《電子技術應用》
您所在的位置:首頁 > 電子元件 > 業(yè)界動態(tài) > 驍龍898芯片或本月底前后推出 首批機器已入網備案

驍龍898芯片或本月底前后推出 首批機器已入網備案

2021-11-07
來源:威鋒網
關鍵詞: 驍龍 898芯片 三星

不用多久,我們就會看到市場上出現搭載驍龍898芯片的手機。近日,博主@數碼閑聊站透露,高通驍龍898旗艦芯片將于本月底前后推出。

f6db-d365f76ffac20d7365bbbd86b838e441.jpg

這位爆料者表示,已經有幾臺新機器入網備案了,并透露,采用三星4nm工藝的sm8450(名為驍龍898)將于今年推出,sm8475(可能名為驍龍898+)則將于2022年年中推出。

高通驍龍898預計將在配備Adreno 730圖形處理器的雙3400架構上運行。此外,它還將帶來頻率為1.79GHz的相同八核芯片。芯片可以通過使用更高的功率瓦數來超頻。

可以預見的是,我們很快就會看到許多智能手機制造商推出驍龍898驅動的手機。首批公司包括小米、華為、聯想、摩托羅拉、vivo、OPPO和三星。




最后文章空三行圖片.jpg


本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉載內容只為傳遞更多信息,并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當措施,避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。