資本邦了解到,近日,甬矽電子(寧波)股份有限公司披露關于首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導工作總結報告。

平安證券股份有限公司(以下簡稱“平安證券”或“輔導機構”)作為甬矽電子(寧波)股份有限公司(以下簡稱“甬矽電子”“發(fā)行人”“公司”或“輔導對象”)首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的輔導機構,已于2020年11月30日向證監(jiān)局報送了輔導備案登記材料,并取得貴局出具的《關于甬矽電子(寧波)股份有限公司輔導登記日的確認函》(甬證監(jiān)函[2020]165號),確認2020年11月30日為甬矽電子的輔導登記日。

目前,相關輔導工作取得了較好效果,輔導機構認為輔導工作已經達到了輔導計劃目標?，F向證監(jiān)局提交甬矽電子首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的輔導工作總結報告。

據悉,此前,甬矽電子剛獲16家企業(yè)增資。2020年9月29日,聚隆科技(300475．SZ)發(fā)布公告稱,公司及其他15家企業(yè)與甬矽電子及其股東簽署了《投資協(xié)議》。聚隆科技及其他10家企業(yè)擬以15元/股的價格受讓甬矽電子股東轉讓的737．5萬股甬矽電子股份,同時公司及其他12家企業(yè)擬以15元/股的價格認購甬矽電子新增的3,566萬股股份。

聚隆科技在公告中稱,受下游產業(yè)鏈轉移、5G先行推廣、手機創(chuàng)新與存儲庫存趨于正常等多重因素疊加影響,大陸地區(qū)半導體封測回升力度優(yōu)于全球,市場空間廣闊。甬矽電子現有業(yè)務著重布局在新興快速增長的應用領域,商業(yè)化落地進展迅速。

甬矽電子官網信息顯示,目前公司主要從事集成電路中高端封測業(yè)務,智能手機、平板電腦、可穿戴電子、物聯網、智能家居,數字電視、安防監(jiān)控、5G、人工智能、網絡通訊、云計算、大數據處理及儲存等集成電路應用為主要目標市場。