面對新冠肺炎疫情等不利因素，2020年中國作為全球集成電路（IC）設計產業(yè)發(fā)展最具活力地區(qū)之一，依然取得了良好成績。據中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會的數據，2020年中國IC設計產業(yè)銷售額預計為3819.4億元，同比增長23.8%，全球占比有望達到13%。與此同時，我國IC設計產業(yè)集中度低、創(chuàng)新能力不足的問題仍然存在，做大做強依然任重道遠。未來如何抓住本輪全球供應鏈重組機遇，將是我國IC設計業(yè)面臨的主要課題。

不懼疫情，IC設計業(yè)增速超20%

中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍在2020年中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會年會（ICCAD2020）演講時指出，2020年中國集成電路設計業(yè)銷售額預計為3819.4億元，比2019年的3084.9億元增長23.8%，增速比上年的19.7%提升了4.1個百分點，預計在全球集成電路產品銷售收入中的占比接近13%。

2015年，我國在全球芯片市場的占比只有6.1%；2020年，這個比例預計會提升到13%左右。設計業(yè)的銷售規(guī)模直接體現了中國集成電路產業(yè)在全球的位置正在迅速提升。

設計業(yè)是集成電路產業(yè)的龍頭，對整個行業(yè)的發(fā)展有著極強的帶動作用，其中，中小型IC設計企業(yè)是最具活力的創(chuàng)新主體。

據統(tǒng)計，2020年，預計有289家IC設計企業(yè)的銷售超過1億元，比2019年的238家增加51家，增長21.4%；人數超過1000人的IC設計企業(yè)達到29家，比上年增加了11家。銷售額與人員規(guī)模的增長顯示出企業(yè)規(guī)模的進一步壯大，具有了更強的市場競爭力與抗風險能力。

魏少軍指出，我國IC設業(yè)企業(yè)在高端芯片領域取得的成績尤為明顯。盡管國產通用CPU與世界最先進水平相比仍有一些差距，但是已經從10年前的“基本不可用”到今天的“完全可用”。

國產CPU的應用開始從專用領域轉向公開市場領域，走出了具有里程碑意義的重要一步。國產嵌入式CPU已經實現了與國外產品同臺競爭，從之前的專用為主發(fā)展到今天的通用為主，年銷售達到數億顆。

此外，國產半導體存儲器實現零的突破，三維閃存和DRAM進入量產，技術接近國際先進水平。國產FPGA芯片全面進入通信和整機市場，在關鍵時刻起到決定性的支撐作用。國產EDA工具領域，繼模擬全流程設計工具進入市場參與競爭后，在數字電路流程上也形成了一系列重要的單點工具。再經過幾年的努力，相信我國也可以擁有自己的數字電路全流程設計工具。

供給仍是短板，進口再超3000億美元

盡管取得了一系列成果，但是我國集成電路設計業(yè)存在的問題同樣不容忽視。

首先是供給能力依然不足。數據顯示，2019年我國進口集成電路4443億塊，價值3041億美元，連續(xù)兩年進口集成電路超過3000億美元；出口集成電路2185億塊，價值1015億美元，貿易逆差為2026億美元?！靶枨笸?，供給不足”仍將是我國集成電路產業(yè)面臨的長期挑戰(zhàn)。

其次是產業(yè)集中度低的情況長期得不到改善。在資本的推進下，2020年我國集成電路設計企業(yè)數量實現了進一步增加。據統(tǒng)計，2020年IC設計企業(yè)達到2218家，比去年的1780家增多438家，增長率達24.6%。但是，人數少于100人的小微企業(yè)1862家，占總數的87.9%。十大設計企業(yè)銷售總和占全行業(yè)銷售總和的比例再次降到50%以下，且進入十大設計企業(yè)的門檻沒有提高。大量小微企業(yè)主要面向低端市場，進入門檻較低，競爭者云集，同質化嚴重，利潤在激烈的價格戰(zhàn)中日趨微薄，這些情況均不利于IC設計企業(yè)的良性發(fā)展。

最后是創(chuàng)新能力不強。產業(yè)長期可持續(xù)發(fā)展的根基仍然不牢。芯原股份董事長兼總裁戴偉民指出，2020年，設計業(yè)取得的成績背后與新冠肺炎疫情等特殊環(huán)境相關，有其特殊性。總體而言，我國集成電路設計企業(yè)的產品創(chuàng)新能力仍然不足，在產品創(chuàng)新上的建樹還不多，尚未擺脫跟隨和模仿。

危機育新機，要抓住全球供應鏈重組機遇

盡管今年市場存在中美貿易摩擦、新冠肺炎疫情等不穩(wěn)定因素，但是危機孕育機遇，發(fā)展環(huán)境的改變也為中國IC設計業(yè)提供了難得的發(fā)展機遇。臺積電（中國）副總經理陳平指出，新冠肺炎疫情對全球供應鏈造成了影響，中美經貿摩擦同樣造成了不穩(wěn)定因素，但是這也導致許多終端廠商加大備貨力度，反而增加了芯片的需求量。

同時，由于中國率先穩(wěn)定疫情，使得全球供應鏈在向中國市場傾斜。此外，在5G、AI和物聯網等技術進步下，普及計算的時代正在到來，對芯片算力的需求迅速增加。這些情況的發(fā)生，對于中國IC設計業(yè)來說，均是難得的機遇，也是2020年中國IC設計業(yè)面臨疫情沖擊依然取得良好成績的重要原因之一。

“對集成電路企業(yè)來說，應抓住全球供應鏈重組這個重要機遇，積極拓展市場空間，夯實客戶基礎?！蔽荷佘娭赋觥C設計處于集成電路產業(yè)鏈上游，是引領產品定義和產品創(chuàng)新的關鍵環(huán)節(jié)，對芯片性能、成本和功能實現起到決定性作用。既不要低估外界的壓力，更不能高估自己的能力，應當沉下心再干10年，中國集成電路設計業(yè)一定能取得豐碩的成果。

中小型IC設計企業(yè)是最具活力的創(chuàng)新主體，但我國設計業(yè)產業(yè)集中度過低，大量中小IC設計企業(yè)主要面向低端市場，同質化嚴重。對此，和芯微電子董事長鄒錚賢指出，初創(chuàng)性企業(yè)根基薄弱，需要一定時間的成長期，其發(fā)展不能光靠政府投資而是要靠市場，應持續(xù)推進產學研融合，為企業(yè)產品開發(fā)提供智力支持，以獲得更強的市場競爭力。