在近日的股東大會(huì)上，三星設(shè)備解決方案部門(mén)首席執(zhí)行官 Kyehyun Kyung 表示，該公司芯片代工廠(chǎng)正在努力提升先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的良品率。他解釋稱(chēng)，每個(gè)新節(jié)點(diǎn)都會(huì)帶來(lái)更高的復(fù)雜性，因而提升良率也需要時(shí)間，但沒(méi)有披露更多細(xì)節(jié)。
雖然沒(méi)有正式確認(rèn)，但早前有報(bào)道稱(chēng)，驍龍 8 Gen 1 所采用的 5nm 節(jié)點(diǎn)的良率低至 35% 。
這使得高通旗艦 SoC 的產(chǎn)能受限且價(jià)格昂貴，此外三星自家的 Exynos 2100 芯片組也由同一家工廠(chǎng)生產(chǎn)。
由于三星在 5nm 以下芯片制造的良率方面落后于臺(tái)積電，高通后續(xù)或轉(zhuǎn)而選用 3nm 代工廠(chǎng)。
然而鑒于臺(tái)積電和蘋(píng)果之間的密切合作關(guān)系，大部分產(chǎn)能都會(huì)被 Apple A / M 系列芯片組所占據(jù)（AMD Zen CPU 也會(huì)爭(zhēng)搶 3nm 產(chǎn)線(xiàn)）。
傳聞稱(chēng)這種轉(zhuǎn)變最早可能在 2022 年內(nèi)發(fā)生，靠譜泄密者稱(chēng) —— 高通將于今年晚些時(shí)候?qū)⒉糠烛旪?8 Gen 1 的生產(chǎn)訂單轉(zhuǎn)交給臺(tái)積電，并在 SoC 的命名上打上加號(hào)（+）。
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