華潤(rùn)微看好新能源汽車(chē)等應(yīng)用及國(guó)產(chǎn)替代、雙碳目標(biāo)對(duì)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的帶動(dòng)，重點(diǎn)看電源管理、電池保護(hù)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)，并圍繞特色工藝和先進(jìn)封裝進(jìn)行布局。

　　國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)IGBT八成靠進(jìn)口，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品超九成仰賴(lài)海外廠商。華潤(rùn)微作為國(guó)產(chǎn)功率器件龍頭，更直接喊出對(duì)標(biāo)老牌功率大廠英飛凌的目標(biāo)。

　　在 11 月 2 日舉行的 2021 年（第 24 屆）中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)上，華潤(rùn)微電子 CEO 李虹博士圍繞功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)機(jī)遇，以及華潤(rùn)微在這一領(lǐng)域的布局與成果發(fā)表主題演講。

　　華潤(rùn)微是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)的 IDM 半導(dǎo)體企業(yè)，業(yè)務(wù)涵蓋產(chǎn)品與服務(wù)解決方案、制造與服務(wù)兩大板塊。李虹表示：“簡(jiǎn)單來(lái)講，我們會(huì)對(duì)標(biāo)英飛凌，愿景是成為世界領(lǐng)先的工業(yè)半導(dǎo)體和智能傳感器供應(yīng)商?！?/p>

　　以市場(chǎng)地位來(lái)看，華潤(rùn)微當(dāng)前是中國(guó)功率器件龍頭企業(yè)。依據(jù) 2020 年的行業(yè)數(shù)據(jù)，華潤(rùn)微在中國(guó)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域排名第三，在中國(guó)半導(dǎo)體 MEMS 十強(qiáng)中位列第三名，并在中國(guó)本土 MOSFET 銷(xiāo)售額中排名第一。

　　中國(guó)半導(dǎo)體的突圍優(yōu)勢(shì)

　　從 2010～2020 年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)近 50%，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲了 8 倍，經(jīng)歷多輪周期跌宕起伏。他指出，在此過(guò)程中的每一次向上發(fā)展，都有技術(shù)的演進(jìn)加應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，往下的波動(dòng)往往和全球政治或經(jīng)濟(jì)變動(dòng)相關(guān)。

　　中國(guó)半導(dǎo)體在過(guò)去十年也取得長(zhǎng)足進(jìn)步，政策和資本支持起重要作用。他援引兩項(xiàng)數(shù)據(jù)，截至目前，A 股的半導(dǎo)體上市公司已經(jīng)超過(guò) 100 家，募集資金總額超 4000 億元。從 2020 年初到 2020 年末，申萬(wàn)行業(yè)指數(shù)中半導(dǎo)體公司的總市值從 538 億增長(zhǎng)到 1.33 萬(wàn)億，實(shí)現(xiàn)了近 25 倍的井噴式增長(zhǎng)。

　　圍繞訂單、價(jià)格、庫(kù)存、產(chǎn)能以及銷(xiāo)售的流通五個(gè)因素，半導(dǎo)體行業(yè)在過(guò)去幾十年歷經(jīng) 6 個(gè)周期。當(dāng)前行業(yè)處于擴(kuò)張期，且由于后摩爾時(shí)代功率半導(dǎo)體等技術(shù)發(fā)展，以及 5G、新能源等新應(yīng)用的涌現(xiàn)，周期的時(shí)間正在拉長(zhǎng)。未來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體突圍或者趕超世界先進(jìn)存在幾點(diǎn)優(yōu)勢(shì)。

　　其一是特色工藝，發(fā)揮中國(guó)巨大的應(yīng)用市場(chǎng)和產(chǎn)品市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。

　　其二是先進(jìn)封裝，包括芯片級(jí)的集成封裝，芯片跟應(yīng)用的終端電子制造的異構(gòu)封裝。

　　其三是產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同創(chuàng)新。具體而言，中國(guó)的電子整機(jī)企業(yè)，以及信息技術(shù)應(yīng)用企業(yè)是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要牽引力量；產(chǎn)品公司的發(fā)展是當(dāng)前國(guó)內(nèi)外大環(huán)境與大形勢(shì)下的當(dāng)務(wù)之急，需要以產(chǎn)品發(fā)展為核心；“晶圓代工+設(shè)計(jì)公司”模式在數(shù)字電路方面取得一定成功，而 IDM 模式更能夠?qū)崿F(xiàn)系統(tǒng)應(yīng)用升級(jí)、產(chǎn)品與技術(shù)深度融合。

　　值得強(qiáng)調(diào)的是，盡管中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的比重已經(jīng)提升到40%，但中國(guó)晶圓制造的占比仍不到 20%，未來(lái)需著墨基礎(chǔ)制造能力。

　　功率半導(dǎo)體產(chǎn)品迭代周期長(zhǎng)，為國(guó)內(nèi)企業(yè)提供追趕期

　　圍繞功率半導(dǎo)體，李虹重點(diǎn)分享產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的難點(diǎn)，以及這一細(xì)分領(lǐng)域的行業(yè)特點(diǎn)。

　　他指出，功率器件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的難點(diǎn)主要在于基于系統(tǒng) Know-how 能力客戶開(kāi)發(fā)定制化產(chǎn)品，同一類(lèi)型的功率器件，不同下游應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)應(yīng)不同的功率和頻率要求。

