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東和南通在華最大投資項(xiàng)目今日在南通開業(yè)

2021-11-13
來源:全球半導(dǎo)體觀察整理
關(guān)鍵詞: 東和南通 封測 半導(dǎo)體

據(jù)網(wǎng)易消息,11月12日上午,位于南通開發(fā)區(qū)的東和半導(dǎo)體設(shè)備(南通)有限公司(以下簡稱“東和南通”)正式開業(yè)。東和南通公司是全球最大的半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商——日本東和株式會(huì)社在中國設(shè)立的最大規(guī)模投資項(xiàng)目,也是該集團(tuán)在海外設(shè)立的首個(gè)模具設(shè)計(jì)生產(chǎn)制造基地、設(shè)備制造基地。

東和南通2018年10月投資設(shè)立,總投資8000萬美元,注冊資本3000萬美元。項(xiàng)目位于南通開發(fā)區(qū)東和路西段,占地面積約55畝,設(shè)計(jì)年產(chǎn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備50臺/套,模具200套等。項(xiàng)目于去年4月開工,今年2月建成并投入試運(yùn)行,是南通市重點(diǎn)企業(yè)之一,也是通富微電等國內(nèi)封測巨頭重要設(shè)備和模具供應(yīng)商。目前,該項(xiàng)目引進(jìn)了國內(nèi)稀有的先進(jìn)的表面處理和熱處理工藝設(shè)備,填補(bǔ)了中國國內(nèi)難以實(shí)現(xiàn)的模具高品質(zhì)鍍層的空白。

日本東和株式會(huì)社是全球最大的半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商,全球市場占有率50%以上,其中中國占70%以上。長久以來半導(dǎo)體高精密模具制造是作為東和的核心技術(shù)只在日本本土制造完成。

據(jù)公開數(shù)據(jù)表示,受益于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展,東和南通公司目前每月的銷售額達(dá)到1000萬元以上,2021年年產(chǎn)值將超億元,比去年同期增長150%以上。

東和南通表示,未來公司將加大投資力度,持續(xù)推進(jìn)二期、三期廠房建設(shè)。項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后,將對南通開發(fā)區(qū)拉長新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈條、壯大主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、推動(dòng)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級,產(chǎn)生積極的推動(dòng)作用。




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