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國產(chǎn)14nm芯片明年底可以實現(xiàn)量產(chǎn)?會扭轉(zhuǎn)現(xiàn)有芯片格局嗎

2021-06-27
來源:互聯(lián)網(wǎng)亂侃秀

近日,有一則消息又刷屏了,那就是中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院電子信息研究所所長溫曉君在采訪中表示,國產(chǎn)14nm芯片明年底可以實現(xiàn)量產(chǎn)。

一時之間網(wǎng)上各種沸騰又來了,均表示14nm明年底量產(chǎn),這是國產(chǎn)芯前進的一大步之類的。

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當然,也有網(wǎng)友感到非常的奇怪,2019年4季度的時候,中芯國際就已經(jīng)量了14nm芯片,而在2020年4季度的時候,中芯國際梁孟松就表示,在當時中芯國際的14nm芯片生產(chǎn)良率已達業(yè)界量產(chǎn)水準。

同時從中芯國際的報表也可以看出來,2020年,中芯國際14/28nm工藝已經(jīng)占營收的9%了,同時在2020年,中芯國際還幫華為生產(chǎn)了麒麟710A芯片,就是14nm的。

那么為何現(xiàn)在偏偏又說14nm明年才量產(chǎn),這到底是怎么回事呢?哪方面出了問題了?

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事實上,我們仔細去分析這事件,就會發(fā)現(xiàn)這兩者根本不是一回事,也只能怪這位專家沒有說得太清楚。

事實上溫曉君說的國產(chǎn)14nm芯片明年量產(chǎn),指的是采用國產(chǎn)設備、國產(chǎn)材料下的國產(chǎn)芯片達到14nm工藝。

而中芯國際達到14nm工藝時,并不是全部使用國產(chǎn)設備下實現(xiàn)的,其中大量的設備采用的是進口設備,比如ASML的光刻機這些,都不是國產(chǎn)的。

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要達到純國產(chǎn),要攻克光刻機,刻蝕機、薄膜沉積、后道封裝、離子注入機、拋光機等等關鍵裝備。

還要攻克很多靶材等材料,意思就是這個14nm芯片,不僅僅代表的是工藝達到,而是整個產(chǎn)業(yè)鏈達到14nm,扭轉(zhuǎn)了之前設備、材料等要依賴引進的被動局面。

雖然消息是放出來了,但實話實說,真要達到全國產(chǎn)14nm也并不容易,所以明年究竟能不能成,其實還是未知數(shù)呢。

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