半導(dǎo)體是典型的資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，因此，它在眾多行業(yè)中，對資金和人才的需求尤為突出，而在當(dāng)今高度市場化和資本化的全球市場，對于像半導(dǎo)體這樣的高精尖產(chǎn)業(yè)來說，資本常有而人才稀有。因此，在這個行業(yè)，優(yōu)秀人才會被全球企業(yè)“通緝”，爭奪得非常激烈。

　　特別是在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度高，發(fā)展得順風(fēng)順?biāo)臅r候，人才的重要性和稀缺性顯得更加突出。因為產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景好，半導(dǎo)體企業(yè)和資本普遍看好未來發(fā)展，都愿意投入大量資金用于企業(yè)建設(shè)、發(fā)展，相應(yīng)地，對人才的需求量就更多，而半導(dǎo)體業(yè)，特別是芯片制造，人才培養(yǎng)周期較長，市場供應(yīng)量有限，因此，他們就成為了市場爭奪的香餑餑。

　　在剛剛過去的2020年，在疫情影響下，全球半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展得出人意料的好，據(jù)WSTS統(tǒng)計，2020全年半導(dǎo)體業(yè)同比增長了約7%，這完全突破了人們在去年年初時的預(yù)測和認(rèn)知。在這樣的基礎(chǔ)上，業(yè)內(nèi)對2021和2022年的全球半導(dǎo)體業(yè)普遍持非常樂觀的態(tài)度。昨天，IC Insights發(fā)布了統(tǒng)計報告，認(rèn)為全球IC市場將持續(xù)增長，預(yù)估今年IC市場規(guī)模有望達到4415億美元，年增12%，創(chuàng)下歷史新紀(jì)錄。特別是在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，IC Insights認(rèn)為，在行業(yè)兩強臺積電和三星繼續(xù)擴充7nm、5nm產(chǎn)能，以及臺積電將在今年底試產(chǎn)3nm的驅(qū)動下，預(yù)計今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出金額將達到1250億美元，年增15%。

　　良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展及大規(guī)模的投資預(yù)期，使得各大晶圓廠在基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，設(shè)備引進、產(chǎn)能擴充等方面不斷加碼，相應(yīng)的產(chǎn)業(yè)人才需求量自然也就水漲船高了。在2020年末，以及2021年初的這段時間里，各大晶圓廠，特別是全球排名前十的晶圓代工廠，紛紛向產(chǎn)業(yè)人才拋出橄欖枝，開啟了大規(guī)模的人才引進行動，使得半導(dǎo)體制造人才爭奪戰(zhàn)一觸即發(fā)。

　　晶圓代工重鎮(zhèn)人才爭奪激烈

　　談到晶圓代工，無論是產(chǎn)業(yè)聚集度，還是市場規(guī)模和影響力，或是技術(shù)實力，中國臺灣無疑是最強的。以臺積電和聯(lián)電這兩家為代表，臺灣地區(qū)的晶圓代工人才爭奪戰(zhàn)在近期如火如荼。

　　臺積電方面，其在美國亞利桑那州鳳凰城新建的一座12吋晶圓廠，將導(dǎo)入5nm制程，規(guī)劃月產(chǎn)能為2萬片，計劃于今年動工興建，2024年開始量產(chǎn)，2021年至2029年在此項目上的支出約120億美元。相應(yīng)的人才招攬工作在2020下半年就已經(jīng)展開。最近，該公司對臺灣地區(qū)的內(nèi)部員工開展了赴美工作說明會，可能會從臺灣地區(qū)招數(shù)百人赴美，以12吋晶圓產(chǎn)線人員居多。因美國生活條件、薪資水平比臺灣地區(qū)高，因此，臺積電對赴美人才給出了優(yōu)厚條件，包括本薪加倍，提供居住、交通補助與全額的健康保險等。不過，對于這樣的說法，臺積電未給出官方確認(rèn)。

　　除此之外，最近，由于5nm產(chǎn)能擴充，以及3nm產(chǎn)線建設(shè)需要，臺積電在臺灣地區(qū)的芯片制造工程師也處于稀缺狀態(tài)，為此，該公司在新竹、臺中與臺南地區(qū)首度招攬模塊副工程師（Module Associate Engineer），該工種工作的主要內(nèi)容是運用臺積電最先進的智能系統(tǒng)，主導(dǎo)高端精密設(shè)備的維護與修繕保養(yǎng)，保障芯片制造產(chǎn)線設(shè)備的穩(wěn)定，確保芯片順暢生產(chǎn)。

　　不只是現(xiàn)在，2020年7月，隨著市場需求強勁增長，臺積電進一步加快了擴產(chǎn)的腳步，2020全年大約招攬了8000人，是該公司史上最大規(guī)模的征才行動。

