)爭(zhēng)格局。數(shù)據(jù)顯示，2021年全球前三半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)分別為應(yīng)用材料、阿斯麥和東京電子，營(yíng)收分別為241.72億美元、217.75億美元和172.78億美元，其中東京電子主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體光刻涂層/顯像，沉積，干蝕刻和清洗相關(guān)設(shè)備。

　　2021年全球前十五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商營(yíng)收

　　資料來源：芯智訊，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　光刻機(jī)被稱作“現(xiàn)代工藝之花”，光刻機(jī)是光刻工藝的核心設(shè)備，也是所有半導(dǎo)體制造設(shè)備中技術(shù)含量最高的設(shè)備，包含上萬個(gè)零部件，集合了數(shù)學(xué)、光學(xué)、流體力學(xué)、高分子物理與化學(xué)、表面物理與化學(xué)、精密儀器、機(jī)械、自動(dòng)化、軟件、圖像識(shí)別領(lǐng)域等多項(xiàng)頂尖技術(shù)。全球光刻機(jī)市場(chǎng)主要由荷蘭的阿斯麥(ASML)、日本尼康和佳能三家把持，其中ASML更是全球絕對(duì)龍頭，幾乎壟斷了高端光刻機(jī)（EUV）市場(chǎng)。2021年阿斯麥42臺(tái)EUV系統(tǒng)貢獻(xiàn)了63億歐元銷售額。

　　2018-2021年阿斯麥EUV光刻機(jī)出貨量變動(dòng)

　　資料來源：ASML公報(bào)，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　七、半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)

　　目前大力提高中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備及材料供應(yīng)商的競(jìng)爭(zhēng)力，對(duì)保障中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全具有顯著的溢出效益，有助于大大降低美國(guó)等出口管制所帶來的風(fēng)險(xiǎn)。因此，盡管存在巨大的進(jìn)入壁壘，中國(guó)政府將繼續(xù)重點(diǎn)支持本土的半導(dǎo)體設(shè)備及材料行業(yè)，即使在中美關(guān)系緩和以及設(shè)備松綁的預(yù)期下，國(guó)產(chǎn)化大趨勢(shì)不變。

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