“中國(guó)半導(dǎo)體材料與國(guó)外的差距已不是那么大,我很樂觀地相信可以追得上?!痹诮沼芍行沤ㄍ蹲C券與金沙江資本聯(lián)合主辦的“中國(guó)第三代半導(dǎo)體發(fā)展機(jī)遇交流峰會(huì)”上,鮮少露面的中芯國(guó)際創(chuàng)始人、原CEO張汝京發(fā)聲。
他的自信來自于第三代半導(dǎo)體的發(fā)展機(jī)遇:未來,新能源汽車、5G通信、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域都將規(guī)模應(yīng)用第三代半導(dǎo)體,隨著中國(guó)在高科技領(lǐng)域的領(lǐng)跑,第三代半導(dǎo)體發(fā)展可以“換道超車”。
此次峰會(huì)上,還包括金沙江資本創(chuàng)始人及董事局主席伍伸俊、資產(chǎn)管理公司TPG(德太投資)中國(guó)區(qū)管理合伙人孫強(qiáng)、瑞信集團(tuán)董事會(huì)成員李山等,就如何發(fā)展第三代半導(dǎo)體開展頭腦風(fēng)暴。
5G、新能源都離不開第三代半導(dǎo)體
何謂第三代半導(dǎo)體?半導(dǎo)體發(fā)展至今已經(jīng)歷三個(gè)發(fā)展階段:第一階段是以硅(Si)、鍺(Ge)為代表的第一代半導(dǎo)體原料;第二階段是以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等化合物為代表;第三階段是以氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、硒化鋅(ZnSe)等寬帶半導(dǎo)體原料為主。
“5G領(lǐng)域常常會(huì)用到第三代半導(dǎo)體,比如很多高頻芯片用的材料是氮化鎵,耐高壓、耐高溫;此外,無人駕駛汽車、新能源等領(lǐng)域也常常用到碳化硅,也屬于第三代半導(dǎo)體?!睆埲昃┱f,中國(guó)在5G技術(shù)上保持領(lǐng)先,并在通信、人工智能、云端服務(wù)等領(lǐng)域超前發(fā)展,這些高科技的應(yīng)用都將推動(dòng)第三代半導(dǎo)體發(fā)展。
伍伸俊也舉例說,5G射頻芯片必須用到第三代半導(dǎo)體,僅快充芯片在中國(guó)市場(chǎng)就非常龐大,整體看,隨著中國(guó)在5G、電動(dòng)汽車、超高壓、特高壓電網(wǎng)等領(lǐng)域布局走在前列,龐大的需求催生。
“第三代半導(dǎo)體跑道是敞開的,很難說哪家能夠壟斷行業(yè)。目前領(lǐng)跑者包括英飛凌、羅姆、Transphorm等,而中國(guó)勝在市場(chǎng)需求比較大。”伍伸俊說,如果能夠組織好國(guó)際領(lǐng)先的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、有規(guī)模的第三代芯片廠,就有希望推出更高水平的產(chǎn)品服務(wù)全球客戶。
最關(guān)鍵是人才,投資半導(dǎo)體需耐心
一直以來,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直是資金、技術(shù)、人才密集型產(chǎn)業(yè),但張汝京強(qiáng)調(diào),第三代半導(dǎo)體的投資并不大,關(guān)鍵還是人才。
伍伸俊也認(rèn)為,在第三代半導(dǎo)體這個(gè)“新賽道”,從事半導(dǎo)體行業(yè)的工程師非常多,中國(guó)人才優(yōu)勢(shì)非常明顯,“三星的崛起就是一個(gè)生動(dòng)的案例:在小小的市場(chǎng)通過聚焦投入,加上國(guó)家政策支持和幾代人努力,最終在半導(dǎo)體領(lǐng)域超過了領(lǐng)先的日本”。
