高通在手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展不順，無奈之下將再度發(fā)展服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)，未來手機(jī)芯片業(yè)務(wù)獲得的收入將逐漸下降，這已不是第一家美國(guó)芯片宣布轉(zhuǎn)向，此前美國(guó)最大的芯片企業(yè)Intel也宣布將發(fā)展RISC－V架構(gòu)，這凸顯出曾壟斷全球芯片市場(chǎng)的美國(guó)芯片的窘境。

其實(shí)在數(shù)年前，美國(guó)芯片就已逐漸顯露頹勢(shì)，早年美國(guó)芯片曾占有全球芯片市場(chǎng)超過七成的市場(chǎng)份額，到2019年的時(shí)候美國(guó)芯片占有的份額已跌穿五成，也就在那一年美國(guó)悍然對(duì)華為出手，這讓中國(guó)制造業(yè)感受到了壓力。

從那時(shí)候起中國(guó)芯片開始極力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，數(shù)年時(shí)間過去中國(guó)芯片已取得了巨大的進(jìn)步，今年前7個(gè)月芯片進(jìn)口量減少了430億顆，而上半年芯片出口量增長(zhǎng)了兩成多，顯示出國(guó)產(chǎn)芯片替代已取得了顯著的進(jìn)步，并且國(guó)產(chǎn)芯片不僅在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)替代美國(guó)芯片，還具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，而出口海外市場(chǎng)搶占美國(guó)芯片的市場(chǎng)。

據(jù)悉華為即將發(fā)布的mate50手機(jī)就在多種芯片方面都采用了國(guó)產(chǎn)芯片，其中射頻芯片、濾波器、快充電源芯片都采用了國(guó)產(chǎn)芯片，這些芯片都打破了美國(guó)的壟斷，此前美國(guó)和日本占有濾波器市場(chǎng)95％的市場(chǎng)份額，依靠濾波器壟斷了5G射頻芯片。

國(guó)產(chǎn)芯片力推的RISC－V架構(gòu)也在這三年時(shí)間獲得了長(zhǎng)足的進(jìn)展，7月RISC－V高管表示RISC－V架構(gòu)芯片突破了100億顆芯片出貨量，比ARM當(dāng)年實(shí)現(xiàn)100億顆心出貨量提早了5年時(shí)間，RISC－V架構(gòu)已在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，與ARM和Intel的X86架構(gòu)形成三足鼎立之勢(shì)。

本文開頭談到的高通，曾長(zhǎng)達(dá)十多年占有全球手機(jī)芯片霸主位置，不過由于美國(guó)的舉措，中國(guó)手機(jī)大舉增加對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例，2020年聯(lián)發(fā)科首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)超越高通，中國(guó)大陸的芯片企業(yè)紫光展銳也取得百倍芯片出貨量增長(zhǎng)，高通在手機(jī)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)快速被削弱。

Intel則在芯片架構(gòu)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)被削弱，ARM陣營(yíng)已侵入PC市場(chǎng)和服務(wù)器芯片市場(chǎng)，其中推動(dòng)ARM在服務(wù)器芯片市場(chǎng)打破局面的正是中國(guó)的華為和阿里平頭哥，蘋果則領(lǐng)導(dǎo)ARM打入了PC市場(chǎng)，承受壓力的Intel為了抗衡ARM選擇支持中國(guó)芯片力推的RISC－V架構(gòu)。

RISC－V公司的總部如今在瑞士，不過RISC－V的19個(gè)高級(jí)會(huì)員中有12家是中國(guó)芯片企業(yè)，阿里平頭哥開發(fā)的RISC－V架構(gòu)芯片玄鐵系列出貨量突破30億顆，中國(guó)芯片已取得RISC－V架構(gòu)的專利優(yōu)勢(shì)，Intel的加入將促使RISC－V架構(gòu)進(jìn)一步獲得全球芯片的認(rèn)可，這將削弱美國(guó)主導(dǎo)的X86和ARM的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

此外，中國(guó)發(fā)展起來的模擬芯片、射頻芯片也在搶奪美國(guó)芯片的市場(chǎng)，美國(guó)的模擬芯片龍頭企業(yè)、射頻芯片企業(yè)等都在今年上半年傳出芯片庫(kù)存激增的消息，為了清理庫(kù)存不得不大舉降價(jià)最高九成拋售。

眼見著美國(guó)芯片的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)被削弱，美國(guó)近期推出了500多億美元的芯片補(bǔ)貼，希望促進(jìn)美國(guó)芯片的發(fā)展，然而有望拿到大部分補(bǔ)貼的Intel卻轉(zhuǎn)身發(fā)展成熟工藝16nm，而不是加快先進(jìn)工藝Intel 20A、18A工藝，在成熟工藝方面，中國(guó)芯片已進(jìn)展到14nm，如此美國(guó)芯片拿到補(bǔ)貼后卻未進(jìn)一步增強(qiáng)創(chuàng)新實(shí)力，而是轉(zhuǎn)身在成熟工藝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，自然很難確保競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

或許美國(guó)已為當(dāng)初的做法后悔，因?yàn)樗?dāng)初的做法，加速了中國(guó)芯片的發(fā)展，推動(dòng)中國(guó)芯片在3年多時(shí)間里打破了太多空白，進(jìn)而在全球市場(chǎng)成為美國(guó)芯片的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，如今美國(guó)推出芯片補(bǔ)貼，而美國(guó)芯片企業(yè)卻依然不思進(jìn)取，美國(guó)芯片鞏固領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)或許將成為空話。

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