據臺媒Digitimes 報道，晶圓代工廠世界先進（VIS）再次尋求通過收購來擴大其8英寸晶圓的產能，以滿足電源管理IC，驅動器IC和CMOS圖像傳感器（CIS）芯片供應商不斷增長的需求。

　　世界先進：領先的八英寸晶圓代工專家

　　據資料顯示，世界先進積體電路股份有限公司（簡稱「世界先進」）于1994年12月5日在新竹科學園區(qū)設立。自成立以來，公司在制程技術及生產效能上不斷精進，并持續(xù)提供最具成本效益的完整解決方案及高附加價值的服務予客戶，成為「特殊集成電路制造服務」的領導廠商。

　　世界先進目前擁有四座八吋晶圓廠，分別位于臺灣與新加坡。2020年平均月產能約24萬片八吋晶圓。

　　世界先進前身為工研院次微米制程技術發(fā)展計劃。1994年經濟部為落實此項科技專案成效，決定成立衍生公司。

　　同年12月臺灣積體電路制造股份有限公司（簡稱「臺積公司」）率同其他十三家公司，共同投資成立世界先進積體電路股份有限公司，以生產及開發(fā)DRAM及其他記憶體芯片為主要營運內容。

　　1998年3月，世界先進以科技類股掛牌上市，主要股東包括臺積公司、行政院國家發(fā)展基金等法人機構。

　　1999年世界先進在臺積公司協(xié)助下，成功導入邏輯產品代工技術，并成為臺積公司之代工伙伴。2000年世界先進正式宣布由DRAM廠轉型為晶圓代工公司，其后各種代工制程，包括高壓元件（High Voltage Device）制程及0.18微米快閃記憶體（Flash）制程等，均順利進入量產。2004年7月世界先進正式結束DRAM生產制造，成功轉型為百分之百的晶圓代工公司。

　　2007年世界先進購入華邦電子的八吋廠，不但確保公司的成長動能，更能滿足客戶在產能及技術上之需求，提供客戶產品更多的選擇及競爭力。

　　2014年世界先進購入南亞科技所擁有位于桃園縣蘆竹鄉(xiāng)的八吋晶圓廠房及承接勝普電子之機器設備。

　　2019年1月世界先進并購格芯公司位于位于新加坡Tampines的Fab 3E八吋晶圓廠廠房、廠務設施、機器設備以及MEMS智財權與業(yè)務，并依協(xié)議于同年12月31日完成交割，目前公司已正式接手該廠營運，成為世界先進之新加坡子公司。經由上列三次并購交易，世界先進不但取得擴充產能的機會，也將維持成長，穩(wěn)定獲利，以持續(xù)回饋股東。

　　世界先進充分運用既有技術核心專長，配合產業(yè)脈動及市場成長需求，不斷增加產品及投資制程研發(fā)，目前持續(xù)研發(fā)的制程技術包括高壓制程（High Voltage）、超高壓制程（Ultra High Voltage）、BCD （Bipolar CMOS DMOS）制程、SOI（Silicon on Insulator）、分離式元件（Discrete）、邏輯制程（Logic）、混合訊號制程（Mixed-Signal）、模擬訊號制程（Analog）、HPA（High Precision Analog）制程、嵌入式記憶體制程（Embedded Memory），以及微機電（MEMS）技術等，以協(xié)助提升客戶在全球市場的競爭力。

　　世界先進表示，公司在顯示器驅動IC，電源管理IC和分離式功率元件的營運已見績效，為分散產品及市場集中度，降低營運風險，耕耘高毛利市場，除既有的高壓類比、BCD、超高壓制程外，本公司持續(xù)加速傳感元件、指紋識別IC、高功率電源管理IC和嵌入式記憶體平臺等計劃的執(zhí)行，以因應節(jié)能減碳時代的來臨，同時滿足車用電子和物聯網市場需求。我們相信，上述努力將有助于推升公司整體營運，確保公司在特殊晶圓代工的領先地位，并成為全球晶圓代工領域中高壓及功率半導體制程的領導廠商之一。

　　8吋至少滿到2021上半年中長期需求看好

　　針對這波8吋熱況，世界先進董事長方略則認為，與2017年相比，這次有「結構性」的變化，包含生活型態(tài)改變所帶動的需求，以及智能手機、5G對半導體需求提升，特別是電源管理IC用量非常的大，而且這次來自車用的需求還不高。預計直到2021年上半年，公司都將維持高產能利用率水準，并看好這些結構性轉變將支撐8吋代工中長期需求。

