12月1日晚間一年一度的驍龍技術(shù)峰會(huì)通過(guò)線上召開(kāi)，高通正式發(fā)布了新一代移動(dòng)旗艦平臺(tái)，名字不是按慣例延續(xù)下來(lái)的驍龍875，而是全新的“驍龍888”！

　　驍龍888采用全新的三星5nm工藝制造，八核心設(shè)計(jì)，其中大核心首發(fā)了全新的超大核ARM Cortex-X1，高通稱之為“超級(jí)核心”（Super Core），頻率為2.84GHz。

　　同時(shí)還有三個(gè)2.4GHz A78核心、四個(gè)1.8GHz A55核心，GPU圖形核心升級(jí)到Adreno 660，這樣的設(shè)計(jì)在性能上絕對(duì)沒(méi)有任何敵手。

　　驍龍888也是高通首款集成式旗艦級(jí)5G SoC，整合了驍龍X60 5G基帶。

　　此外高通公司總裁安蒙在驍龍技術(shù)峰會(huì)上，被問(wèn)到高通與新榮耀合作問(wèn)題，安蒙表示，作為市場(chǎng)新的參與者角度，高通感到高興，期待未來(lái)與榮耀的合作，目前是開(kāi)展一些對(duì)話，未來(lái)就事情發(fā)展的具體情況而定。

　　關(guān)于與華為方面的合作，上月中旬，高通方面表示，已經(jīng)獲得部分產(chǎn)品向華為供貨的許可，其中包括4G產(chǎn)品。就對(duì)華為供貨一事，安蒙表示，高通一直在申請(qǐng)向華為供貨的許可，目前拿到了若干類別芯片方面的許可，包括一些4G芯片、計(jì)算類產(chǎn)品和WiFi產(chǎn)品。

　　“高通與華為的業(yè)務(wù)往來(lái)，目前只能在拿到許可的產(chǎn)品領(lǐng)域?！卑裁烧f(shuō)。