高通驍龍是高通公司的產(chǎn)品。驍龍是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列智能移動(dòng)平臺(tái)，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現(xiàn)。 [1-3] 驍龍移動(dòng)平臺(tái)、調(diào)制解調(diào)器等解決方案采用了面向人工智能(AI)和沉浸體驗(yàn)的全新架構(gòu)，致力于滿(mǎn)足下一代移動(dòng)計(jì)算所需的智能、功效、連接等性能。驍龍可以帶來(lái)高速連接、續(xù)航、更智能的計(jì)算、圖像效果、體驗(yàn)以及更全面的安全保護(hù)，滿(mǎn)足智能手機(jī)、平板、AR/VR終端、筆記本電腦、汽車(chē) [4] 以及可穿戴設(shè)備 [5] 的需求。

高通率先把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，開(kāi)啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代;高通率先推出全球首款支持 5G 的移動(dòng)產(chǎn)品，宣告 5G 時(shí)代的真正到來(lái)。 [7] 如今，高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)已實(shí)現(xiàn)驍龍8系、7系、6系、4系全部產(chǎn)品層級(jí)對(duì)5G的全面支持，能夠覆蓋各個(gè)價(jià)位段的5G智能手機(jī)產(chǎn)品，讓5G技術(shù)惠及全球更多消費(fèi)者。 [122] 2019年12月3日，在驍龍年度技術(shù)峰會(huì)首日，高通公司總裁安蒙(Cristiano Amon)與來(lái)自全球生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)的嘉賓一同登臺(tái)，宣布5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級(jí)，讓全球更多消費(fèi)者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度 。

手機(jī)性能一直都被用戶(hù)非常關(guān)注，盡管市場(chǎng)中經(jīng)常傳出性能過(guò)剩的言論，但即使是跑分突破百萬(wàn)的處理器，也會(huì)出現(xiàn)不夠用的情況，只因時(shí)代發(fā)生了巨大的改變。

以前可能大家只會(huì)用到一款社交軟件，然而隨著時(shí)代的發(fā)展，多款社交軟件出爐，同時(shí)還有很多用戶(hù)運(yùn)行多個(gè)后臺(tái)軟件，那么對(duì)性能的要求真的會(huì)非常高。

在這種背景下，驍龍?zhí)幚砥鞯母咝阅鼙憩F(xiàn)成為了很多用戶(hù)的首選，也成為了軟件廠商優(yōu)化和手機(jī)產(chǎn)品打造的首要考慮對(duì)象，這也讓驍龍的影響力變得很高。

2月22日韓國(guó)電子媒體The Elec報(bào)道，消息人士稱(chēng)，由于三星代工公司的驍龍8代的良品率約為35%，而Exynos 2200的良品率甚至低于這個(gè)數(shù)字，高通公司已將明年推出的3納米應(yīng)用處理器的代工訂單獨(dú)家交給臺(tái)積電。此外，三星電子手中的部分4納米驍龍8 Gen1代工訂單也被轉(zhuǎn)給了臺(tái)積電。不過(guò)，高通已經(jīng)決定繼續(xù)將其7納米射頻芯片的訂單交給三星。

消息人士稱(chēng)，臺(tái)積電在去年接到訂單后，已經(jīng)投入晶圓，將在第二季度交付。

過(guò)去幾年中高通的驍龍?zhí)幚砥鞫际褂昧巳谴?，包括最新的驍? Gen1，使用的是4nm工藝，現(xiàn)在的表現(xiàn)大家都懂得。好消息是高通驍龍下一代就要換了，全部放棄三星代工，轉(zhuǎn)向臺(tái)積電3nm工藝。

來(lái)自數(shù)碼科技大V@i冰宇宙的消息稱(chēng)，高通公司已經(jīng)決定將其所有3nm新一代應(yīng)用處理器代工委托給臺(tái)積電，而不是三星電子，將于明年商用。

這個(gè)3nm工藝的下一代驍龍不出意外就是之前傳聞的驍龍8 Gen2了，此前消息稱(chēng)是三星3nm工藝代工，不過(guò)現(xiàn)在來(lái)看三星在代工驍龍上要出局了。

至于出局的原因沒(méi)有提及，但是三星的3nm工藝最近壞消息也不少，畢竟首發(fā)GAA晶體管工藝帶來(lái)的難度很高，高通現(xiàn)在急需的是性能、能效穩(wěn)定的3nm工藝，而且產(chǎn)能也要大，在這方面臺(tái)積電顯然更加穩(wěn)妥一些。

此外，現(xiàn)在的4nm驍龍8 Gen1 Plus版也有傳聞稱(chēng)會(huì)該用臺(tái)積電的4nm工藝，而且在加班加點(diǎn)生產(chǎn)，預(yù)計(jì)CPU頻率、芯片能效等可能會(huì)有小幅提升，整體與驍龍8不會(huì)有太大差異。

驍龍8 Gen1作為高通的年度旗艦，采用Kryo CPU，1*Cortex-X2(3.0GHz)+ 3*Cortex-A710(2.5GHz)+ 4*Cortex-A510(1.8GHz)，性能提升20%，功耗降低30%。

新一代的Adreno GPU，性能提升 30%，功耗降低25%，首個(gè)支持虛幻引擎5的平臺(tái);驍龍 X65 5G 調(diào)制解調(diào)器，峰值10Gbps，F(xiàn)astConnect 6900 Wi-Fi系統(tǒng)，峰值3.6 Gbps，藍(lán)牙5.2。

第7代高通AI引擎，速度比前代快4倍，共享內(nèi)存比此前大2倍，第三代Sensing Hub全新架構(gòu)，低功耗AI自主運(yùn)行;高通Spectra圖像信號(hào)處理器，18bit ISP，支持8K HDR、8K 30fps、4K 120fps視頻拍攝。