12日晚間，通富微電發(fā)布公告稱(chēng)，預(yù)計(jì)今年前三季度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)同比大幅增長(zhǎng)，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為2.51億元-3.11億元，同比扭虧，去年同期虧損2733.04萬(wàn)元。預(yù)計(jì)2020年三季度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.40億元-2億元，同比增長(zhǎng)178.27%-297.53%；基本每股收益盈利0.12元/股-0.17元/股。

　　業(yè)績(jī)變動(dòng)主要原因是，公司2020年第三季度繼續(xù)保持上半年經(jīng)營(yíng)增長(zhǎng)趨勢(shì)，隨著經(jīng)濟(jì)內(nèi)循環(huán)的發(fā)力，國(guó)內(nèi)客戶訂單明顯增加；國(guó)際大客戶利用制程優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，訂單需求增長(zhǎng)強(qiáng)勁；海外大客戶通訊產(chǎn)品需求旺盛，訂單飽滿。

　　公告中提及的“國(guó)際大客戶”即芯片巨頭AMD。資料顯示，通富微電是第一個(gè)為AMD 7納米全系列產(chǎn)品提供封測(cè)服務(wù)的工廠。通富超威蘇州、通富超威檳城前期為AMD提供7納米產(chǎn)品封測(cè)開(kāi)發(fā)、新品導(dǎo)入工作。目前，AMD有90%以上的CPU芯片由通富微電封測(cè)，雙方合作期限延長(zhǎng)至5年，合作范圍在現(xiàn)有封測(cè)基礎(chǔ)上，增加了Bumping、晶圓測(cè)試、減薄等環(huán)節(jié)。據(jù)其2020年半年報(bào)，2020年上半年，通富超威蘇州、通富超威檳城銷(xiāo)售收入合計(jì)較去年同期增長(zhǎng)33.66%，7納米高端產(chǎn)品占其產(chǎn)量的60%以上。

　　值得注意的是，在與英特爾的芯片工藝競(jìng)賽中，AMD目前略勝一籌。

　　國(guó)盛證券發(fā)布研報(bào)稱(chēng)，F(xiàn)abless 模式下，AMD 架構(gòu)和臺(tái)積電先進(jìn)制程結(jié)合，與英特爾IDM 模式競(jìng)爭(zhēng)。隨著AMD在2008 年剝離Global Foundry，2016 年出售封測(cè)廠，AMD逐漸成為純?cè)O(shè)計(jì)公司。由于Global Foundry 退出7納米 制程，2018 年，AMD將7納米 Zen2 架構(gòu)的CPU 訂單轉(zhuǎn)向臺(tái)積電代工。得益于“先進(jìn)架構(gòu)”疊加“先進(jìn)工藝”，AMD 7 納米芯片產(chǎn)品性能、功耗已處于行業(yè)最優(yōu)，且價(jià)格相對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手具備優(yōu)勢(shì)，市占率提升顯著。預(yù)計(jì)AMD Zen 3 將在2020H2 發(fā)布，將采用7納米 EUV 工藝。

　　國(guó)金證券表示，AMD在2019年推出基于臺(tái)積電7納米制程和ZEN2架構(gòu)的PC處理器和服務(wù)器處理器，相比英特爾14納米制程首次實(shí)現(xiàn)了制程領(lǐng)先；而隨著2021年AMD的5納米CPU量產(chǎn)，AMD相比采用10納米制程的英特爾產(chǎn)品將維持制程上的領(lǐng)先。如果臺(tái)積電的2納米先進(jìn)制程取得突破，在2024年能實(shí)現(xiàn)正式量產(chǎn)，預(yù)計(jì)與臺(tái)積電合作的AMD在未來(lái)相當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)相比英特爾都將保持制程領(lǐng)先，從而幫助AMD的服務(wù)器CPU市場(chǎng)份額有望從2019年的3%-4%提升至2022年的20%-25%，筆記本和臺(tái)式機(jī)CPU市場(chǎng)份額有望從2019年的14.6%和17.7%提升至2022年的25%-30%。

　　而此前7月，英特爾稱(chēng)其7納米芯片工藝進(jìn)度較預(yù)期有所延遲，比原先預(yù)期晚六個(gè)月，主要是有一項(xiàng)缺陷，導(dǎo)致良率受到影響。此消息發(fā)布后，英特爾盤(pán)后大跌逾10%，而作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的AMD盤(pán)后大漲近8%。7月以來(lái)，AMD股價(jià)漲近70%。

　　與AMD深度綁定的通富微電由此獲益匪淺。國(guó)盛證券表示，通富微電作為AMD封測(cè)的主要供應(yīng)商，隨著AMD份額提升，通富微電持續(xù)受益，預(yù)計(jì)公司2020-2022年有望保持在20-30%以上的收入增速。

　　目前，AMD的封裝訂單主要由臺(tái)積電、通富微電、矽品三家企業(yè)承接。未來(lái)不排除擴(kuò)展更多合作伙伴的可能。而相比半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游，中游封測(cè)的技術(shù)壁壘相對(duì)較低，國(guó)內(nèi)企業(yè)最早以此為切入點(diǎn)進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)。

　　平安證券研報(bào)稱(chēng)，近年來(lái)，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)通過(guò)外延式擴(kuò)張獲得了良好的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，技術(shù)實(shí)力和銷(xiāo)售規(guī)模已進(jìn)入世界第一梯隊(duì)。在芯片制造產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移的大趨勢(shì)下，大陸封測(cè)企業(yè)近水樓臺(tái)，搶占了部分中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)、日韓封測(cè)企業(yè)的份額。與通富微電同處于中游地位的國(guó)內(nèi)廠商包括長(zhǎng)電科技、華天科技等。