　　相對(duì)于其他細(xì)分領(lǐng)域，功率半導(dǎo)體呈現(xiàn)三大特點(diǎn)：

　　首先，功率半導(dǎo)體的技術(shù)發(fā)展由應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)展和需求增加而驅(qū)動(dòng)，功率產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)。產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)也為國(guó)內(nèi)企業(yè)的技術(shù)突破提供追趕期，以英飛凌 IGBT 為例，產(chǎn)品已升級(jí)至第七代，但誕生于 2007 年的 IGBT 仍是目前使用最廣泛的  IGBT 芯片技術(shù)，在英飛凌未來(lái)貢獻(xiàn)的收入仍然呈現(xiàn)穩(wěn)步提升態(tài)勢(shì)。

　　其次，功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的市場(chǎng)價(jià)格受半導(dǎo)體行業(yè)波動(dòng)影響較小，幅度小于存儲(chǔ)芯片，邏輯等芯片。

　　最后，功率半導(dǎo)體追求超越摩爾定律。與數(shù)字集成電路相比，僅僅追求線寬縮小并不能滿足市場(chǎng)需求，因?yàn)槠渲猩婕靶堋⒐β拭芏?、高壓、高電流、高可靠等?/p>

　　就商業(yè)模式而言，半導(dǎo)體商業(yè)模式在不同細(xì)分領(lǐng)域存在差異。

　　全球前十五家半導(dǎo)體公司，至少有一半仍然是 IDM 形式。具體看功率半導(dǎo)體，全球百億級(jí)以上的聚焦功率半導(dǎo)體的公司都是以 IDM 的形式存在，比如英飛凌、安森美等。

　　李虹認(rèn)為，IDM 的模式門(mén)檻比較高，需要長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)、客戶、經(jīng)驗(yàn)積累及大量資本投入。他也認(rèn)為，IDM 應(yīng)用廣泛，不可或缺，所需要的工藝器件呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。

　　功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)需求未來(lái)主要由新能源汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等下游應(yīng)用及雙碳目標(biāo)、國(guó)產(chǎn)替代需求帶動(dòng)。

　　在汽車(chē)領(lǐng)域，傳統(tǒng)的燃油車(chē)芯片價(jià)值大概是 300 多美元，功率半導(dǎo)體只占了 21%，而新能源車(chē)芯片價(jià)值達(dá)到 700 多美元，功率半導(dǎo)體的價(jià)值提升到 55%。李虹分享，自己最近和兩家新能源汽車(chē)負(fù)責(zé)人聊天，發(fā)現(xiàn)他們的預(yù)期數(shù)據(jù)其實(shí)更為樂(lè)觀。

　　針對(duì)中國(guó)雙碳目標(biāo)，16 萬(wàn)美元投資中近 60% 功率產(chǎn)品有機(jī)會(huì)。

　　另一個(gè)是國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)會(huì)。李虹分享兩項(xiàng)數(shù)據(jù)，功率方面，傳統(tǒng)的 IGBT 八成仍然依靠進(jìn)口，第三代半導(dǎo)體至少 90%～95% 主要靠國(guó)外進(jìn)口。

　　布局特色工藝、先進(jìn)封裝及第三代半導(dǎo)體

　　演講最后，李虹圍繞特色工藝和先進(jìn)封裝，簡(jiǎn)要介紹了華潤(rùn)微在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局及成果。

　　特色工藝方面，華潤(rùn)微提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的特色模擬晶圓制造平臺(tái)，滿足市場(chǎng)熱點(diǎn)需求。公司率先推出超高壓 1.0/0.8um700V BCD 工藝平臺(tái)，擁有國(guó)內(nèi)首條高壓 SOI 工藝平臺(tái)規(guī)?；a(chǎn)線，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的 MEMS 晶圓制造生產(chǎn)線，并提供國(guó)內(nèi)獨(dú)有特色的 200V/600V HVIC 工業(yè)平臺(tái)用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)、智能功率模塊等產(chǎn)品。

　　“我們?cè)诜庋b領(lǐng)域也有很多結(jié)合功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，包括面板級(jí)的封裝、先進(jìn)的 BCD 工藝?！比A潤(rùn)微封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，包含傳統(tǒng) 1C 封裝、功率器件封裝、模塊封裝、先進(jìn)面板級(jí)封裝、光耦封裝、MEMS 封裝等系列工藝。

　　李虹特別指出，面板級(jí)扇出封裝正在重慶量產(chǎn)，提供無(wú)焊接點(diǎn)、無(wú)連接材料，同時(shí)把高集成度、大功率、可靠性等結(jié)合在一起，可以較好支持第三代半導(dǎo)體和存儲(chǔ)器。

　　華潤(rùn)微電子主要聚焦在三電：電源管理、電池保護(hù)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)。此外，公司也在積極布局第三代半導(dǎo)體，去年已經(jīng)發(fā)布第三代半導(dǎo)體的 GBS，下個(gè)月會(huì)發(fā)布第三代半導(dǎo)體的 MOSFET。

　　李虹總結(jié)：“華潤(rùn)微將內(nèi)涵式發(fā)展與外部合作結(jié)合，借助潤(rùn)科投資基金布局上下游產(chǎn)業(yè)鏈。區(qū)域布局來(lái)看，長(zhǎng)三角等重點(diǎn)在無(wú)錫和上海，成城渝雙城主要看重慶。大灣區(qū)則重點(diǎn)布局深圳，深圳已經(jīng)有三家公司，未來(lái)也會(huì)進(jìn)一步布局?！?/p>