據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星電子日前在DS（系統(tǒng)產(chǎn)品）部門(mén)內(nèi)新設(shè)立一外名為“測(cè)試與封裝 (TP) 中心的機(jī)構(gòu)。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這可能是三星其擴(kuò)大封測(cè)領(lǐng)域投資的前奏，因先進(jìn)封裝已日益成為當(dāng)前頭部企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)，臺(tái)積電與英特爾也正在該領(lǐng)域大力投資。

隨著后摩爾定律時(shí)代的到來(lái)，封裝和測(cè)試已成為決定半導(dǎo)體業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵因素。Gartner預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2020年的488億美元（60.18萬(wàn)億韓元）增長(zhǎng)到2025年的649億美元（8萬(wàn)億韓元）。

三星電子去年11月已公布其下一代2.5D封裝方案H-Cube概念，并在該領(lǐng)域已有一定并購(gòu)布局。

據(jù)研究機(jī)構(gòu)GIA推算，2022年，全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場(chǎng)估計(jì)為 367 億美元，預(yù)計(jì)到 2026 年規(guī)模將達(dá)到 506 億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為 7.7%。