市場(chǎng)因素也非常關(guān)鍵,伍伸俊舉例說,二十多年前,日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷“廣場(chǎng)協(xié)議”后節(jié)節(jié)敗退,很重要原因是市場(chǎng)容量較小,而如今國(guó)內(nèi)可以憑借廣闊的市場(chǎng),尤其是龍頭企業(yè)的帶動(dòng),將推動(dòng)第三代半導(dǎo)體快速成長(zhǎng)。
“工序也相對(duì)簡(jiǎn)單,不少設(shè)備并不需要7nm、5nm光刻機(jī),0.8微米的也能用上,而且不少設(shè)備可以國(guó)產(chǎn)化,需要考慮的是如何把SiC、GaN等原材料做到外延可靠性好、質(zhì)量好、良率高、成本低?!蔽樯炜≌f。
李山則關(guān)注到,半導(dǎo)體的投資投入大、回報(bào)時(shí)間長(zhǎng)導(dǎo)致PE、VC望而卻步,目前在半導(dǎo)體領(lǐng)域政府投入資金較多,如何把市場(chǎng)和政府兩個(gè)優(yōu)勢(shì)相結(jié)合,在風(fēng)險(xiǎn)上進(jìn)行互補(bǔ)。
“投資確實(shí)有這個(gè)問題,一級(jí)市場(chǎng)和二級(jí)市場(chǎng)是掛鉤的,一般人投資的時(shí)候都看二級(jí)市場(chǎng)怎么樣,做一個(gè)可比公司分析。就好比過去是很多互聯(lián)網(wǎng)公司、電商公司和醫(yī)療公司迅速成長(zhǎng)起來,再反過來推基礎(chǔ)研發(fā)公司成長(zhǎng)。”孫強(qiáng)說,半導(dǎo)體行業(yè)投資需要耐心、膽量、眼光,資本整體比較浮躁,“短平快”模式無法在半導(dǎo)體行業(yè)做起來。
IDM模式或重返主流,全產(chǎn)業(yè)布局更有效率
“要想超車應(yīng)該找合適的跑道去超”,在此次峰會(huì)上,以新的模式發(fā)展第三代半導(dǎo)體也成為關(guān)注焦點(diǎn)。
李山認(rèn)為,要抓住半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域出現(xiàn)的商業(yè)模式與產(chǎn)業(yè)分工機(jī)遇。此前,半導(dǎo)體企業(yè)多從北方電信、愛立信等大企業(yè)內(nèi)部成長(zhǎng)出來,但隨著分工專業(yè)化,設(shè)計(jì)、封裝、代工逐步分開。
目前,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要分為兩種模式:一是從設(shè)計(jì)一直做到制造和封裝的IDM模式,以英特爾、三星為代表;另一種是垂直分工模式,只設(shè)計(jì)或者只生產(chǎn)(Fabless或Foundry),前者以華為海思、高通、聯(lián)發(fā)科為代表,后者以臺(tái)積電、中芯國(guó)際為代表。
“分久必合,合久必分,現(xiàn)在由于技術(shù)本身變化和市場(chǎng)機(jī)會(huì),我們?cè)诿恳粋€(gè)環(huán)節(jié)上受限,這種情況下中國(guó)第三代半導(dǎo)體可能會(huì)采用IDM模式?!崩钌秸f。
張汝京也認(rèn)為,第三代半導(dǎo)體是“后摩爾定律時(shí)代”,線寬不是很小,設(shè)備不特別貴,芯片設(shè)計(jì)、資本投資都占優(yōu)勢(shì)的情況下,唯有材料突破不易,這正是IDM模式的優(yōu)勢(shì)。
他舉例說,第三代半導(dǎo)體中碳化硅為例,新能源車中應(yīng)用較多,特斯拉Model 3已開始使用。這些功率模組主要由意法半導(dǎo)體、英飛凌兩家供應(yīng),而這兩家基本上都是IDM公司,看起來第三代半導(dǎo)體中較大公司都是IDM公司,產(chǎn)業(yè)鏈從頭到尾是一家公司負(fù)責(zé),做出來效率較高。
“IDM模式將是第三代半導(dǎo)體發(fā)展主流?!彼袛?。而張汝今也認(rèn)為,三星在發(fā)展第三代半導(dǎo)體方面獨(dú)具優(yōu)勢(shì),它可從技術(shù)、開發(fā)材料、設(shè)備等全產(chǎn)業(yè)“一腳踢”。