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高通發(fā)布第三代5G基帶驍龍X60 采用5nm制程 2021年初上市

2020-02-20
來源:AET綜合整理
關(guān)鍵詞: 高通 5G 驍龍X60

  近日,高通公司正式推出了其第三代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案--驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。驍龍X60是全球首個 5nm 5G 基帶,也是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。該解決方案為運(yùn)營商提供了包括重新規(guī)劃LTE頻譜在內(nèi)的廣泛5G部署選項(xiàng)和能力,能夠提供最高達(dá)7.5Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度。

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  在技術(shù)方面,X60具有全球首個FDD-TDD低于6GHz載波聚合解決方案。換句話說,可以跨FDD和TDD網(wǎng)絡(luò)頻帶同時接收數(shù)據(jù)。對于運(yùn)營商來說,這是一個好消息,因?yàn)樗麄儗⒃谖磥韼啄曛匦吕矛F(xiàn)有頻段,尤其是那些低頻LTE頻段。

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  X60對低于6GHz和mmWave聚合的支持也是峰值數(shù)據(jù)速度方面的有了顯著進(jìn)步。這使網(wǎng)絡(luò)可以在更廣的頻譜范圍內(nèi)發(fā)送數(shù)據(jù),這將有利于我們進(jìn)一步提高容量并可以獨(dú)立的利用5G獨(dú)立網(wǎng)絡(luò)。同樣重要的是,X60采用5nm制造而設(shè)計(jì),因此與以前相比,占用的體積更小,功耗更低。該芯片還保留了之前的動態(tài)頻譜共享以及FDD和TDD聚合功能。

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  這意味著這將給運(yùn)營商利用碎片化頻譜資源提升 5G 性能提供了最大的靈活性,能夠?qū)⒖捎玫念l譜資源最大化利用,提升5G 峰值速率,也可以擴(kuò)大5G 的覆蓋范圍,為用戶提供更好的 5G 網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。

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  驍龍 X60 基帶能夠借助動態(tài)頻譜共享(DSS),運(yùn)營商可以在已經(jīng)用于 LTE 低頻部署的 FDD 頻段上部署 5G 服務(wù)。驍龍 X60 支持 5G FDD-TDD 載波聚合,從而使運(yùn)營商可以增加網(wǎng)絡(luò)容量和擴(kuò)大覆蓋范圍。

  除了支持所有主要頻段、網(wǎng)絡(luò)部署模式(NSASA)以及頻段組合之外,驍龍 X60 還支持5G VoNR功能,讓未來的語音服務(wù)直接通過 5G 網(wǎng)絡(luò)傳輸,將加速5G網(wǎng)絡(luò)部署向獨(dú)立組網(wǎng)(SA)的演進(jìn),幫助運(yùn)營商最大程度地利用碎片化頻譜資源,更加靈活地提升網(wǎng)絡(luò)容量及覆蓋。

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  驍龍X60還搭配全新高通第三代面向移動化需求的QTM535毫米波天線模組,旨在實(shí)現(xiàn)出色的毫米波性能。QTM535的5G毫米波模組產(chǎn)品比上一代更為緊湊,支持打造更纖薄、更時尚的智能手機(jī)。高通稱,驍龍X60和QTM535的組合,使得通過5G無線網(wǎng)絡(luò)可以提供光纖般的網(wǎng)絡(luò)速度和低時延服務(wù),助力開啟新一代聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和體驗(yàn),包括高速響應(yīng)的多人游戲、沉浸式360度視頻以及聯(lián)網(wǎng)云計(jì)算等,同時還能夠保持卓越的能效以提供全天續(xù)航。

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  基帶加毫米波先天模組的方式也是高通5G時代的新特點(diǎn),高通公司首席執(zhí)行官M(fèi)ollenkopf在2020財(cái)年第一季財(cái)報(bào)后電話會議上提到,高通的5G戰(zhàn)略是通過更高性能核心的芯片組和新的RF前端來增加每臺設(shè)備的價值。

  據(jù)高通官網(wǎng)公布的數(shù)據(jù)顯示,驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器并不會很快就會用于智能手機(jī),客戶抽樣預(yù)計(jì)在今年一季度開始,搭載驍龍X60的5G智能手機(jī)預(yù)計(jì)在2021年年初推出。

  另據(jù)外媒最新的消息報(bào)道,三星電子將至少生產(chǎn)一部分驍龍X60調(diào)制解調(diào)器芯片,知情人士稱,驍龍X60將采用三星電子最新的5納米工藝制造,這使得芯片比前幾代面積更小,更加節(jié)電。此外,這位消息人士還表示,除了三星外,臺積電公司也有望為高通公司制造5nm調(diào)制解調(diào)器的代工廠。不過,這兩家公司各自獲得多少比例的代工訂單,目前高通公司尚未透露。


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