11月4日,知名微博博主@數(shù)碼閑聊站,曝光了疑似搭載高通驍龍898的樣機,相關參數(shù)也提前被曝光。
(圖源數(shù)碼閑聊站)
從爆料圖不難看出,高通驍龍898使用的架構(gòu)是三叢集架構(gòu),由一顆3.0GHz超大核、三顆2.5GHz大核以及四顆1.79GHz的小核,GPU為Adreno 730。
外觀方面,這款手機采用的雙曲面屏設計,手機下巴非常窄,手機上方被馬賽克,尚不清楚該手機是挖空前攝還是屏下前攝。
此前有消息稱,高通驍龍898仍然由三星代工,使用4nm工藝制程。
目前驍龍888 Plus安兔兔跑分已經(jīng)突破了80萬分,驍龍898跑分成績有較大可能會突破100萬分,再創(chuàng)新高。
據(jù)業(yè)界人士透露,這顆芯片預計會在12月中上旬發(fā)布,小米12和oppo新機很有可能搭載驍龍898芯片。
(圖源Pixabay)
同樣在11月4日,高通于美國股市周三(11 月3 日)盤后公布了2021 會計年度第四財季(截至2021 年9 月26 日為止)的財報。
財報顯示,高通第四財季營收為93.36億美元,同比增長12%;凈利潤為27.98億美元,相比之下去年同期的29.60億美元,小幅下降5%;不過,如果不按照美國通用會計準則,高通第四財季調(diào)整后凈利潤為29.16億美元,與去年同期的16.69億美元相比大幅增長75%,每股稀釋盈利為2.55美元。
在全年業(yè)績方面,2021財年營收為335.66億美元,同比增長43%;凈利潤為90.43億美元,同比增長74%。每股收益為7.87美元,同比增長74%。在Non-GAAP下,調(diào)整后凈利潤為98.11億美元,同比增長104%;調(diào)整后每股收益為8.54美元,同比增長