　　要打造領(lǐng)先全球的技術(shù)，臺積電靠的是5萬多名員工，而這些員工面對高壓、工時長的工作環(huán)境，被網(wǎng)友稱為“輪班星人”。不過，神奇的是，這些“輪班星人”離職率卻僅有業(yè)界的三分之一。臺積電公布的數(shù)據(jù)顯示，2019年員工離職率約4.9%，有機構(gòu)統(tǒng)計，臺灣地區(qū)500人以上規(guī)模的公司總離職率在15%以上，電子制造業(yè)的總離職率也有14%~15.7%。

　　臺積電能夠留住人才，首先依靠的是優(yōu)厚的薪酬待遇。一位在臺積電工程部門服務(wù)約10年的先生表示，以臺灣地區(qū)企業(yè)來說，臺積電薪水算不錯，除非離開臺灣工作，不然薪資能贏臺積電的不多。

　　其次，臺積電為了留住人才，每年都會調(diào)查競爭公司給出的條件，以保持臺積電薪水高于多數(shù)公司。根據(jù)臺灣地區(qū)證交所公布的2019年非擔(dān)任主管職務(wù)之全時員工薪資中位數(shù)，在上市公司中臺積電排名第11名，員工薪資中位數(shù)為年薪159.6萬新臺幣。

　　臺積電員工離職率低于同業(yè)，還跟當(dāng)初選才強調(diào)的特質(zhì)有關(guān)。想要進臺積電，有漂亮的學(xué)、經(jīng)歷只能算是敲門磚，一位臺積電員工表示，臺積電征才時很看重求職者的個性跟配合度，不抱怨，且有任勞任怨與苦干實干特質(zhì)的人，較容易被錄取。

　　聯(lián)電方面，繼臺積電、世界先進對員工調(diào)整結(jié)構(gòu)性薪資之后，聯(lián)電也于近期跟進，決定對基層員工調(diào)薪，對于結(jié)構(gòu)性調(diào)薪，聯(lián)電表示，員工的底薪向來較同業(yè)高，這次依照公司獲利、招募員工的競爭力進行結(jié)構(gòu)性調(diào)薪，但不對外說明調(diào)薪幅度。據(jù)悉，此次結(jié)構(gòu)性調(diào)幅可能介于2.5%~6%之間，以工程師5~6職級加薪3500元新臺幣，7職級加2500元，8職級等以上的技術(shù)管理職級不動，助理工程師加薪1000~1500元。

　　雖然與臺積電結(jié)構(gòu)性調(diào)薪20%、世界先進結(jié)構(gòu)性調(diào)薪10%相比幅度較小，但聯(lián)電預(yù)計5月還會進行全面性的年度例行性調(diào)薪。

　　聯(lián)電去年下半年已調(diào)漲8吋晶圓代工急單及新增加訂單價格，今年第一季度再調(diào)漲8吋及12吋晶圓代工價格，由于第一、第二和第三季度接單全滿，業(yè)界預(yù)估聯(lián)電后續(xù)可能會再度調(diào)漲晶圓代工價格。預(yù)估聯(lián)電今年第一季度營收有望超過去年第四季度，再創(chuàng)季度營收歷史新高。

　　在這種情況下，聯(lián)電必須擴充產(chǎn)能，其南科廠在進行擴產(chǎn)，包括40nm轉(zhuǎn)為28nm，需要增加設(shè)備和工作人員，因此，聯(lián)電今年將持續(xù)擴編，預(yù)計對外招攬約1000人。

　　晶圓代工廠產(chǎn)能供不應(yīng)求，也帶動下游封測廠的訂單爆滿，自然也需要擴充產(chǎn)能，相應(yīng)的人才需求也很迫切。以封測業(yè)龍頭廠商日月光為例，該公司的制程工程師薪資最高已達100K新臺幣。

　　三星的執(zhí)著

　　趕超臺積電一直是三星晶圓代工業(yè)務(wù)的主要目標(biāo)，為此，該公司也在不斷拓展產(chǎn)線，特別是5nm制程方面，為了追趕臺積電，三星不遺余力。

　　2019年，三星開始布局5nm制程產(chǎn)線，投入10萬億韓元（約560億元人民幣），在韓國平澤市（Pyeongtaek）興建先進制程芯片工廠。對此，三星電子總裁兼晶圓代工業(yè)務(wù)負責(zé)人 ES Jung博士曾說：“這條新的生產(chǎn)線將擴大三星在5nm以下先進制程的制造能力，并使三星能迅速應(yīng)對不斷增長的EUV解決方案需求。我們非常重視通過積極投資、招聘人才來滿足客戶需求。我們將能夠繼續(xù)開拓新的領(lǐng)域，三星代工業(yè)務(wù)也將得到顯著增長?！?/p>

