當?shù)貢r間11月23日，三星電子舉行新聞發(fā)布會，宣布將在美國得克薩斯州的泰勒市新建一座晶圓代工廠。

據(jù)國外媒體報道，該生產(chǎn)基地預計投資規(guī)模高達170億美元（約合人民幣1085.62億元），是三星電子在美國的史上最大投資，擬于明年上半年動工建設(shè)，并于2024年下半年投入運營。

業(yè)界預計，該生產(chǎn)線將基于5納米及以下工藝制程，以生產(chǎn)5G、高性能計算（HPC）、人工智能（AI）和元宇宙等領(lǐng)域的先進系統(tǒng)半導體。

德克薩斯州州長格雷格·阿博特（Greg Abbott）在宣布該計劃的新聞發(fā)布會上表示，該項目將創(chuàng)造2000多個就業(yè)機會。而作為投資的回報，德州地方政府為三星提供了許多激勵措施，包括在10年內(nèi)免除90%的財產(chǎn)稅等。

2022年全球晶圓代工產(chǎn)能遍地開花

事實上，自2019年下半年開始，全球半導體市場供需出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，晶圓代工產(chǎn)能近兩年來也因此呈現(xiàn)嚴重供不應(yīng)求的狀況。

為了滿足消費性電子產(chǎn)品、服務(wù)器、云端、物聯(lián)網(wǎng)、電動車/自動駕駛、5G基站等帶來的巨大需求，各大晶圓廠均宣布了擴產(chǎn)或新建晶圓廠計劃。

尤其是晶圓代工龍頭廠商臺積電和排名第二的三星電子，更是已經(jīng)宣布了多項晶圓廠計劃。其中，臺積電將在臺灣地區(qū)、日本和美國各建造一座晶圓廠，而三星也不甘落后，宣布了韓國和美國的建廠計劃。

據(jù)全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計，2022年以后全球?qū)⑿略?2座完整的晶圓代工廠，集邦咨詢分析師喬安指出，2022年-2023年，全球每年新增的晶圓代工產(chǎn)能將達100K-200K。