盡管此前有分析師認為，受疫情影響臺積電可能將下調(diào)2020年資本支出，但臺積電昨日在財報說明會上表示，今年資本支出計劃不變。

　　臺積電預(yù)計今年資本支出在150至160億美元之間。臺積電總裁魏哲家表示，5G及高效能運算（HPC）在未來幾年對先進制程的需求強勁，疫情影響只是短期，為了布局中長期的產(chǎn)能，現(xiàn)在不改變資本支出計劃。

　　而在財報說明會上臺積電也首次正式宣布3nm工藝詳情，預(yù)定在2022年下半年量產(chǎn)。

　　臺積電原本計劃4月29日在美國舉行技術(shù)論壇，正式公布3nm工藝詳情，不過這個技術(shù)會議已經(jīng)延期到8月份，今天的Q1財報會議上才首次對外公布3nm工藝的技術(shù)信息及進度。

　　臺積電表示，3nm工藝研發(fā)符合預(yù)期，并沒有受到疫情影響，預(yù)計在2021年進入風險試產(chǎn)階段，2022年下半年量產(chǎn)。

　　在技術(shù)路線上，臺積電評估多種選擇后認為現(xiàn)行的FinFET工藝在成本及能效上更佳，所以3nm首發(fā)依然會是FinFET晶體管技術(shù)。

　　而針對5nm和7nm生產(chǎn)進度，臺積電發(fā)言人表示，5nm已準備好進入量產(chǎn)，5nm制程增加更多的EUV光罩層，下半年會開始進入量產(chǎn)，為客戶生產(chǎn)智能手機及HPC等芯片，今年營收占比達10%預(yù)估不變。

　　7nm的需求仍然十分強勁，訂單充足，7nm優(yōu)化后的6nm制程將如期在年底量產(chǎn)，6nm與7nm加強版相較會增加1層EUV（極紫外光刻）光罩層。

　　根據(jù)臺積電財報，今年一季度臺積電營收為103.06億美元，去年同期為70.96億美元，同比大增45.2%；上一季度為103.94億美元，環(huán)比下滑0.8%。

　　毛利潤方面，財報顯示為53.35億美元，遠高于2019年一季度的29.32億美元，也高于上一季度的52.16億美元。

　　凈利潤方面，財報中披露的是38.84億美元，略高于上一季度的38.03億美元，較上一年同期的19.92億美元則是接近翻番。

　　雖然有消息稱華為減少了下一代海思5G SoC的訂單量，而且NVIDIA也決定選擇三星代工其下一代GPU產(chǎn)品，但如今臺積電的5nm的客戶依然紛至沓來，何況蘋果、高通、AMD訂單依舊不少。有趣的是，報道稱，臺積電將為AMD開發(fā)一套專屬的5nm制程，以牢固與AMD之間的關(guān)系。