美國(guó)制裁下,華為手機(jī)業(yè)務(wù)與半導(dǎo)體業(yè)務(wù)一榮俱榮,一損俱損。

這一天還是來(lái)了,華為在全球芯片市場(chǎng)面臨了與手機(jī)市場(chǎng)一樣的情況。

在全球手機(jī)市場(chǎng),依據(jù)最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),曾經(jīng)位居第2的華為已經(jīng)跌出前5名,被歸入“others”序列。同樣的在芯片市場(chǎng),華為海思也從第10名掉落至15名開外,“消失”在榜單中。

圖 | IC Insights:2021年Q1全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額Top 15

Top 15榜單上,華為海思只待了2年

海思首次進(jìn)入“全球Top 15半導(dǎo)體公司”榜單是在2019年第一季度。

彼時(shí),得益于麒麟970處理器的成功,以及在旗下產(chǎn)品中加大自研芯片等因素,海思的營(yíng)收從2018年的同期的12．5億美元上漲至17．55億美元,同比增長(zhǎng)41%。這一成績(jī),讓海思的排名上升14位,從2018年同期的25位攀升至第11位。

但也是這一年,美國(guó)政府開始了對(duì)華為的制裁,將其列入“實(shí)體清單”。這之后,美國(guó)政府5次延長(zhǎng)華為許可證,允許華為購(gòu)買部分美國(guó)制造產(chǎn)品,以及美國(guó)企業(yè)可以繼續(xù)采購(gòu)華為公司產(chǎn)品,以最大程度地減少對(duì)客戶的干擾。

也是這段時(shí)間,海思的業(yè)務(wù)進(jìn)一步提高,其銷售額最終在2020年上半年的統(tǒng)計(jì)中同比增長(zhǎng)了49%,并上升一位進(jìn)入全球半導(dǎo)體廠商Top 10中,成為第一家在全球排名前10位的中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)商。

然而好景不長(zhǎng),就在2020年5月,在第5次許可證到期后,美國(guó)政府并沒(méi)有宣布第6次許可證,更是進(jìn)一步加碼制裁力度,禁止任何企業(yè)在未取得政府許可的情況下,向華為提供含有美國(guó)技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。

這一禁令的下達(dá),意味著臺(tái)積電等在5月15日后無(wú)法再代工海思芯片的新訂單,且現(xiàn)有芯片的生產(chǎn)也將于9月15日結(jié)束。

這意味著,在存貨有限的前提下,海思芯片可以說(shuō)是用一片少一片。對(duì)此,余承東也承認(rèn),麒麟9000可能是華為高端麒麟芯片的最后一代,因?yàn)樵僖矝](méi)有廠商可以給華為生產(chǎn)高端芯片了。

沒(méi)有廠商生產(chǎn)芯片,也就沒(méi)有芯片可賣,銷售額也將下降。也正如IC Insights去年度所預(yù)測(cè)的那般,在這一制裁下,位居第10位的海思最終跌出Top 15。

圖 | IC Insights:2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額Top 15(預(yù)測(cè))

最終,從“榜上有名”到“查無(wú)此人”,海思短暫待了2年。

華為海思“消失”,高通、聯(lián)發(fā)科“吃紅利”

因?yàn)闆](méi)有芯片可用,華為智能手機(jī)業(yè)務(wù)受到了嚴(yán)重的傷害,在全球和國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的份額都呈現(xiàn)出直線下降的趨勢(shì)。至于因華為手機(jī)敗退而空出的市場(chǎng)份額,則由蘋果、小米和OV拿下。

正如手機(jī)市場(chǎng)的遭遇一樣,當(dāng)海思芯片因?yàn)槊绹?guó)政府制裁而節(jié)節(jié)敗退之后,它空出的份額又被誰(shuí)拿下了呢?答案是兩個(gè),就是高通和聯(lián)發(fā)科。

從IC Insights統(tǒng)計(jì)的2021年Q1市場(chǎng)數(shù)據(jù)中,包括海思在內(nèi),共有兩家公司跌出前15名,另一家是索尼,而頂替它們上位的正是聯(lián)發(fā)科和AMD。

從統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)看,聯(lián)發(fā)科在2021年第一季度的營(yíng)收同比增長(zhǎng)了90%,由去年同期的第16位躍升至第10位。至于另一位“主角”高通,其營(yíng)收也同比增長(zhǎng)超過(guò)50%,達(dá)到了55%,排名也從去年同期的第7名上升至第6名。

