昔日的霸主已盡顯疲態(tài)，但冰凍三尺，非一日之寒。

2021年5月，時(shí)任韓國總統(tǒng)的文在寅結(jié)束了為期五天的美國訪問，走出白宮趕往亞他蘭大的那一刻，難掩內(nèi)心喜悅的他登陸社交網(wǎng)站，迫不及待地分享了自己的心情——“這是我經(jīng)歷的最好的出訪，成果簡直超出預(yù)期！”

芯片換疫苗的故事，自此開始。

文在寅那邊，承諾向美國提供390億美元的戰(zhàn)略投資，光是三星向新芯片工廠砸下的170億美元，就占這筆投資的一半。拜登那邊，則同意與韓國就新冠疫苗的供應(yīng)和研發(fā)建立伙伴關(guān)系，幫助文在寅政府在疫苗供應(yīng)上筑造更牢固的壓艙石。

轉(zhuǎn)眼，一年過去了。

2022年5月，拜登正式出訪亞洲。有意思的是，他這次打破了“先日后韓”的傳統(tǒng)順序，當(dāng)私人飛機(jī)剛抵達(dá)駐韓美軍空軍基地，拜登隨即趕往三星位于京畿道平澤的半導(dǎo)體工廠。在那里，韓國總統(tǒng)尹錫悅已在工廠正門“恭候多時(shí)”。

來自芯片的壓力依舊盤旋在拜登頭頂，“睡王”總統(tǒng)之所以不按常理出牌，最先參觀韓國三星的芯片制造基地，也是考慮到芯片供應(yīng)已成為白宮當(dāng)下的關(guān)鍵事項(xiàng)之首。實(shí)際上，在過去一年多的時(shí)間里，白宮已將芯片產(chǎn)業(yè)提升到“戰(zhàn)時(shí)警戒”的歷史高度。

自上任以來，拜登也不斷推出新的法案和預(yù)算，試圖實(shí)現(xiàn)美國半導(dǎo)體制造業(yè)的復(fù)興。無論是老牌芯片巨頭英特爾的革新與轉(zhuǎn)型，還是IBM迫不及待地祭出2nm制程工藝的最新“撒手锏”，本質(zhì)上都是美國在芯片行業(yè)努力反擊的幾個(gè)切片。

01

落伍亞洲的AB面

“我們遠(yuǎn)未走出困境?！?/p>

一個(gè)月前，美國商務(wù)部長雷蒙多（Gina Raimondo）曾在推特上警告，美國的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈依舊非常脆弱，且這樣的焦慮還將在在未來幾年持續(xù)下去。她還預(yù)測稱，全球半導(dǎo)體短缺可能延續(xù)至2023年，甚至更久，一些美國公司或?qū)⒁蛐酒呦蛲．a(chǎn)或裁員。

2021年至今，“芯片法案”一直是擺在雷蒙多眼前最緊要的任務(wù)，拜登政府希望通過這項(xiàng)法案，啟動(dòng)一項(xiàng)高達(dá)520億美元的激勵(lì)計(jì)劃，以此振興美國的芯片制造。最終目的，是實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)興，并逐漸形成對(duì)中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈的打壓，而拜登過去一年的多項(xiàng)國際舉措，確實(shí)是在明里暗里劍指中國。

 現(xiàn)實(shí)很骨感。

根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）2021年的一份報(bào)告，美國想要徹底轉(zhuǎn)向自給自足的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，可能需要花費(fèi)十年的時(shí)間修筑護(hù)城河，且累計(jì)投資甚至要高達(dá)1萬億美元。產(chǎn)業(yè)層面的反擊，美國確實(shí)沒有太多時(shí)間了，早在上世紀(jì)九十年代，世界上有40％的半導(dǎo)體是在美國生產(chǎn)制造的，但現(xiàn)在已下滑至12％。

“我們等待的每一天，都有可能是落伍的每一天。”面對(duì)亞洲軍團(tuán)咄咄逼人的攻勢，上下承壓的美國商務(wù)部長雷蒙多是最焦慮的。美國是半導(dǎo)體行業(yè)的起源地，曾經(jīng)也是半導(dǎo)體領(lǐng)域的先驅(qū)者，這些年的霸主地位卻逐漸被亞洲軍團(tuán)反超，打江山容易，守江山難，想要奪回失去的半壁江山，更是難上加難。

2020年，美國累計(jì)對(duì)外進(jìn)口了約941億美元的芯片，與2019年的數(shù)據(jù)相比卻猛增了20％，制造業(yè)回遷迫在眉睫。特別是在晶圓代工領(lǐng)域，臺(tái)積電和三星已攬下全球高達(dá)70％的市場份額，臺(tái)積電更是以54％的市占率坐穩(wěn)半導(dǎo)體公司市值榜首，業(yè)務(wù)訂單可謂一騎絕塵，營收數(shù)據(jù)在業(yè)界難逢敵手。

