近日，中國(guó)領(lǐng)先的MCU及SoC芯片廠(chǎng)商上海泰矽微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“泰矽微”）再次重磅發(fā)布系列化產(chǎn)品，本次所發(fā)布的是車(chē)規(guī)級(jí)智能觸控系列芯片TCAExx-QDA2，為全球首款集電容觸控和壓力觸控于一體的車(chē)規(guī)級(jí)SoC芯片。記者觀(guān)察到泰矽微成立短短2年多內(nèi)，已連續(xù)發(fā)布3個(gè)各具特色的系列化芯片，發(fā)展速度非常顯著。

　　泰矽微成立于2019年9月，公司成立之初就定位于開(kāi)發(fā)具有特色的“MCU+”中高端系列化芯片，創(chuàng)始人熊海峰作為半導(dǎo)體行業(yè)的連續(xù)創(chuàng)業(yè)者，在創(chuàng)立泰矽微之初即獲得資本青睞，很快完成千萬(wàn)級(jí)天使輪融資，并連續(xù)完成數(shù)輪重量級(jí)融資，累計(jì)融資超過(guò)4億元，分別引入了包括武岳峰、韋爾半導(dǎo)體、科博達(dá)以及浦東國(guó)資委等各類(lèi)產(chǎn)業(yè)資本與資源平臺(tái)。為其規(guī)劃中的MCU全面布局提供了充裕的資金，同時(shí)也從產(chǎn)業(yè)鏈上下游進(jìn)一步打通了相關(guān)資源，加速泰矽微進(jìn)入國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體頭部企業(yè)的發(fā)展步伐。為進(jìn)一步了解泰矽微的發(fā)展歷程，記者專(zhuān)程采訪(fǎng)了泰矽微創(chuàng)始人熊海峰。

　　“泰矽微的初衷與使命是聚焦高性能MCU芯片研發(fā)，致力于打造中國(guó)本土的高端MCU平臺(tái)型企業(yè)?！毙芎７褰榻B道。要完成這樣的歷史使命并非易事，MCU作為全球寡頭壟斷市場(chǎng)長(zhǎng)期為歐美日廠(chǎng)商盤(pán)踞，國(guó)內(nèi)尚未出現(xiàn)真正意義上的MCU頭部企業(yè)。一方面，和國(guó)外廠(chǎng)商差距依然較大，另一方面也是充滿(mǎn)了各種機(jī)會(huì)和成長(zhǎng)空間?！皩⑻┪⒋蛟斐蒑CU平臺(tái)型企業(yè)，這也是武岳峰等頭部產(chǎn)業(yè)資本入局的根本訴求和目標(biāo)。” 不過(guò) 作為長(zhǎng)期從事于MCU芯片業(yè)務(wù)，有歐美一線(xiàn)大廠(chǎng)從戰(zhàn)略制定到產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，落地推廣，生態(tài)建設(shè)等一系列相關(guān)經(jīng)驗(yàn)的熊海峰也深知其中的困難程度?！俺渥愕馁Y金儲(chǔ)備、一流的成建制核心團(tuán)隊(duì)、精準(zhǔn)的產(chǎn)品和戰(zhàn)略布局以及強(qiáng)大的資源平臺(tái)，一個(gè)都不能少?！毙芎７灞硎尽卑雽?dǎo)體設(shè)計(jì)類(lèi)企業(yè)的發(fā)展會(huì)越來(lái)越具有挑戰(zhàn)性?！?/p>

　　泰矽微從垂直市場(chǎng)切入，通過(guò)MCU+方式首先布局的是傳感器接口類(lèi)市場(chǎng)，包括工業(yè)傳感器，電化學(xué)傳感器以及醫(yī)療類(lèi)傳感器等應(yīng)用，通過(guò)集成高精度AFE模擬前端及MCU，實(shí)現(xiàn)單芯片多合一的高精度信號(hào)鏈MCU解決方案，配合專(zhuān)利技術(shù)Tinywork?可實(shí)現(xiàn)超低功耗應(yīng)用。其發(fā)布的TCAS系列AFE MCU在包括血氧儀，燃?xì)鈭?bào)警等多個(gè)典型應(yīng)用場(chǎng)景中在性?xún)r(jià)比和性能方面完勝通用MCU方案而深受客戶(hù)喜愛(ài)。同時(shí)憑借這款芯片獲得行業(yè)內(nèi)多個(gè)重要獎(jiǎng)項(xiàng)與殊榮。泰矽微的信號(hào)鏈MCU無(wú)疑是非常成功的開(kāi)始，一方面打通了所設(shè)想和規(guī)劃的MCU+的產(chǎn)品形態(tài)和產(chǎn)品模式，另外一方面也探索和成功構(gòu)建了適合于MCU+的生態(tài)系統(tǒng)?！斑@讓所有泰矽微人都更加充滿(mǎn)信心。”熊海峰介紹道。

