期待已久的新一代高通旗艦處理器驍龍888終于在2020年12月1日正式發(fā)布了，相比上一代的驍龍865無論是在性能上還是功耗上驍龍888都有著巨大的提升。
而隨著高通驍龍888的發(fā)布，安卓陣營(yíng)競(jìng)爭(zhēng)也愈發(fā)激烈了起來。同為5nm工藝芯片，那驍龍888與麒麟9000哪個(gè)更強(qiáng)呢？下面，就讓我們一起來對(duì)比一下兩款芯片，看看誰才是安卓王者。
驍龍888簡(jiǎn)介
主要規(guī)格上，驍龍888由三星5nm制程代工。
CPU：采用1+3+4的八核心設(shè)計(jì)，CPU由一顆2.84GHz頻率的超大核ARM Cortex-X1和三顆2.4GHz頻率的A78核心以及四顆1.8GHz的A55能效核心組成，官方表示相比上代性能提升25%；
GPU：采用Adreno 660，官方表示相比上代性能提升35%，能效提升20%，第三代驍龍Elite Gaming，可變分辨率渲染性能提升30%，觸控響應(yīng)提升20%；
5G網(wǎng)絡(luò)：集成X60 5G基帶，支持5G Sub-6GHz載波聚合和毫米波，峰值下行速度7.5Gbps，上行速度3Gbps；
AI：第六代高通AI引擎，高通Hexagon 780處理器，26 TOPS算力；性能和能效實(shí)現(xiàn)了35%提升。
ISP：Spectra 580 ISP，首款三ISP架構(gòu)，支持三個(gè)攝像頭并發(fā)拍攝、能每秒處理27億像素的速度，可同時(shí)拍攝三張28MP/30fps照片、或同時(shí)拍攝三個(gè)4K HDR視頻、支持拍攝10-bit色深HEIF格式的照片；
安全性：驍龍888能夠拍攝符合CAI（Content Authenticity Initiative）標(biāo)準(zhǔn)、擁有加密印記的照片；
其他：高通FastConnect 6900移動(dòng)連接系統(tǒng)，支持Wi-Fi 6（峰值速度3.6Gbps）、Wi-Fi 6E全新6Ghz頻段、藍(lán)牙 5.2，支持最高QHD+/144Hz屏或4K分辨率60Hz顯示屏，支持最高200MP單相機(jī) 等等。
麒麟9000簡(jiǎn)介
麒麟9000處理器是華為最新研發(fā)的一款芯片，不僅采取了5nm的工藝制程，更集成了153億顆晶體管。
CPU：采用8核心設(shè)計(jì)，分別是一個(gè)3.13GHz Cortex-A77超大核、3個(gè)2.54GHz Cortex-A77大核、4個(gè)2.05GHz Cortex-A55能效核心。
GPU：我們知道上一代麒麟990使用的是16核心的Mali-G76，而麒麟9000的GPU直接跳過了Mali-G77，采用了ARM最先進(jìn)的G78架構(gòu)，核心數(shù)達(dá)到了24個(gè)！GPU計(jì)算速度比驍龍865+快52%。與采用G77架構(gòu)的三星Exynos 990相比較，麒麟9000 GPU內(nèi)核數(shù)量是Exynos 990的2.2倍。
5G網(wǎng)絡(luò)：麒麟9000處理器采用集成式5G芯片，華為聲稱，與高通公司的Snapdragon X55調(diào)制解調(diào)器相比，該調(diào)制解調(diào)器在現(xiàn)實(shí)世界中的上傳速度快5倍，下載速度快2倍。
AI：NPU采用雙大核+微核架構(gòu)，AI benchmark 4.0 ETH跑分高達(dá)148008分。
ISP：圖像信號(hào)處理方面，在麒麟9000里，集成了華為目前最為先進(jìn)的ISP技術(shù)，相較上一代麒麟990 5G芯片，其吞吐量提升50%，視頻降噪能力優(yōu)化48%。