　　2019年4月，三星首次公布了擴張藍圖——計劃在 2030 年前招聘數(shù)千人，加大對邏輯芯片的投資。

　　2020年7月，三星電子表示，公司計劃于當(dāng)年招聘創(chuàng)紀(jì)錄數(shù)量的研究生研究員，以確保未來在芯片制造和AI領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)。

　　在過去的一年多時間里，三星在芯片制造方面投入了大量資源，用以招攬優(yōu)秀人才。據(jù)悉，2020年8月，該公司從GlobalFoundries挖來了前主管Kyejong – wook，擔(dān)任三星晶圓代工部門研發(fā)辦公室設(shè)計支持團隊負責(zé)人。英特爾前主管SongByeong-moo也于去年加盟了三星，負責(zé)制造工藝的生產(chǎn)管理、設(shè)備性能改進等。此外，于去年升職的Yuri Masuoka曾為臺積電員工。

　　眼下，三星又開始了追趕臺積電3nm制程的腳步，包括在韓國本土，以及美國晶圓廠的部署，對人才的需求還會增加，這方面將與臺積電直接競爭，除了比拼已有半導(dǎo)體制造人才儲備水平之外，向外招攬人才，甚至是直接挖人的戲碼又將上演。

　　中國大陸緊追

　　與中國臺灣和韓國相比，中國大陸的半導(dǎo)體制造還處于成長階段，但發(fā)展勢頭迅猛，且新建的晶圓廠眾多。據(jù)SEMI統(tǒng)計，2020年到2024年，中國大陸將迅速增加其300mm產(chǎn)能的全球份額，這個比例將從2015年的8％增長到2024年的20％，產(chǎn)能達到150萬片/wpm。SEMI指出，盡管非中國公司將在這一增長中占很大一部分，但中國正在加速其產(chǎn)能投資。2020年，這些公司約占中國大陸晶圓廠產(chǎn)能的43％，預(yù)計到2022年將達到50％，2024年有望達到60％。

　　但是，與其它先進市場相比，中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)人才極度匱乏，特別是制造領(lǐng)域，由于薪酬相對較低，很多原本可以在晶圓廠工作的年輕人，紛紛改行到了其它行業(yè)，這也是制約芯片制造業(yè)發(fā)展的一個瓶頸。問題的解決辦法只有兩種：

　　一是長效機制，即加強本土人才培養(yǎng)，包括將集成電路列為高校的一級學(xué)科。此外，為了可以在相對短時間內(nèi)解決本土集成電路設(shè)計和制造人才稀缺這一難題，產(chǎn)業(yè)人才培訓(xùn)機構(gòu)也在不斷擴大市場影響力，如摩爾精英的人才云，通過線上線下雙平臺來培養(yǎng)工程型IC工程師。據(jù)悉，該人才云共有186門課程，其中基礎(chǔ)專業(yè)課程共62門，專業(yè)實踐課124門，均來自產(chǎn)業(yè)工程項目，充分結(jié)合實踐。未來還將不斷豐富完善，可為芯片行業(yè)輸送大量工程型專業(yè)人才。

　　二是短期方案，即挖人。近幾年，大陸相關(guān)晶圓廠從中國臺灣和韓國、日本招攬了不少晶圓廠人才，薪資比他們原來的普遍高出2~2.5倍。在高端管理運營和技術(shù)帶頭人方面，中國大陸也得益于中國臺灣人才助陣。例如，2015年，紫光集團招來了有臺灣DRAM教父之稱的高啟全，擔(dān)任紫光集團全球執(zhí)行副總、負責(zé)紫光DRAM業(yè)務(wù)；2016年，中芯國際將臺積電前共同營運長蔣尚義招致麾下，擔(dān)任獨立非執(zhí)行董事，并于2020年底擔(dān)任副董事長。

　　2017年10月，中芯國際招攬梁孟松擔(dān)任聯(lián)合CEO，以及一批優(yōu)秀的晶圓廠一線工程師。在梁孟松的帶領(lǐng)下，中芯國際在短短300天內(nèi)攻破了14nm制程，良率增至95%，并在美國對華為禁令緊縮后，拿下華為麒麟710處理器訂單。

　　目前來看，中國大陸集成電路人才，特別是晶圓廠工程師短缺狀況在短時期內(nèi)還難以解決，只有通過加強本土年輕人才培養(yǎng)，以及向外挖掘產(chǎn)業(yè)人才這兩條腿才能繼續(xù)前行。而加強本土人才培養(yǎng)更是迫在眉睫，且是問題的根本解決之道。

　　結(jié)語

　　半導(dǎo)體制造是個技術(shù)活兒，也是個體力活兒，相對于IC設(shè)計而言，其對人才的綜合能力、韌性和毅力要求更高。在半導(dǎo)體業(yè)錢景一片光明的當(dāng)下，這些人才會越來越吃香，也必將是愈加火爆的兵家必爭之地。