半導(dǎo)體測試環(huán)節(jié)不僅是封裝后的成品測試（FT），其涉及到整個(gè)芯片生產(chǎn)流程，以保證芯片符合要求。IC生產(chǎn)流程中所經(jīng)歷的測試主要分為設(shè)計(jì)驗(yàn)證、工藝監(jiān)控測試、晶圓測試、成品測試、可靠性測試以及用戶測試。其中前四個(gè)發(fā)生在制造過程中，為主要研究對(duì)象。測試過程中需要設(shè)備有分選機(jī)、探針機(jī)、測試機(jī)以及光學(xué)顯微鏡、缺陷觀測設(shè)備等，對(duì)應(yīng)不同測試環(huán)節(jié)。
測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)通常被用在設(shè)計(jì)驗(yàn)證測試環(huán)節(jié)，在集成電路設(shè)計(jì)的邏輯設(shè)計(jì)、圖形設(shè)計(jì)、線路圖設(shè)計(jì)方面被用到最廣泛。
量測設(shè)備、質(zhì)譜儀、原子顯微鏡、光罩、缺陷檢查機(jī)等通常用在過程控制測試（在線參數(shù)測試）環(huán)節(jié)，其中涉及到氧化、光刻、刻蝕、沉積、離子注射、拋光等。
測試機(jī)、探針臺(tái)通常被用在硅片揀選測試（CP測試），該環(huán)節(jié)與過程控制測試（在線參數(shù)測試）環(huán)節(jié)同屬于集成電路制造中的一環(huán)。
測試機(jī)、分選機(jī)在老化測試、電性測試（FT測試）方面也有較多的應(yīng)用，在封裝測試中，通常會(huì)遇到劃片、裝片、鍵合、電性測試、塑封、老化測試、電鍍、切筋成形等流程。
國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展較為成熟，最為出名的是國內(nèi)封測四巨頭：
長電科技
長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級(jí)中道封裝測試、系統(tǒng)級(jí)封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。
通過高集成度的晶圓級(jí)（WLP）、2．5D／3D、系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長電科技在全球擁有23000多名員工，在中國、韓國和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在逾22個(gè)國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。
通富微電
通富微電成立于1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市。通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測試，是國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長單位、國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟常務(wù)副理事長單位、中國電子信息百強(qiáng)企業(yè)、中國前三大集成電路封測企業(yè)。
通富微電總部位于江蘇南通崇川區(qū)，擁有總部工廠、南通通富微電子有限公司（南通通富）、合肥通富微電子有限公司（合肥通富）、蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司（TF－AMD蘇州）、TFAMDMicroelectronics（Penang）Sdn．Bhd．（TF－AMD檳城）以及在建的廈門通富微電子有限公司（廈門通富）六大生產(chǎn)基地。通過自身發(fā)展與并購，公司已成為本土半導(dǎo)體跨國集團(tuán)公司、中國集成電路封裝測試領(lǐng)軍企業(yè)，集團(tuán)員工總數(shù)1萬多人。通富微電是國家科技重大專項(xiàng)（“02”專項(xiàng)）骨干承擔(dān)單位，擁有國家認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心、國家博士后科研工作站、省級(jí)工程技術(shù)研究中心、省級(jí)院士工作站和企業(yè)研究院等高層次研發(fā)平臺(tái)，擁有2000多人的技術(shù)管理團(tuán)隊(duì)。通富微電擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封測技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封測技術(shù)；以及圓片測試、系統(tǒng)測試等測試技術(shù)。公司在國內(nèi)封測企業(yè)中率先實(shí)現(xiàn)12英寸28納米手機(jī)處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的產(chǎn)品和技術(shù)廣泛應(yīng)用于高端處理器芯片（CPU、GPU）、存儲(chǔ)器、信息終端、物聯(lián)網(wǎng)、功率模塊、汽車電子等面向智能化時(shí)代的云、管、端領(lǐng)域。
華天科技
天水華天成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。公司主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP／SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP／ETSSOP、QFP／LQFP／TQFP、QFN／DFN、BGA／LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
晶方科技
晶方科技成立于蘇州，是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù)，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價(jià)比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級(jí)封裝技術(shù)，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機(jī)相機(jī)模塊成為可能。這一價(jià)值已經(jīng)使之成為有史以來應(yīng)用最廣泛的封裝技術(shù)，現(xiàn)今已有近50％的影像傳感器芯片可使用此技術(shù)，大量應(yīng)用于智能電話，平板電腦，可穿戴電子等各類電子產(chǎn)品。