　　為了更長遠的規(guī)劃，世界先進、聯電的產能布局態(tài)度也很積極，兩大廠都表示，未來將持續(xù)尋求適合的并購機會。值得注意的是，世界、聯電近年才各自買下新加坡8吋廠、日本12吋廠，今年處于磨合階段，毛利率尚未追上平均水準，若未來再砸重金買廠，必須要相當謹慎，確保產能可有效運用。

　　在業(yè)績展望方面，目前晶圓代工三雄都釋出相當正面的訊息。臺積電以新臺幣28.75元兌1美元預估，單季營收落在124~127億美元（折合新臺幣3565億~3651.25億元），季增2.1~4.6%。法人則看好，臺積電不只16納米以下先進制程滿載，過去難以填滿的28納米也受惠中芯轉單效應，目前稼動率來到100%，公司可望繳出優(yōu)于財測的成績。

　　聯電則預估，整體晶圓出貨量較前季成長1-2%，美元計的平均銷售價格（ASP）季增1%；法人推估，第四季營收有望季增2~3% ；世界先進以新臺幣28.6元兌1美元估算，本季營收將約介于84-88億元，季增0.71%~5.5%。整體而言，晶圓代工三雄第四季、全年營收創(chuàng)高已是毫無懸念。

　　不過，法人也提醒，近期業(yè)界開始傳出重復下單（overbooking）的雜音，加上目前半導體庫存水位維持高檔，后續(xù)需觀察終端需求與庫存去化的情形。此外，美國總統(tǒng)大選結果即將出爐，若拜登（Joe Biden）上臺，對中政策或將出現轉變，而過去受惠于貿易戰(zhàn)轉單效益的臺廠是否還能繼續(xù)保有優(yōu)勢，需密切關注。

　　罕見，晶圓廠競標產能？

　　8吋晶圓代工產能供不應求，業(yè)界傳出，中國臺灣島內某老牌晶圓代工廠近期提前將明年第2季的部分8吋代工產能，破天荒以「競標」的方式，提供客戶競價拿貨，采「價高者得」的方式分配產能，若要求更多產能，也都得透過競標爭取，單位為「片」，據悉，每片晶圓價格因此拉高三至四成。

　　這是晶圓代工業(yè)破天荒出現透過競標爭搶產能。尤其此次競標是以「片」來計算，且每片晶圓競標價拉抬三至四成來看，對動輒需要加量數千片的IC設計廠而言，壓力不小。而這些拉高的價格，都是晶圓廠「多賺的利潤」，將陸續(xù)反映在毛利率與獲利。

　　業(yè)界人士說，電子業(yè)采「競標」方式搶貨，最著名的是2017年至2018年的被動元件大缺貨熱潮，當時不少廠商因無法滿足所有客戶需求，只能比照拍賣場，以競標方式讓買方出價爭取料源，價高者得。這次競標風吹到8吋晶圓代工業(yè)，是歷來頭一遭，更凸顯IC設計業(yè)搶產能搶翻天的盛況。

　　在肺炎疫情環(huán)境中，今年半導體業(yè)不但受影響程度輕，甚至還受惠于部分相關需求增加，晶圓代工產能搶手情況眼看要延續(xù)明年。

　　IC設計業(yè)者透露，針對明年晶圓代工產能分配，某老牌晶圓代工廠的做法是，根據今年的下單量先打九折，也就是例如IC設計客戶今年投片量下10萬片，明年只能分配到9萬片，而且也會從明年1月1日起調漲價格，幅度約一成左右。

　　但是有些IC設計業(yè)者因應明年客戶訂單持續(xù)增長，產能需求只能多不能少，因此就與晶圓廠協(xié)商增加額外投片量，并在已經調漲的價格之上再墊高固定金額的加價。

　　由于晶圓代工產能實在塞爆，奇貨可居，從8吋一路滿到12吋，近期也傳出，有某老牌晶圓代工廠，將第2季一小部分、約幾千片的產能，拿出來讓有需要的IC設計業(yè)者競標。

　　IC設計業(yè)者透露，依照不同利用制程、不同廠區(qū)，一片8吋晶圓代工價格大約從300美元到600多美元不等，在這次競標中，傳出的加價幅度約在100至300美元之間。

　　業(yè)者表示，會參加晶圓產能競標，主要有幾個考量，一是相關需競標的額度，占整體投片量的比重并不高，但如果產品供應不足，客戶會跑掉。雖然加價會增加成本，但有一部分可以轉嫁給客戶，另外，由于自身毛利率夠高，成本增加尚在可以承受的范圍。