12日晚間，通富微電發(fā)布公告稱，預計今年前三季度經營業(yè)績同比大幅增長，歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.51億元-3.11億元，同比扭虧，去年同期虧損2733.04萬元。預計2020年三季度歸屬于上市公司股東的凈利潤1.40億元-2億元，同比增長178.27%-297.53%；基本每股收益盈利0.12元/股-0.17元/股。

　　業(yè)績變動主要原因是，公司2020年第三季度繼續(xù)保持上半年經營增長趨勢，隨著經濟內循環(huán)的發(fā)力，國內客戶訂單明顯增加；國際大客戶利用制程優(yōu)勢進一步擴大市場占有率，訂單需求增長強勁；海外大客戶通訊產品需求旺盛，訂單飽滿。

　　公告中提及的“國際大客戶”即芯片巨頭AMD。資料顯示，通富微電是第一個為AMD 7納米全系列產品提供封測服務的工廠。通富超威蘇州、通富超威檳城前期為AMD提供7納米產品封測開發(fā)、新品導入工作。目前，AMD有90%以上的CPU芯片由通富微電封測，雙方合作期限延長至5年，合作范圍在現(xiàn)有封測基礎上，增加了Bumping、晶圓測試、減薄等環(huán)節(jié)。據(jù)其2020年半年報，2020年上半年，通富超威蘇州、通富超威檳城銷售收入合計較去年同期增長33.66%，7納米高端產品占其產量的60%以上。

　　值得注意的是，在與英特爾的芯片工藝競賽中，AMD目前略勝一籌。

　　國盛證券發(fā)布研報稱，F(xiàn)abless 模式下，AMD 架構和臺積電先進制程結合，與英特爾IDM 模式競爭。隨著AMD在2008 年剝離Global Foundry，2016 年出售封測廠，AMD逐漸成為純設計公司。由于Global Foundry 退出7納米 制程，2018 年，AMD將7納米 Zen2 架構的CPU 訂單轉向臺積電代工。得益于“先進架構”疊加“先進工藝”，AMD 7 納米芯片產品性能、功耗已處于行業(yè)最優(yōu)，且價格相對競爭對手具備優(yōu)勢，市占率提升顯著。預計AMD Zen 3 將在2020H2 發(fā)布，將采用7納米 EUV 工藝。

　　國金證券表示，AMD在2019年推出基于臺積電7納米制程和ZEN2架構的PC處理器和服務器處理器，相比英特爾14納米制程首次實現(xiàn)了制程領先；而隨著2021年AMD的5納米CPU量產，AMD相比采用10納米制程的英特爾產品將維持制程上的領先。如果臺積電的2納米先進制程取得突破，在2024年能實現(xiàn)正式量產，預計與臺積電合作的AMD在未來相當長時間內相比英特爾都將保持制程領先，從而幫助AMD的服務器CPU市場份額有望從2019年的3%-4%提升至2022年的20%-25%，筆記本和臺式機CPU市場份額有望從2019年的14.6%和17.7%提升至2022年的25%-30%。

　　而此前7月，英特爾稱其7納米芯片工藝進度較預期有所延遲，比原先預期晚六個月，主要是有一項缺陷，導致良率受到影響。此消息發(fā)布后，英特爾盤后大跌逾10%，而作為競爭對手的AMD盤后大漲近8%。7月以來，AMD股價漲近70%。

　　與AMD深度綁定的通富微電由此獲益匪淺。國盛證券表示，通富微電作為AMD封測的主要供應商，隨著AMD份額提升，通富微電持續(xù)受益，預計公司2020-2022年有望保持在20-30%以上的收入增速。

　　目前，AMD的封裝訂單主要由臺積電、通富微電、矽品三家企業(yè)承接。未來不排除擴展更多合作伙伴的可能。而相比半導體封測產業(yè)鏈上下游，中游封測的技術壁壘相對較低，國內企業(yè)最早以此為切入點進入集成電路產業(yè)。

　　平安證券研報稱，近年來，國內封測企業(yè)通過外延式擴張獲得了良好的產業(yè)競爭力，技術實力和銷售規(guī)模已進入世界第一梯隊。在芯片制造產能向大陸轉移的大趨勢下，大陸封測企業(yè)近水樓臺，搶占了部分中國臺灣、美國、日韓封測企業(yè)的份額。與通富微電同處于中游地位的國內廠商包括長電科技、華天科技等。