據(jù)臺媒工商時報報道，封測產(chǎn)能嚴重吃緊，半導(dǎo)體封測龍頭日月光投控上半年封測事業(yè)接單全滿，訂單超出產(chǎn)能逾40％，就算漲價30％要讓超額下單的客戶知難而退，但還是有客戶接受漲價只要產(chǎn)能，以避免缺芯片、出不了貨情況再度發(fā)生。
受惠于蘋果iPhone 12及新款MacBook Air/Pro的推出，加上5G智慧型手機出貨暢旺，日月光投控的芯片封測及系統(tǒng)級封裝（SiP）接單暢旺，2020年12月封測事業(yè)合并營收月增4.6％達253.91億元，年增率達8.4％，創(chuàng)下單月營收歷史新高。
日月光投控2020年12月集團合并營收17.63億美元創(chuàng)下新高，但受到新臺幣兌美元匯率升值影響，12月新臺幣營收月減0.7％達502.98億元，與2019年同期相較成長29.7 ％，為單月營收歷史次高。
日月光投控2020年第四季封測事業(yè)合并營收季增1.3％達727.52億元，較2019年同期成長5.0％，創(chuàng)下季度營收新高。加計EMS事業(yè)的2020年第四季集團合并營收季增20.8％達1,488.77億元，與2019年同期相較成長28.3％，同樣改寫新高紀錄。
至于2020年集團合并營收也高達4,769.79億元，較2019年成長15.4％，續(xù)創(chuàng)年度營收歷史新高。
由于晶圓代工廠投片滿載，日月光投控2021年上半年封測事業(yè)同樣接單暢旺且全線滿載，不僅華為海思產(chǎn)能缺口已全數(shù)回補，現(xiàn)有封測產(chǎn)能已完全供不應(yīng)求，其中又以打線封裝、晶圓級封裝、5G手機芯片堆疊封裝等產(chǎn)能嚴重短缺，客戶下單量已超過產(chǎn)能逾40％。
日月光投控已追加采購逾千臺打線機，但產(chǎn)能仍無法因應(yīng)強勁需求，就算漲價30％來讓超額下單的客戶知難而退，但仍有客戶持續(xù)下單，不問價格只要產(chǎn)能。
日月光投控上半年EMS事業(yè)雖進入傳統(tǒng)淡季，但受惠于蘋果iPhone及MacBook銷售暢旺，帶動SiP業(yè)績維持高檔，至于封測事業(yè)接單滿載且調(diào)漲價格。
法人預(yù)估日月光投控2021年第一季集團合并營收預(yù)期會較上季下滑在10％左右，明顯優(yōu)于過去幾年的第一季營收季減逾15％情況，而封測事業(yè)營收占比拉升也有助于集團平均毛利率提升，整體獲利表現(xiàn)可望將與上季相當。
漲價、產(chǎn)能保障協(xié)議雙管齊下，半導(dǎo)體封測迎大好年
半導(dǎo)體業(yè)需求火熱，不僅上游晶圓代工產(chǎn)能滿載，下游測試、封裝產(chǎn)能同樣供不應(yīng)求，除了取消淡季價格折讓，價格也紛紛上調(diào)，近期封測業(yè)者為確保擴產(chǎn)效益回收，更與客戶簽訂產(chǎn)能保障協(xié)議，成為漲價后的新動能。
近日業(yè)界傳出，各家業(yè)者在今年第一季再度調(diào)漲封裝價格，最高漲幅達20%，為今年業(yè)績表現(xiàn)增添想像空間。
市場消息指出，日月光去年緊急采購數(shù)千臺焊線機（wire bonder），同時為反映金價、新臺幣強升，去年第四季已針對月營收約100 萬美元以上客戶漲價10%~20 %，今年第一季再次調(diào)高價格，部分產(chǎn)品調(diào)價達20%。
大哥領(lǐng)軍下，不少二線封測廠也跟上漲價腳步，漲幅上看10%。據(jù)了解，超豐、菱生也陸續(xù)采購數(shù)百臺焊線機，兩家公司目前旗下各擁有將近3 千臺、1,300 臺機臺，而創(chuàng)見轉(zhuǎn)投資典范也于去年12 月購入30~40 臺新機臺，今年第一季開始服役。日月光等封測廠不針對傳言回應(yīng)。
法人表示，這波漲價潮主要是由一線封測廠先帶起，再蔓延到二線廠，主要是一線廠打線用料更大，對原料價格反應(yīng)更敏感，加上新臺幣強升、購機成本增加，因此調(diào)價又快又急，使過去難以漲價甚至常被砍價的二線廠也得以順利漲價。
封測廠接單盛況已反映到去年業(yè)績。日月光2020 年前三季營收3,281.01 億元，年增10.41%，稅后凈利175.49 億元，EPS 來到4.12 元，遠優(yōu)于2019 年同期的2.46 元。法人估，2020 第四季營收有望續(xù)創(chuàng)新高，全年料將年增雙位數(shù)、達4,550 億元以上，創(chuàng)下歷史新高，EPS 可站穩(wěn)5 元。
法人預(yù)期，封裝產(chǎn)能吃緊的狀況將持續(xù)到至少今年第二季，甚至更久，在產(chǎn)能滿載及漲價效益挹注下，島內(nèi)封測廠今年第一季都將呈淡季不淡之勢。而龍頭廠日月光在AiP（天線封裝）、SIP（系統(tǒng)級封裝）具成本及技術(shù)優(yōu)勢，可望持續(xù)吞下國際客戶大單，今年營收、獲利都將優(yōu)于去年，并維持雙位數(shù)成長動能。
半導(dǎo)體近期受惠多項趨勢，包括各項裝置的半導(dǎo)體內(nèi)含量提高、遠距互動相關(guān)芯片需求持續(xù)成長，以及車市顯著回溫，整體供應(yīng)鏈營運多看至上半年，封測業(yè)也因交期大幅拉長、以及訂單來的快又急，全面啟動擴產(chǎn)。
尤其整體供應(yīng)鏈迎來數(shù)十年難得一見的榮景，大客戶也擔(dān)憂產(chǎn)能不夠，導(dǎo)致供貨不順，甚至影響后續(xù)終端產(chǎn)品出貨，也因此與各家簽訂長約，采取包產(chǎn)能方式，確保后續(xù)出貨。
業(yè)者坦言，由于客戶對自家銷售多樂觀看待，在拿捏客戶實際銷售與擴產(chǎn)規(guī)模間，多需考量再三，因此若能確定新增產(chǎn)能稼動率維持一定水準，擴產(chǎn)信心也更堅定，加上現(xiàn)今終端品牌皆面臨產(chǎn)能問題，此時若能取得產(chǎn)能支援，客戶市占率也可望攀升，可望共創(chuàng)雙贏。