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國產(chǎn)7nm有信了 中芯國際不用EUV光刻機也能搞定

2020-03-09
來源:快科技
關(guān)鍵詞: 中芯國際 EUV 晶圓 Nm

國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際在Q4季度中已經(jīng)量產(chǎn)14nm工藝,貢獻了1%的營收,該工藝能夠滿足國內(nèi)95%的芯片生產(chǎn)。

中芯國際14nm工藝現(xiàn)在最重要的問題還是產(chǎn)能,主要是在上海的中芯南方12英寸晶圓廠生產(chǎn),去年底也就生產(chǎn)了1000片晶圓左右,產(chǎn)量很低。

根據(jù)中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松的說法,14nm月產(chǎn)能將在今年3月達到4K,7月達到9K,12月達到15K。

中芯國際的14nm產(chǎn)能在15K晶圓/月之后應(yīng)該不會繼續(xù)提升了,還有更新的工藝。

其中基于14nm改良的12nm工藝也進入客戶導入階段了,該工藝相比14nm晶體管尺寸進一步縮微,功耗降低20%、性能提升10%,錯誤率降低20%。

不過14nm工藝相比臺積電、三星的工藝依然存在2-3代的差距,而且滿足不了制造當前最高性能水平的處理器,所以中芯國際還在發(fā)展更新一代的N+1、N+2工藝。

在這次的財報會議上,梁孟松博士也首次公開了N+1、N+2代工藝的情況,他說N+1工藝和14nm相比,性能提升了20%,功耗降低了57%,邏輯面積縮小了63%,SoC面積減少了55%。

中芯國際一直沒有明確14nm之后是否跳過10nm工藝,所以這個N+1到底是10nm還是7nm不能確定,但根據(jù)上面的說法,N+1基本上可以確定是7nm級別的工藝了,因為芯片面積縮減55%意味著晶體管密度提升了1倍,這超過了14nm到10nm工藝的進化水平,臺積電從14nm到7nm也就是提升了1倍的密度。

不過梁孟松也提到了,N+1代工藝在功耗及穩(wěn)定性上跟7nm工藝非常相似,但性能不如,業(yè)界標準是提升35%,所以中芯國際的N+1工藝主要開始面向低功耗的。

N+1之后還會有N+2,這兩種工藝在功耗上表現(xiàn)差不多,區(qū)別在于 性能及成本,N+2顯然是面向高性能的,成本也會增加。

至于備受關(guān)注的EUV光刻機,梁孟松表示在當前的環(huán)境下,N+1、N+2代工藝都不會使用EUV工藝,等到設(shè)備就緒之后,N+2之后的工藝才會轉(zhuǎn)向EUV光刻工藝。

從梁孟松的解釋來看,中芯國際的7nm工藝發(fā)展跟臺積電的路線差不多,7nm節(jié)點一共發(fā)展了三種工藝,分別是低功耗的N7、高性能的N7P、使用EUV工藝的N7+,前兩代工藝也沒用EUV光刻機,只有N7+工藝上才開始用EUV工藝,不過光罩層數(shù)也比較少,5nm節(jié)點寸是充分利用EUV光刻工藝的,達到了14層EUV光罩。

還有就是中芯國際的7nm級工藝問世時間,之前的財報中梁孟松提到是在2020年底開始試驗產(chǎn)能,真正生產(chǎn)要到2021年了。

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作者:憲瑞


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