這里，也想給讀者們提個(gè)醒。

雖然美國在晶圓制造方面目前落后于亞洲，但晶圓制造只是整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。芯片設(shè)備、芯片材料以及EDA／IP都屬于半導(dǎo)體的底層技術(shù)，作為產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈上的“命門”，美國一直不落下風(fēng)。

作為芯片設(shè)計(jì)最上游、也是最高端的價(jià)值細(xì)分，EDA（Electronic Design Automation，電子自動(dòng)化設(shè)計(jì)）和IP（Intellectual Property Core）目前是我國芯片最為薄弱的環(huán)節(jié)，但卻是美國的優(yōu)勢所在，后者以高達(dá)70％的市占率牢牢占據(jù)主導(dǎo)地位。EDA領(lǐng)域的三家領(lǐng)頭羊公司，新思科技、Cadence和此前被西門子收購的Mentor都屬于美國陣營。

半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)過程，其實(shí)涉及超過50種不同類型的測試與制造設(shè)備，特別是讓很多國家“卡脖子”的光刻工具，直接決定了芯片的先進(jìn)程度，堪稱多領(lǐng)域頂級(jí)技術(shù)的集合體。在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，美國的市場份額一直穩(wěn)定在40％以上，但中國卻只能在5％左右徘徊。

02

非一日之寒

美國商務(wù)部曾發(fā)布了一份關(guān)于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的調(diào)查報(bào)告，150家參與調(diào)研的公司涵蓋了目前美國所有的主要芯片制造商。報(bào)告指出，美國的半導(dǎo)體整體庫存已經(jīng)從2019年的40天下降到2021年的不到5天，2022年的情況則更嚴(yán)峻。

“我們不能再等了。”

拜登自己其實(shí)十分清楚，在白宮試圖解決芯片短缺造成的政治和經(jīng)濟(jì)難題時(shí)，同樣也面臨著一個(gè)不爭的現(xiàn)實(shí)：芯慌，目前沒有立即解決的辦法，一系列努力的結(jié)果需要數(shù)年時(shí)間才能顯現(xiàn)，那些砸下去的錢，對(duì)短期內(nèi)解決供應(yīng)危機(jī)其實(shí)毫無幫助。

昔日的霸主已盡顯疲態(tài)，但冰凍三尺非一日之寒。芯片生產(chǎn)目前在亞洲高度集中，回頭看，這其實(shí)是多年醞釀的老問題。

半導(dǎo)體芯片主要有三類運(yùn)作模式。

第一類是IDM（Integrated Device Manufacture），可以集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身，以三星、英特爾德國企業(yè)為代表；第二類是Fabless，只負(fù)責(zé)芯片的電路設(shè)計(jì)與銷售，將生產(chǎn)、測試、封裝等環(huán)節(jié)外包，以聯(lián)發(fā)科、博通為代表；第三類是Foundry（代工廠），只負(fù)責(zé)制造、封裝或測試的其中一個(gè)環(huán)節(jié)，最典型的是臺(tái)積電和聯(lián)華電子。

英特爾是IDM模式的擁躉，自成一體，擁有包括設(shè)計(jì)、制造、封裝以及銷售在內(nèi)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，幾乎所有產(chǎn)業(yè)鏈的制造環(huán)節(jié)都能拽在手里自己干。作為美國制造業(yè)的一顆明珠、乃至二十世紀(jì)美國資本神話的關(guān)鍵組成部分，輝煌時(shí)期的英特爾一度只生產(chǎn)技術(shù)最復(fù)雜、利潤最高的部件，叱咤江湖，IDM無疑是一把利劍，目前也僅有三星和德州儀器這樣的芯片巨頭能hold住全產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)務(wù)流程。

只是，成也蕭何，敗也蕭何。

IDM模式自有其弊端。

一是，那些采用IDM模式的公司往往需要兼顧整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈條，既要搞好芯片設(shè)計(jì)，又要為工藝研發(fā)頭疼，還要考慮產(chǎn)品制造等一堆事情，很難專注于研發(fā)制程，容易在制程方面“掉鏈子”。

二是，以英特爾為代表的的IDM們，不得不扛下公司規(guī)模龐大、管理和運(yùn)營成本高昂以及資本回報(bào)率低下等先天硬傷，而這些硬傷，又在英特爾這樣的領(lǐng)頭羊身上被放大，最終導(dǎo)致大象難轉(zhuǎn)身，大船難調(diào)頭。

三是，近幾年的芯片行業(yè)分工越來越細(xì)，代工模式日漸吃香，英特爾的市場也不斷被臺(tái)積電為首的代工廠慢慢蠶食。伴隨著晶圓代工模式的興起，晶圓制造的中心逐漸從歐美等過向亞洲國家轉(zhuǎn)移，臺(tái)灣以及韓國逐漸成為美國芯片制造商的外包方。

冰凍三尺，并非一日之寒。

美國這些年缺失的，不只是一個(gè)平衡的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，擺在拜登面前的還有數(shù)十年的人才流失，以及那片很難重塑的產(chǎn)業(yè)和文化土壤。

