2月7日，翱捷科技發(fā)布了投資者關(guān)系活動記錄表，就公司蜂窩基帶芯片的市場情況等問題做出了回應(yīng)。

在活動記錄表中，翱捷科技透露了其主營業(yè)務(wù)和收入結(jié)構(gòu)占比情況，目前，公司的主營業(yè)務(wù)分成三個類別：芯片產(chǎn)品、芯片定制業(yè)務(wù)、IP授權(quán)服務(wù)。收入結(jié)構(gòu)以芯片產(chǎn)品銷售收入為主，根據(jù)招股書披露的數(shù)據(jù)，2021年1－6月，芯片產(chǎn)品銷售收入占比為88％，其中又以蜂窩基帶芯片為主，該類芯片目前主要用于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場。芯片定制業(yè)務(wù)占比為11．6％。IP授權(quán)服務(wù)現(xiàn)階段占比較小。

同時，翱捷科技還透露其5G芯片產(chǎn)品目前已經(jīng)流片成功，正在繼續(xù)積極推進(jìn)5G芯片量產(chǎn)工作。

有投資者問到，公司的物聯(lián)網(wǎng)芯片的市場占有率比較高，是主要的收入來源，請問該市場規(guī)模有多大，在最近兩年的增速后，今年的增速是否會放緩？會不會有新的公司進(jìn)入該領(lǐng)域？

翱捷科技表示，根據(jù)IDC中國對國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)支出規(guī)模的預(yù)測，到2025年，國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)支出規(guī)模將達(dá)到3069．8億美元，呈現(xiàn)快速增長的趨勢。由于物聯(lián)網(wǎng)多種應(yīng)用層出不窮，客戶主要通過模組廠商采購?fù)ㄐ拍＝M。2020年境內(nèi)模組廠商已經(jīng)合計占有全球60％的市場份額。公司已進(jìn)入國內(nèi)主流模組廠商的供應(yīng)鏈，公司在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場成長潛力巨大。

另外，公司注意到近兩年有幾個新的廠商進(jìn)入4GCAT1市場，但公司相對他們而言具備先發(fā)優(yōu)勢，有較強的產(chǎn)品演進(jìn)及迭代能力，而且公司具備將蜂窩基帶芯片與非蜂窩芯片集成的能力，產(chǎn)品品類更豐富，性價比更高，市場競爭力更強。

有投資者問到，請問蜂窩基帶芯片的市場如何，壁壘主要在哪里？翱捷科技表示，蜂窩基帶芯片具有壁壘高、市場規(guī)模大，且具備2G－5G蜂窩基帶技術(shù)能力的競爭對手少的特點。蜂窩基帶芯片有較強的技術(shù)壁壘和市場壁壘，技術(shù)壁壘主要體現(xiàn)在：需要掌握2G－4G技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)驗，保證海量代碼的兼容性，克服多頻段全兼容帶來的設(shè)計復(fù)雜度，同時還要滿足移動終端對功耗、面積、成本的極致要求等；市場壁壘主要體現(xiàn)在：首先需通過全球數(shù)百個運營商的兼容性認(rèn)證測試。其次芯片還需通過客戶驗證，驗證周期較長，對主芯片廠商方案的粘性較大。

在公司芯片產(chǎn)品的晶圓產(chǎn)能情況方面，翱捷科技表示，晶圓短缺是近兩年半導(dǎo)體全行業(yè)共同面臨的挑戰(zhàn)，公司身處行業(yè)中也不例外。公司會積極與各晶圓廠進(jìn)行溝通，力爭獲得較好的產(chǎn)能支持。

據(jù)了解，翱捷科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)是提供無線通信、超大規(guī)模芯片的平臺型芯片。公司產(chǎn)品及服務(wù)包含芯片產(chǎn)品、芯片定制及半導(dǎo)體IP授權(quán)。曾獲得上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會“上海設(shè)計100＋獎”，被上海市浦東新區(qū)人民政府認(rèn)定為“2018年度浦東新區(qū)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)20強企業(yè)”，被上海市科委評為“2019年度上海市科技小巨人”。截至報告期末日，翱捷科技擁有已授權(quán)發(fā)明專利72項，其中境內(nèi)已授權(quán)境內(nèi)專利54項，境外已授權(quán)專利18項。