今天,三星電子在官網(wǎng)宣布,公司位于韓國的華城工廠已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)3nm制程半導體芯片,是全球首家量產(chǎn)3nm芯片的公司。
這意味著,在新一代芯片工藝的節(jié)點上,三星成功實現(xiàn)了對臺積電的彎道超車,搶先拿下了3nm芯片市場。
根據(jù)三星官方介紹,在3nm芯片上,其放棄了之前的FinFET架構(gòu),采用了新的GAA晶體管架構(gòu),大幅改善了芯片的功耗表現(xiàn)。
與5nm相比,新開發(fā)的3nm工藝能夠降低45%的功耗,減少16%的面積,并同時提升23%的性能。
不過,雖然在3nm工藝上三星拔得頭籌,但這并不代表三星在芯片代工市場上就能夠一帆風順。
一方面,臺積電正在計劃于2025年實現(xiàn)2nm芯片的量產(chǎn),這意味著三星方面需要加緊新技術(shù)的研發(fā)工作,以防在下一代新技術(shù)上被臺積電反超。
另一方面,由于4nm制程芯片的功耗問題,高通等重要客戶對三星的3nm制程工藝目前都保持觀望態(tài)度,不敢隨意進行嘗試。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。