近日,中國(guó)三大封測(cè)廠之一的通富微電,在投資者關(guān)系活動(dòng)記錄中表示,公司已經(jīng)在CPU、GPU、服務(wù)器領(lǐng)域立足7nm,進(jìn)階5nm,目前已實(shí)現(xiàn)5nm產(chǎn)品的工藝能力和認(rèn)證。
而在2021年的時(shí)候,另外兩大封測(cè)廠,天水華天、長(zhǎng)蘇長(zhǎng)電均表示自己能夠封測(cè)5nm的芯片了。這也意味著中國(guó)大陸的3大芯片封測(cè)廠,均已進(jìn)入了5nm工藝,下一步就是進(jìn)軍3nm了。
事實(shí)上,國(guó)內(nèi)三大芯片封測(cè)廠,在全球表現(xiàn)均不錯(cuò),按照2021年的數(shù)據(jù),長(zhǎng)電科技排在全球排第3名,而通富微電排在全球第5名、華天科技排在全球第6名。
從全球各大國(guó)家和地區(qū)的排名來(lái)看,中國(guó)大陸在封測(cè)上,份額高達(dá)20%+,僅次于中國(guó)臺(tái)灣省,排在全球第二的,比美國(guó)、歐洲、新加坡、日本、韓國(guó)都要強(qiáng)。
芯片封測(cè)能力,并不是指芯片制造能力,大家別一看5nm就開(kāi)罵,說(shuō)是吹牛,不可能達(dá)到5nm.
封測(cè)是指芯片的封裝測(cè)試,將生產(chǎn)出來(lái)的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封,使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接,并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)。
簡(jiǎn)單地來(lái)講,就是制造出來(lái)的晶圓,切割成一小塊一小塊的裸晶圓,再在外面套上一個(gè)殼,接出引腳,并測(cè)試一下。
這個(gè)環(huán)節(jié)是整個(gè)芯片生產(chǎn)的三大環(huán)節(jié)中,門(mén)檻最低,技術(shù)難度也最低的一環(huán),并沒(méi)有太多的核心科技,所以國(guó)內(nèi)技術(shù)能夠這么強(qiáng),達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。
不過(guò),雖然芯片封測(cè)技術(shù)難度相對(duì)于設(shè)計(jì)、制造而言要低,但對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)而言,也特別重要,所以三大封測(cè)廠能夠達(dá)到5nm,也是一件值得慶祝的好事情。
另外從易到難,目前封測(cè)已達(dá)5nm,設(shè)計(jì)也早就達(dá)到了5nm,只要制造達(dá)到5nm了,那就啥也不怕了。
此外,還要注意的是,在封測(cè)的過(guò)程中,也需要大量的設(shè)備,目前國(guó)外的設(shè)備居多,所以國(guó)產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈,也要跟上來(lái)了。