03

拜登，騎虎難下

“這個(gè)行業(yè)誕生于美國?！?/p>

國家層面的半導(dǎo)體復(fù)興，關(guān)乎核心產(chǎn)業(yè)的命脈，而作為美國半導(dǎo)體芯片巨無霸的英特爾，更是在拜登總統(tǒng)的呼吁下立下了軍令狀。該公司首席執(zhí)行官基辛格（Pat Gelsinger）不只一次在公開場合表態(tài)，美國是半導(dǎo)體的發(fā)源地，包括芯片在內(nèi)的制造業(yè)回遷，非常之時(shí)，作為北美一號(hào)種子的英特爾責(zé)無旁貸。

拜登揮劍以振興半導(dǎo)體，手里緊握的正是英特爾那把利劍。而英特爾的“救國”之壯舉，不僅有拜登政府產(chǎn)業(yè)支持的“天時(shí)”，更有公司內(nèi)部調(diào)整、且改革派試圖駛?cè)胄沦惖赖摹叭撕汀薄?/p>

就在整個(gè)美國汽車產(chǎn)業(yè)持續(xù)鬧“芯慌”的關(guān)鍵時(shí)刻，闊別英特爾十年之久的技術(shù)派代表基辛格（Pat Gelsinger）于今年年初高調(diào)回歸，接替司睿博履新首席執(zhí)行官一職。他早在2001年就被任命為英特爾的首位技術(shù)官，并于2005年升任公司高級(jí)副總裁，2009年離職后加入易安信（EMC），任總裁。

高喊著“Intel is back”、“The old Intel is now the new Intel”的改革口號(hào)，基辛格給沉悶許久的英特爾注入的不僅是一劑強(qiáng)心針，更是一支清醒劑。這是英特爾五十多年歷史上的一個(gè)關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，為了幫助公司挽回“錯(cuò)失的十年”，站在權(quán)力頂峰的他即將啟動(dòng)一場自上而下的“大手術(shù)”，為公司尋找新的戰(zhàn)略方向。

基辛格履新一把手，英特爾隨即在新的領(lǐng)導(dǎo)架構(gòu)下推出了IDM 2．0新戰(zhàn)略，誓要從一家CPU公司轉(zhuǎn)型到一家多架構(gòu)的XPU公司。這不僅英特爾短期內(nèi)的改革重點(diǎn)，還是新掌門的一個(gè)決心，以彌補(bǔ)公司過去幾年戰(zhàn)略層面輸?shù)舻谋∪醐h(huán)節(jié)。

那么，IDM 2．0有哪些重點(diǎn)？一言以蔽之，穩(wěn)住IDM模式的基本盤，然后重啟晶圓代工業(yè)務(wù)。

去年春天，英特爾宣布向汽車芯片相關(guān)的公司開放其現(xiàn)有的工廠網(wǎng)絡(luò)，以應(yīng)對(duì)福特和通用汽車的生產(chǎn)線因芯片供應(yīng)短缺而臨時(shí)中斷。公司管理層也和芯片供應(yīng)商商談，努力在2021年實(shí)現(xiàn)汽車芯片的大規(guī)模量產(chǎn)，最終目標(biāo)，是帶領(lǐng)美國的芯片行業(yè)重回巔峰，并將超過三分之一的半導(dǎo)體制造重新回到美國的土地上。

美國媒體《Roll Call》曾圍繞拜登政府的芯片新政策劃了專題報(bào)道，有意思的是，其副標(biāo)題引用了一句頗顯尷尬的美國俗語——

“前往地獄之路?！?/p>

俗語的原意是，通向地獄的路往往鋪滿善意，也就是我們常說的好心未能能辦好事。

拜登復(fù)興半導(dǎo)體的初衷或許是積極的，但沒有清晰且符合國情的戰(zhàn)略落子，500億美元的芯片計(jì)劃也會(huì)胎死腹中。彭博社近日撰文稱，拜登為了反擊亞洲而提出的“芯片法案”，過去一年卡在國會(huì)那里，始終無法通過。不同的派系對(duì)法案有不同的訴求，且民主黨目前已將關(guān)注重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到其他領(lǐng)域，而共和黨對(duì)該計(jì)劃的態(tài)度也是日趨排斥。

騎虎難下，睡王總統(tǒng)其實(shí)挺難的。

只是，哪怕這五百億美元的計(jì)劃最終被國會(huì)批準(zhǔn)，美國的芯片產(chǎn)業(yè)也很難在短時(shí)間內(nèi)東山再起了。

畢竟，如臺(tái)積電和三星這樣的勁敵，在產(chǎn)能擴(kuò)張和先進(jìn)制程方面可絲毫未見松懈，內(nèi)卷時(shí)代，沒人愿意為后來者駐足停留，更何況臺(tái)積電等對(duì)手也是自帶狼性。