3 月 9 日消息,據Digitimes 稱,有 IC 設計業(yè)者表示臺積電計劃第三季度將再調漲 8 英寸成熟制程代工報價,12 英寸成熟與先進制程則還在評估中。

相關人士認為,占據8英寸工藝最大代工市場份額的臺積電漲價,將引來二線晶圓廠跟進。

另有報道稱,目前大部分晶圓代工廠的8英寸產能仍然吃緊,產能擴充更是不太可能。有分析指出,未來8英寸產能不足會成為行業(yè)內的常態(tài)。

這不是臺積電第一次傳出漲價的消息。去年9月份,臺積電通知客戶所有芯片的代工價格最高上漲20%。其中,sub-7nm制程技術的報價上漲3%-10%,12nm以上的成熟型制程漲價上漲20%。

今年一月底,據《聯(lián)合早報》報道稱,蘋果公司或將為臺積電代工的4納米工藝芯片支付更高價格。媒體援引供應鏈產業(yè)消息人士的說法稱,蘋果新一代A16應用處理器已完成設計定案,將采用臺積電4納米N4P制程芯片,預計下半年開始在臺積電Fab 18廠量產。

蘋果A16應用處理器將搭載于新一代iPhone14及iPad等產品,由于臺積電產能供不應求,蘋果已經接受漲價以確保產能,并包下臺積電12萬至15萬片4納米產能。

報道稱,臺積電今年全面調漲晶圓代工價格,蘋果是臺積電第一大客戶,之前雖然沒有被漲過價格,但為確保產能已接受漲價,但漲幅將低于其他客戶。

臺積電大約一半的晶圓銷售額來自為蘋果公司等客戶生產的先進制程技術半導體。由于供應鏈問題等影響,自去年以來,全球缺芯一直在持續(xù)。全球最大包括臺積電等代工芯片制造商晶圓廠紛紛宣布上調代工費,業(yè)界認為芯片及受其驅動的電子設備價格上漲可能會持續(xù)到 2022 年。

自 2020 年第四季度以來,在全球供應緊縮的情況下,半導體價格始終在攀升。臺積電正準備進行 10 年來最大幅度上調代工費,在 2021 年里多次調整。甚至部分芯片價格 1 年飆升 400%。

對于這種情況,臺灣媒體《電子時報》稱,雖然上漲趨勢延續(xù),但在 2022 年預計幅度將放緩,而且面向大眾市場的 IC 設計廠已經開始削減代工訂單,并調整庫存水平。

2022年芯片需求樂觀

半導體需求看的是增量市場,目前,8英寸晶圓下游覆蓋的是電源管理芯片(PMIC)、CMOS圖像傳感芯片、指紋識別芯片、顯示驅動IC、射頻芯片以及功率器件等領域,而12 英寸晶圓覆蓋的是AI芯片、SoC、GPU、存儲器等消費類電子領域。目前,前者產能吃緊,供不應求;后者產能已經得到一定程度緩解。

IC Insight近期更新了2022年全年全球半導體市場需求增速,為約11%,而2021年增速達25%。

汽車市場需求主要集中在8英寸的功率半導體。約30%的8英寸晶圓下游在汽車領域,預計未來這一比例會增長到60%。由于汽車的大量需求存在,8英寸需求將長期緊張。IoT市場需要用到MCU、norflash、WiFi藍牙等,對應12英寸的成熟制程(28~65nm)。

Strategy Analytics數(shù)據顯示,2020-2025年,包騎車傳感器在內的汽車半導體市場年復合增長率(CAGR)預計將超過 17.5%。不包括半導體傳感器,汽車半導體需求CAGR預計將更高,為18.3%以上。據預測,到2025年,全球汽車半導體市場規(guī)模將達到855億美元,到2028年將達到1046億美元。

臺積電業(yè)績看漲

臺積電上個月公布了 2021 年財報,2021年臺積電營業(yè)收入 1.59 萬億新臺幣(約3577.5 億元人民幣) ,同比增加 19%;凈利潤 5971 億新臺幣(約 1343.47 億元人民幣),同比增加 15%。毛利率為 52%,凈利潤率為38%,研發(fā)費用占營業(yè)收入比例為 8%。其中,晶圓制造收入為1.41 萬億新臺幣(約 3172.5 億元人民幣),占比88.53%。

按地理區(qū)域劃分,美國地區(qū)營業(yè)收入占比 64%,中國臺灣占比 13%,中國大陸占比 10%,歐洲、中東和非洲占比 6%,日本占比 4%。其中,只有中國大陸營業(yè)收入同比下滑。

按產品應用劃分,手機市場營業(yè)收入占比 44%,高性能計算占比 37%,物聯(lián)網占比 8%,汽車占比4%,數(shù)字消費電子占比 4%。其中,汽車電子同比增長最高,達51.2%。

按照工藝制程劃分,5 納米營業(yè)收入占比19%,7 納米占比 31%,16 納米占比 14%,28 納米占比 11%。其中,5 納米工藝制程同比增長達 188%。

全球晶圓代工龍頭臺積電在1月13日的業(yè)績交流會上表示,2022年全年,預計整個半導體市場將增長約9%,代工行業(yè)的增長將接近20%,而臺積電的代工收入預計能夠實現(xiàn)20%以上的增長。