據(jù)臺灣工商時報報道，三星電子向聯(lián)發(fā)科訂購了5000萬套Helio P22芯片，用于下半年的Galaxy A系列手機(jī)。報道稱，聯(lián)發(fā)科預(yù)計第三季度下旬將有望開始逐月放大P22芯片出貨量

P22再次為聯(lián)發(fā)科打下一片江山

過去兩年來，在芯片市場大多還是由高通居于領(lǐng)先位置，聯(lián)發(fā)科一直處于被動地位，并且高通并非僅在旗艦級手機(jī)市場居于領(lǐng)先位置，自2016年開始，600與400系列為高通在中高階與低階市場打下不少江山，每當(dāng)有新款處理器發(fā)布時，亦占盡不少媒體版面。而處于競爭對手的聯(lián)發(fā)科，盡管在這兩年來也曾發(fā)布過處理器產(chǎn)品，但礙于產(chǎn)品在LTE Modem的規(guī)劃出現(xiàn)問題，使得客戶不愿采用，整體市場節(jié)奏被高通帶著走，為此在今年5月聯(lián)發(fā)科發(fā)布了P22希望奪回一部分市場。

Helio P22采用臺積電的12nmFinFET工藝，內(nèi)置八顆A53核心，最高主頻為2．0GHz，采用PowerVR GE8329圖形處理器。并且聯(lián)發(fā)科還首次對這款中端處理器加入了對AI的支持，通過聯(lián)發(fā)科的NeuroPilot技術(shù)，使得該芯片可支持主流AI框架，并且還支持人臉解鎖、智能相冊等等AI增強(qiáng)的功能。

作為一款定位中端市場的芯片， P22發(fā)布后為聯(lián)發(fā)科打下不俗的江山，今年上半VIVO針對入門市場發(fā)布了旗下Y83新機(jī)，采用的就是聯(lián)發(fā)科的Helio P22處理芯片，此外包括聯(lián)想、摩托羅拉、LG也都采用了聯(lián)發(fā)科P22芯片。

5G芯片才是主戰(zhàn)場

在5G芯片方面，目前真正有能力研發(fā)制造5G基帶的企業(yè)只有5家，華為海思、高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳，聯(lián)發(fā)科則是其中第一個發(fā)布5G芯片的企業(yè)。

5月29日，聯(lián)發(fā)科在臺北國際電腦展上，率先推出了多模 5G SoC——Helio M70， 采用7nm工藝制造，集成5G調(diào)制解調(diào)器，包含ARM最新的Cortex－A77 CPU、Mali－G77 GPU和聯(lián)發(fā)科的獨(dú)立AI處理單元APU，適用于5G獨(dú)立與非獨(dú)立（SA ／ NSA）組網(wǎng)架構(gòu)Sub－6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術(shù)。

在聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G芯片之后，三星、華為雖然相繼發(fā)表5G芯片Exynos 980、麒麟990 5G。麒麟990 5G采用2個大核＋2個中核＋4個小核的三檔能效架構(gòu)，最高主頻可達(dá)2．86GHz，單核比高通驍龍855提升10％，多核性能提升9％。

三星在沒有預(yù)熱的情況下，先于華為兩天官宣了新的5G移動處理平臺 Exynos 980，將5G基帶封裝在了SoC之中，無需再外掛，三星還表示Exynos980已經(jīng)開始送樣，今年年底啟動量產(chǎn)，三星這款芯片在名字上與華為的990針鋒相對，火藥味十足。

作為不可忽視的一支力量，高通在華為麒麟990發(fā)布后的幾個小時，也在2019 IFA展上宣布了5G芯片的消息，表示將通過多層級的驍龍5G平臺規(guī)?；丶铀?G在2020年的商用進(jìn)程，包含驍龍8系、7系和6系。高通此舉，在催生更多不同價位段的5G手機(jī)快速上市之際，也將幫助5G終端價格更平民化。

高通拿下三星5G芯片訂單

在日益激烈的市場爭奪中，拿下更多的市場顯得尤為重要。此前聯(lián)發(fā)科一直未能進(jìn)入三星的供應(yīng)鏈，三星的五款手機(jī)均搭載了高通的第五代芯片，其中包括售價1，299美元的蓋樂世（Galaxy）S10 5G手機(jī)和售價2，000美元的新款折疊屏手機(jī)Galaxy Fold。三星售價較低的A90 5G手機(jī)也使用了高通芯片，前一版本則是使用三星自家芯片。

從中端芯片入手

根據(jù)上游產(chǎn)業(yè)鏈的消息，三星將除了采用聯(lián)發(fā)科P20外，也將采用的是聯(lián)發(fā)科的首款5G芯片MT6885，該芯片基于臺積電7nm制程打造。除三星外，OPPO、vivo也將采用這款芯片。這款5G手機(jī)芯片中，聯(lián)發(fā)科導(dǎo)入了自行設(shè)計的5G調(diào)制解調(diào)器芯片M70（支持Sub－6 Ghz頻段，向下兼容2／3／4G網(wǎng)絡(luò)），還將采用Arm最新推出的Cortex－A77架構(gòu)，GPU則為Mali－G77。

因?yàn)槿亲约阂呀?jīng)有了5G芯片，所以在中高端機(jī)方面還是會采用自家的芯片，聯(lián)發(fā)科的5G芯片或?qū)⒈淮钶d在三星中低端手機(jī)上。與此同時，還有產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露，聯(lián)發(fā)科也正在向華為送樣，若認(rèn)證狀況順利，聯(lián)發(fā)科將有機(jī)會同步在2020年卡位進(jìn)入華為供應(yīng)鏈，并在5G時代拿下華為中低端手機(jī)的訂單。

當(dāng)前，為了應(yīng)對客戶需求、爭取更多產(chǎn)能，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺積電預(yù)定了2020年第一季的產(chǎn)能1．2萬片，后續(xù)產(chǎn)能最高將達(dá)到2萬片。