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跨界造芯片成潮流,微軟被傳自研SoC處理器

2021-10-25
來源:CSDN
關(guān)鍵詞: 微軟 SOC

  微軟被傳或?qū)⒆匝?SoC 處理器

  然而這則招聘被部分業(yè)界人士解讀為微軟正在開發(fā)自己的 SoC 處理器,主要用于 Surface 設(shè)備,從而進一步提升 Surface 的性能。不過也有人認為微軟可能是只是招聘一個技術(shù)總監(jiān),領(lǐng)導(dǎo) Surface 定制版芯片的開發(fā)工作。

  不管怎么說,隨著蘋果即將在秋季新品發(fā)布會,發(fā)布搭載最新處理器 M1X 的 MacBook Pro 筆記本,自研 SoC 處理器又將成為市場資本熱門討論的話題。

  此外這并不是微軟第一次傳出自研 SoC 處理器新聞。據(jù)此前報道,微軟就自研基于 ARM 的芯片,以便在 Azure 云平臺和 Surface 等以消費者為中心的產(chǎn)品中不再使用英特爾 CPU。

  據(jù)悉目前的微軟Surface設(shè)備中,高端產(chǎn)品仍舊使用 Intel 及 AMD的 x86 處理器,其他價位產(chǎn)品的則采用高通 ARM 架構(gòu)處理器,不過這些芯片很多都是微軟定制的,規(guī)格跟標(biāo)準(zhǔn)版不同。

  科技巨頭跨界造芯,實屬正常

  實際上自 2010 年以來,“造芯”早已不是芯片公司的專場。無論是美國的蘋果、谷歌、微軟、特斯拉、Facebook、亞馬遜,還是我國的百度、阿里、小米、vivo,都已經(jīng)官宣跨界布局芯片設(shè)計,此外騰訊、阿里和字節(jié)跳動也來芯片領(lǐng)域湊熱鬧。

  對于科技公司而言,直接采購芯片公司的產(chǎn)品方便又簡單。比如手機芯片有華為麒麟、高通、聯(lián)發(fā)科,CPU 有英特爾、AMD,GPU 有英偉達、AMD,F(xiàn)PGA 有賽靈思、英特爾等。而且這些芯片公司的產(chǎn)品都代表了業(yè)界頂尖水平,那么這些科技巨頭為何涉足毫無經(jīng)驗的芯片設(shè)計呢?

  產(chǎn)品需求推動產(chǎn)品更新?lián)Q代。隨著用戶需求越來越“刁鉆”,每家科技公司都絞盡腦汁壓縮發(fā)揮自家產(chǎn)品的潛力。因此科技公司都從自主研發(fā)的芯片出發(fā),希望從硬件層面開始,實現(xiàn)自家軟硬件緊密結(jié)合,從而打造出最好的產(chǎn)品。

  自研芯片可以省錢。雖然短期內(nèi)組建團隊和投入研發(fā)耗資不菲,但從長遠來看,自家跑通的芯片總歸要比市面上的芯片定價便宜。一旦當(dāng)芯片規(guī)模達到足夠數(shù)量級,將會帶來可觀的經(jīng)濟利益。

  第三方芯片供應(yīng)商不穩(wěn)定。由于芯片是電子設(shè)備的“大腦”,如果芯片廠商的產(chǎn)品出了問題,或者產(chǎn)能延期,那么購買該芯片的科技公司產(chǎn)品質(zhì)量及上市進度就會受到影響。自研芯片,就能擺脫這一束縛。

  對此,你怎么看?歡迎留言評論。




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