近日,中國三大封測廠之一的通富微電,在投資者關系活動記錄中表示,公司已經(jīng)在CPU、GPU、服務器領域立足7nm,進階5nm,目前已實現(xiàn)5nm產(chǎn)品的工藝能力和認證。
而在2021年的時候,另外兩大封測廠,天水華天、長蘇長電均表示自己能夠封測5nm的芯片了。這也意味著中國大陸的3大芯片封測廠,均已進入了5nm工藝,下一步就是進軍3nm了。
事實上,國內(nèi)三大芯片封測廠,在全球表現(xiàn)均不錯,按照2021年的數(shù)據(jù),長電科技排在全球排第3名,而通富微電排在全球第5名、華天科技排在全球第6名。
從全球各大國家和地區(qū)的排名來看,中國大陸在封測上,份額高達20%+,僅次于中國臺灣省,排在全球第二的,比美國、歐洲、新加坡、日本、韓國都要強。
芯片封測能力,并不是指芯片制造能力,大家別一看5nm就開罵,說是吹牛,不可能達到5nm.
封測是指芯片的封裝測試,將生產(chǎn)出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封,使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接,并為芯片提供機械物理保護。
簡單地來講,就是制造出來的晶圓,切割成一小塊一小塊的裸晶圓,再在外面套上一個殼,接出引腳,并測試一下。
這個環(huán)節(jié)是整個芯片生產(chǎn)的三大環(huán)節(jié)中,門檻最低,技術難度也最低的一環(huán),并沒有太多的核心科技,所以國內(nèi)技術能夠這么強,達到國際先進水平。
不過,雖然芯片封測技術難度相對于設計、制造而言要低,但對于芯片產(chǎn)業(yè)而言,也特別重要,所以三大封測廠能夠達到5nm,也是一件值得慶祝的好事情。
另外從易到難,目前封測已達5nm,設計也早就達到了5nm,只要制造達到5nm了,那就啥也不怕了。
此外,還要注意的是,在封測的過程中,也需要大量的設備,目前國外的設備居多,所以國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈,也要跟上來了。