芯思想研究院（ChipInsights）發(fā)布2021年全球委外封測(cè)（OSAT）榜單。榜單顯示，2021年委外封測(cè)整體營(yíng)收較2020年增長(zhǎng)21.85%，達(dá)到2860億元；其中前十強(qiáng)的營(yíng)收達(dá)到2217億，較2020年增長(zhǎng)22.39%。

　　2021年產(chǎn)業(yè)集中度與上年相比增幅不大，前十大委外封測(cè)公司的收入占OSAT營(yíng)收的77.51%，較2020年的77.17%增加了0.34個(gè)百分點(diǎn)。

　　根據(jù)總部所在地劃分，前十大委外封測(cè)公司中，中國(guó)臺(tái)灣有五家（日月光ASE、力成科技PTI、京元電子KYEC、南茂科技ChipMOS、頎邦Chipbond），市占率為40.7%，較2020年的42.1%減少1.4個(gè)百分點(diǎn)；中國(guó)大陸有三家（長(zhǎng)電科技JCET、通富微電TFMC、華天科技HUATIAN），市占率為20%，較2020年19.4%微增0.6個(gè)百分點(diǎn)；美國(guó)一家（安靠Amkor），市占率為13.5%，相較2020年的13.3%基本持平；新加坡一家（智路封測(cè)，原聯(lián)合科技UTAC），市占率為3.2%，較2020年增加0.88個(gè)百分點(diǎn)。

　　根據(jù)總部所在地劃分，前三十大委外封測(cè)公司中，中國(guó)大陸有八家，分別是長(zhǎng)電科技（第3）、通富微電（第5）、華天科技（第6）、沛頓科技（第18）、華潤(rùn)微封裝事業(yè)部（第22）、寧波甬矽（第24）、晶方半導(dǎo)體（第29）、頎中科技（第30）。預(yù)估2022年將至少有十家公司進(jìn)行前三十。

　　2021年前十大中，除力成科技外，其他九家公司的增長(zhǎng)率都是兩位數(shù)。增幅前三名分別是聯(lián)合科技（67.63%）、華天科技（42.77%）、通富微電（34.99%）。

　　2020年8月，智路資本完成收購(gòu)新加坡半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)聯(lián)合科技（UTAC），2021年1月完成收購(gòu)力成科技在新加坡的凸塊業(yè)務(wù)，聯(lián)合科技由2020年的第8名上升至2021年的第7位。2021年12月智路收購(gòu)了日月光位于大陸的四家封測(cè)工廠，如果2022年是和聯(lián)合科技合并運(yùn)營(yíng)，則預(yù)估2022年智路封測(cè)業(yè)務(wù)營(yíng)收可達(dá)140億元，將可能超越華天科技，成為全球第六大封測(cè)公司。

　　預(yù)估2021年臺(tái)積電在先進(jìn)封裝上的營(yíng)收在280-320億元之間，如果其參與委外封裝排名，將穩(wěn)居全球第四，甚至有可能第三。

　　近年來(lái)，封裝業(yè)務(wù)發(fā)生改變，現(xiàn)在IDM、FOUNDRY、IC載板供應(yīng)商、EMS等都在開(kāi)始蠶食OSAT的份額。先進(jìn)封裝正在從封裝載板轉(zhuǎn)移到晶圓級(jí)，這一轉(zhuǎn)變?yōu)榕_(tái)積電、英特爾和三星等半導(dǎo)體巨頭提供了在先進(jìn)封裝領(lǐng)域展示實(shí)力的機(jī)會(huì)。尤其是臺(tái)積電，從扇出（InFO）到2.5D硅轉(zhuǎn)換層（CoWoS）到3D SoIC，其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域已經(jīng)成為領(lǐng)導(dǎo)者，并將持續(xù)擴(kuò)展由三維3D SoIC及先進(jìn)封裝技術(shù)組成的3DFabric。

　　業(yè)績(jī)預(yù)告

　　長(zhǎng)電科技預(yù)告，公司持續(xù)聚焦高附加值、快速成長(zhǎng)的市場(chǎng)熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域，整合提升全球資源效率, 強(qiáng)化集團(tuán)下各公司間的協(xié)同效應(yīng)、技術(shù)能力和產(chǎn)能布局等舉措，以更加匹配市場(chǎng)和客戶需求，打造業(yè)績(jī)長(zhǎng)期穩(wěn)定增長(zhǎng)的長(zhǎng)效機(jī)制，使公司各項(xiàng)運(yùn)營(yíng)積極向好。同時(shí)，來(lái)自于國(guó)際和國(guó)內(nèi)客戶的訂單需求強(qiáng)勁，各工廠持續(xù)加大成本管控與營(yíng)運(yùn)費(fèi)用管控，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，全面推動(dòng)盈利能力提升。經(jīng)公司財(cái)務(wù)部門初步測(cè)算，預(yù)計(jì)公司2021年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為人民幣28.00億元到30.80億元，同比增長(zhǎng)114.72%到136.20%；扣除非經(jīng)常性損益后，預(yù)計(jì)公司2021年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為23.50億元到25.80億元，同比增長(zhǎng)146.85%到171.01%。

　　華天科技預(yù)告，公司受集成電路國(guó)產(chǎn)替代、5G建設(shè)加速、消費(fèi)電子及汽車電子需求增長(zhǎng)等因素影響，集成電路市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛，公司訂單飽滿，業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，經(jīng)公司財(cái)務(wù)部門初步測(cè)算，預(yù)計(jì)2021年度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)13.2億元-15億元，同比增長(zhǎng)88.11%-113.76%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)10億元-11.6億元，同比增長(zhǎng)88.04%-118.12%。

　　晶方科技預(yù)告，公司封裝訂單快速增長(zhǎng)，產(chǎn)能與生產(chǎn)規(guī)模顯著提升。封裝工藝持續(xù)拓展創(chuàng)新，汽車電子等新應(yīng)用領(lǐng)域量產(chǎn)規(guī)模不斷提升，中高像素產(chǎn)品逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)、Fan-out技術(shù)在大尺寸高像素領(lǐng)域的量產(chǎn)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大、晶圓級(jí)微型鏡頭業(yè)務(wù)商業(yè)化應(yīng)用規(guī)模不斷提升。經(jīng)公司財(cái)務(wù)部門初步測(cè)算，預(yù)計(jì)2021年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為55,200萬(wàn)元至57,500萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)44.65%至50.67%；扣除非經(jīng)常性損益事項(xiàng)后，預(yù)計(jì)2021年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約為46,000萬(wàn)元至48,000萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)39.80%至45.88%。