　　泰矽微的第二個(gè)系列產(chǎn)品定位于消費(fèi)類(lèi)電子，從TWS耳機(jī)切入，在耳機(jī)側(cè)和充電盒側(cè)進(jìn)行了全面分析與布局。”我們當(dāng)時(shí)的判斷是TWS耳機(jī)會(huì)朝著智能化和品牌化發(fā)展，耳機(jī)側(cè)適合于MCU的智能化方向就是人機(jī)交互“，于是泰矽微獨(dú)創(chuàng)性的將佩戴檢測(cè)，滑條以及智能按鍵功能三合一集成到單顆芯片中去，配合智能演算法，實(shí)現(xiàn)了高可靠性的TWS耳機(jī)人機(jī)交互解決方案，同時(shí)，芯片內(nèi)部集成的高精度ADC還可通過(guò)采集電池電壓配合泰矽微的TinyGauge?電量計(jì)演算法實(shí)現(xiàn)電量估算。從目前市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)和推廣情況來(lái)看，是又一次的從商業(yè)分析到產(chǎn)品開(kāi)發(fā)再到解決方案落地的MCU+的成功踐行。“我們的充電盒方案更值得期待，實(shí)現(xiàn)了10多顆芯片的單芯片融合，并提供了非常先進(jìn)的電源管理技術(shù)和理念，在國(guó)內(nèi)PMIC領(lǐng)域處于絕對(duì)領(lǐng)先位置?！辫b于該芯片尚未發(fā)布，熊海峰笑著表示目前只能透露這么多了。

　　近日發(fā)布的車(chē)規(guī)級(jí)智能觸控系列芯片TCAExx-QDA2是泰矽微的第三個(gè)MCU+的系列化芯片布局?！败?chē)規(guī)芯片的稀缺性我們?cè)?年前就已經(jīng)意識(shí)到并開(kāi)始進(jìn)行相應(yīng)布局。”熊海峰介紹道，盡管初創(chuàng)期人手非常緊張，但對(duì)于戰(zhàn)略性的布局，泰矽微還是堅(jiān)持以超強(qiáng)的執(zhí)行力咬著牙推進(jìn)，在團(tuán)隊(duì)一眾努力下成功開(kāi)發(fā)出相應(yīng)芯片并在2021年年底成功通過(guò)嚴(yán)苛的AEC-Q100 Grade2認(rèn)證?！拔覀兊恼J(rèn)證是貨真價(jià)值在測(cè)試實(shí)驗(yàn)室由具有權(quán)威的第三方完全負(fù)責(zé)，真實(shí)測(cè)試通過(guò)的，并非自申明的那種報(bào)告”，記者隱約感覺(jué)到其中的差異。

　　本次發(fā)布的TCAEXX-QDA2系列包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2兩款芯片，均通過(guò)AEC-Q100 Grade 2 完整的可靠性認(rèn)證測(cè)試。TCAEXX-QDA2系列是基于A(yíng)RM Cortex-M0 內(nèi)核的高可靠性專(zhuān)用SoC芯片，工作主頻32MHz，內(nèi)置64KB Flash 和4KBSRAM，支持LIN總線(xiàn)通信，具備高抗干擾性和高達(dá)8kVHBM ESD性能。泰矽微繼續(xù)秉持了高性能，高集成度及高可靠性的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)理念，芯片集成了實(shí)現(xiàn)電容觸摸和壓力感應(yīng)所需的高性能模擬電路和硬件加速模塊，配合泰矽微自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)智能演算法，是全球領(lǐng)先的車(chē)用智能按鍵和智能表面解決方案。