關(guān)于高通與聯(lián)發(fā)科“撿漏”海思這一點(diǎn),智能手機(jī)市場(chǎng)的變化就足以說(shuō)明。

依據(jù)IDC的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),在2020年第一季度,全球智能手機(jī)出貨量前五的廠商依次是三星、華為、蘋果、小米和vivo,其中,僅小米和vivo呈現(xiàn)正增長(zhǎng)。

圖 | IDC:2020年Q1全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量

再來(lái)看今年一季度的數(shù)據(jù),前五名廠商已經(jīng)變成三星、蘋果、小米、OPPO和vivo,且5家均為正增長(zhǎng),其中小米和OPPO更是同比增長(zhǎng)超過(guò)64%,vivo雖略遜一籌,但也同比增長(zhǎng)40．7%。至于華為,則跌出前5名。

圖 | IDC:2021年Q1全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量

伴隨著華為手機(jī)賣一部少一部,空出來(lái)的市場(chǎng)份額自然也被其他友商拿下。而現(xiàn)在的5大手機(jī)品牌中,除了蘋果采用自研的A系列芯片,以及三星部分產(chǎn)品采用自研Exynos系列芯片外,剩下的處理器市場(chǎng)則基本被高通和聯(lián)發(fā)科納入麾下。

這不,就在前兩天,realme和Redmi均發(fā)布了新機(jī)。其中,依據(jù)市場(chǎng)研究公司Counterpoint Research發(fā)布的最新數(shù)據(jù),2021年第一季度的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中,realme憑借82%的環(huán)比增長(zhǎng)、451%的同比增長(zhǎng)幅度,成為手機(jī)品牌銷量增速的第一名。值得注意的是,該品牌系列手機(jī)在處理器的選擇上不是高通驍龍系列,就是聯(lián)發(fā)科天璣系列,由此帶來(lái)的市場(chǎng)可想而知。

此外,被華為出售的榮耀手機(jī)也在本月正式官宣,CEO趙明表示公司將與高通建立緊密的合作關(guān)系,產(chǎn)品的芯片供應(yīng)也將從6月全面恢復(fù)。顯然,高通又迎來(lái)了一個(gè)新的客戶,換個(gè)角度來(lái)看,這或許也可以看成是高通從海思手中“搶走了”一位客戶。

最后

去年這個(gè)時(shí)候,如果不考慮純晶圓廠臺(tái)積電的話,華為海思則是唯一一家在全球排名前15位的中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)商;現(xiàn)如今,聯(lián)發(fā)科成功上榜,頂替海思成為唯一一家中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)商。

不過(guò)值得注意的是,包括臺(tái)積電在內(nèi),目前上榜前Top 15的兩家中國(guó)半導(dǎo)體公司皆為臺(tái)灣企業(yè),大陸半導(dǎo)體公司在體量上稍顯弱勢(shì),市場(chǎng)份額不高。

依據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù),2020年中國(guó)半導(dǎo)體公司僅占全球IC市場(chǎng)份額的5%。也因此,即便半導(dǎo)體行業(yè)去年得益于消費(fèi)電子、5G、自動(dòng)駕駛等產(chǎn)業(yè)在整體上獲得了迅猛發(fā)展,但是分到大陸半導(dǎo)體公司手中的紅利可謂微乎其微。國(guó)產(chǎn)芯片自研,迫在眉睫。

而眾所周知,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)計(jì)多個(gè)環(huán)節(jié),具體來(lái)看,國(guó)內(nèi)在IC設(shè)計(jì)這一塊的成就相對(duì)走在了前面,獲得了不少成果,比如國(guó)產(chǎn)通用CPU已經(jīng)從10年前的“基本不可用”到今天的“完全可用”的等等。只是,成長(zhǎng)的同時(shí),也伴隨著挑戰(zhàn)與風(fēng)險(xiǎn)。

為此,為了進(jìn)一步探討“IC設(shè)計(jì)”環(huán)節(jié)的前沿技術(shù)、新成果與未來(lái)趨勢(shì),在下個(gè)月于南京開幕的世界半導(dǎo)體大會(huì)上,由江蘇省工業(yè)和信息化廳主辦,鎂客網(wǎng)和潤(rùn)展國(guó)際承辦的“IC設(shè)計(jì)開發(fā)者大會(huì)”也將作為平行論壇之一,于6月10日在南京國(guó)際博覽會(huì)議中心舉行。

屆時(shí),來(lái)自國(guó)內(nèi)知名芯片公司、EDA軟件公司以及投資機(jī)構(gòu)的嘉賓,將在這次大會(huì)上一起探討國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)的未來(lái)。