不用多久，我們就會看到市場上出現(xiàn)搭載驍龍898芯片的手機(jī)。近日，博主@數(shù)碼閑聊站透露，高通驍龍898旗艦芯片將于本月底前后推出。

這位爆料者表示，已經(jīng)有幾臺新機(jī)器入網(wǎng)備案了，并透露，采用三星4nm工藝的sm8450(名為驍龍898)將于今年推出，sm8475(可能名為驍龍898+)則將于2022年年中推出。

高通驍龍898預(yù)計(jì)將在配備Adreno 730圖形處理器的雙3400架構(gòu)上運(yùn)行。此外，它還將帶來頻率為1.79GHz的相同八核芯片。芯片可以通過使用更高的功率瓦數(shù)來超頻。

可以預(yù)見的是，我們很快就會看到許多智能手機(jī)制造商推出驍龍898驅(qū)動(dòng)的手機(jī)。首批公司包括小米、華為、聯(lián)想、摩托羅拉、vivo、OPPO和三星。