　　TCAE11-QDA2為車(chē)規(guī)類(lèi)電容觸控SoC芯片，可支持最多10通道電容觸控檢測(cè)，用于實(shí)現(xiàn)智能按鍵或滑條等功能，適用于車(chē)內(nèi)閱讀燈，氛圍燈，中控，空調(diào)控制，方向盤(pán)，門(mén)把手等各類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景。

　　TCAE31-QDA2包含TACE11-QDA2的所有電容觸控功能，另外還集成了惠斯通電橋模擬前端電路，包括低噪聲電壓源，2級(jí)最高1024倍增益放大PGA, 高精度ADC，失調(diào)電壓動(dòng)態(tài)補(bǔ)償?shù)入娐穯卧蓪?shí)現(xiàn)22 bits寬動(dòng)態(tài)和最小3.6uV信號(hào)測(cè)量，適合于外接多種形式的電橋類(lèi)傳感器用于壓力檢測(cè)和測(cè)量功能，適用于MEMS壓感，應(yīng)變片壓感，及電阻壓感等多種壓力傳感器的信號(hào)調(diào)理和采集及算法處理。是全球首款同時(shí)集成電容觸控和壓力觸控的車(chē)規(guī)級(jí)SoC芯片。TCAE31-QDA2充分考慮了實(shí)際應(yīng)用中可能面臨的復(fù)雜變化要素，如由于裝配，溫度，濕度，老化，干擾等引起的參數(shù)變化，通過(guò)寬范圍實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)補(bǔ)償結(jié)合智能演算法實(shí)現(xiàn)壓力檢測(cè)的持續(xù)可靠性。再結(jié)合電容觸摸通道，實(shí)現(xiàn)電容+壓感復(fù)合智能按鍵，可真正實(shí)現(xiàn)汽車(chē)應(yīng)用所須的高抗干擾，防誤觸，防水等高可靠性要求，適用于如智能表面，智能B柱，智能中控，智能Logo，智能門(mén)把手等復(fù)雜車(chē)內(nèi)和車(chē)外應(yīng)用環(huán)境。

　　據(jù)了解，目前車(chē)規(guī)觸控類(lèi)芯片的歐美兩大主要供應(yīng)商均存在漲價(jià)和缺貨問(wèn)題，泰矽微TCAExx-QDA2系列芯片無(wú)疑會(huì)受到市場(chǎng)高度關(guān)注和青睞。

　　“從產(chǎn)品角度，我們還進(jìn)行了更多方向的布局，尤其是汽車(chē)方向，多個(gè)芯片處于研發(fā)階段。團(tuán)隊(duì)有這樣的基因，也有這方面開(kāi)發(fā)能力，這很關(guān)鍵。“據(jù)了解，車(chē)規(guī)類(lèi)芯片在泰矽微整體產(chǎn)品規(guī)劃中占據(jù)了相當(dāng)大比重。

　　單純從產(chǎn)品布局來(lái)分析一家公司肯定不夠，后續(xù)我們還將從人才策略，融資策略，運(yùn)營(yíng)策略等方面深度分析。但從泰矽微的產(chǎn)品布局中我們已經(jīng)能嗅探到其產(chǎn)品布局的寬廣和平臺(tái)化發(fā)展的野心。值得思考和借鑒的是泰矽微的布局和擴(kuò)張并非無(wú)序和無(wú)規(guī)劃的。他們一直強(qiáng)調(diào)的是市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，能力匹配，資金先行。側(cè)面來(lái)看，短短2年的高速發(fā)展，獲得頂級(jí)產(chǎn)業(yè)資本和下游客戶(hù)的戰(zhàn)略資金加持，可見(jiàn)泰矽微所摸索出來(lái)的這條道路是值得行業(yè)學(xué)習(xí)和借鑒的。

　　“作為中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)者的一份子，以MCU作為切入點(diǎn)，致力于打造一家屬于中國(guó)的平臺(tái)型芯片企業(yè)，是對(duì)自己的一份交代，也是這一代半導(dǎo)體人集體的責(zé)任和擔(dān)當(dāng)?！毙芎７宀唤?jīng)意的表達(dá)中流露出的是堅(jiān)毅、執(zhí)著與雄心。