安全性：麒麟9000芯片是全球首個(gè)通過國(guó)際CC EAL5+的移動(dòng)終端芯片，HarmonyOS微內(nèi)核則獲得了商用OS內(nèi)核最高安全認(rèn)證等級(jí)——國(guó)際信息技術(shù)安全評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)CC EAL5+認(rèn)證，還通過了移動(dòng)金融芯片和載體認(rèn)證（國(guó)內(nèi)）、國(guó)際FIDO身份驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)、ePrivacyseal等國(guó)際權(quán)威安全隱私認(rèn)證。
Cortex-X1 & A78 比 A77有何提升？
驍龍888大核采用的Cortex-X1，3個(gè)小核是A78，從架構(gòu)上來看要比麒麟9000所采用的A77先進(jìn)一些。X1面向更高的性能而不是效率，是一個(gè)不同于傳統(tǒng)產(chǎn)品的高性能產(chǎn)品線
在前端方面，BTB的容量提高了50%，X1 Fetch的指令5條/周期，Micro-Op的Cache有8個(gè)微操作/周期的指令要傳遞給解碼器。而Cortex-A78 Fetch的指令為4條/周期，Micro-Op Cache為6個(gè)微操作/周期。BranchPredictor最多可以處理2個(gè)Branch/cycle，這對(duì)于Cortex-X1和Cortex-A78來說是一樣的。
Cache的大小可能與Zen 3或Sunny Cove相當(dāng)。
指令分派同時(shí)發(fā)出8條微碼。ALU有6個(gè)執(zhí)行單元，F(xiàn)PU有4個(gè)執(zhí)行單元。此外，據(jù)說由于指令分派的增強(qiáng)，亂序窗口的大小增加了40％。盡管未在此處列出，但ROB等似乎也在變大。此外，F(xiàn)P / ASIMD端的IQ大小將增加一倍。
Cortex-A78具有與Cortex-X1相同的ALU，但只有兩個(gè)FPU，指令分派也為6條微碼
就LSU而言，Cortex-X1 和Cortex-A78 的結(jié)構(gòu)本身完全相同。數(shù)據(jù)L1和L2的帶寬增加了一倍的是與Cortex-A77相比，并且認(rèn)為由加載/存儲(chǔ)單元本身處理的數(shù)據(jù)量已從16字節(jié)/周期增加到32字節(jié)/周期。此外，可以看出正在采取適合數(shù)據(jù)訪問的措施，例如將動(dòng)態(tài)加載窗口大小增加33％，將L2TLB增加66％。此外，L2已增強(qiáng)到最大1MB，并且還支持8MB L3。
雙FPU的加載/存儲(chǔ)單元有點(diǎn)差。一個(gè)周期最多可以輸出512位數(shù)據(jù)
這是Cortex-A78，L1-D本身是一個(gè)選項(xiàng)，并且不支持L3，這可能是因?yàn)樾阅?面積比或性能/功耗比。
GeekBench跑分對(duì)比
我們查到了兩個(gè)驍龍888跑分結(jié)果，分別是vivo工程機(jī) 和ASUS_I005。
vivo工程機(jī)在跑分軟件GeekBench中，單核得分為1135，多核得分為3681。
ASUS_I005 單核1018 ，而多核是3584。
麒麟9000網(wǎng)上也有兩種跑分結(jié)果。
跑分1：?jiǎn)魏说梅譃?001，多核得分為3653。
跑分2：?jiǎn)魏?015 ，多核是3740！
通過跑分對(duì)比我們可以發(fā)現(xiàn)，單核性能上驍龍888要比麒麟9000好一點(diǎn)點(diǎn)，多核性能上兩者相差不大，麒麟9000可能還會(huì)高一點(diǎn)。不過由于采用了新架構(gòu)，從功耗上來看，驍龍888應(yīng)該更具優(yōu)勢(shì)一些。