臺積電5納米接單再傳捷報，高通最先進的「驍龍875」系列手機芯片，以及內部命名為「X60」的5G基帶芯片，上周正式在臺積電以5納米投片。高通擴大與臺積電合作，是繼超微之后，快速銜接海思在臺積電騰出產能的重量級國際大廠。
       臺積電昨（21）日表示，不評論個別客戶接單及各項制程產能規(guī)劃，據了解，隨著國際指標大廠相繼上門投片，臺積電已將南科18廠5納米產能，快速拉升至單月逼近6萬片，較上月產能大增近6,000片、增幅逾一成，也讓臺積電5納米主要基地南科18廠的P1及P2廠產能塞爆。
法人分析，臺積電5納米和7納米同步擴量，不僅第3季營收動能持續(xù)向上，第4季在蘋果、超微、高通、聯(lián)發(fā)科及英偉達等重量級客戶新芯片放量加持下，仍維持成長態(tài)勢，預期明年增幅更優(yōu)于今年。
        消息人士透露，臺積電趕在美國對華為新出口禁令在5月15日生效前所承接的海思龐大訂單，已在上周正式停止投片。
        換言之，臺積電交給海思的5納米基站芯片大單，將可如期在120天的寬限期內全數(shù)出貨，而且臺積電以「超急單」案件處理，5月下旬以來，5納米，7納米和12納米投片量急速拉升，幾乎是傾所有資源，服務海思這個在臺積電上半年營收占比最大的客戶。
       臺積電在海思芯片停止投片后，也展現(xiàn)超高效率的業(yè)務銜接能力。率先救援的是超微將高階繪圖處理器（GPU）推進至5納米，雖然超微刻意對這項制程推進保持低調，但熟知內情人士透露，超微向臺積電提出的每月投片規(guī)劃數(shù)量，超過2萬片，幾乎可全數(shù)吃下海思空出的產能。
       不過，臺積電5納米優(yōu)越的工藝技術，持續(xù)吸引多家指標芯片廠卡位。其中，最關鍵是近年來將訂單分去三星投片的高通，重新加大與臺積電合作。
消息人士透露，經臺積電策略性產能調整，高通旗下最先進的驍龍875手機晶芯片，上周正式在臺積電南科18廠投片，采用5納米生產。此外，還包括支援驍龍875手機應用處理器的「X60 」5G基帶芯片。
        業(yè)界估計，高通目前在臺積電5納米單月投片量約6,000片到1萬片，成為繼超微之后，第二家補位承接海思空出5納米產能的國際重量級半導體廠，以投片時程估算，這兩款最新的芯片，可望在9月交貨，高通也可能在年底的驍龍年度高峰會發(fā)表相關產品。臺積電拒絕對這項接單做任何評論。