SoC芯片作為手機的大腦中樞，其表現(xiàn)直接影響手機的使用體驗。以往無論SoC廠商還是消費者都更加關注芯片的CPU和GPU的性能表現(xiàn)，不過隨著手機使用場景的增長以及人們對要求的提高，AI成了影響手機體驗的關鍵之一。人工智能處理能力已經(jīng)成了廠商的新戰(zhàn)場。

高通驍龍665和驍龍730：意料之中的AI Engine

今年上半年，高通致力于其高端處理器驍龍855的上市和傳播，然而隨著2499元小米Redmi K20 Pro的發(fā)布，也意味著驍龍855已經(jīng)不再只是高端，其市場議價能力正在下降。因此高通不得不將接下來的市場重點放在以驍龍665和驍龍730（系列）為代表的主流市場產(chǎn)品上。

從命名上可以看出驍龍665只是前年驍龍660的小升級版，而驍龍730則是去年驍龍710的升級版。在驍龍660和710可以輕松應對王者榮耀、吃雞等主流游戲的前提下，驍龍665和730在CPU、GPU的例行升級，其意義到底有多大呢？從它AI人工智能處理并未見大幅提升可看出，高通此舉不過是在跑分上如擠牙膏般再多擠一點， 其實質(zhì)上對消費者體驗絲毫沒有幫助。

目前對于AI功能的實現(xiàn)一般有兩種做法：一是云端AI，將AI任務上傳到云端服務器處理好后反饋到本地，優(yōu)勢是對手機芯片要求低，但這不僅要高速網(wǎng)絡的支持，同時也會存在個人數(shù)據(jù)安全的風險。二是終端AI （Edge AI），顧名思義是將AI任務放在本地的手機上處理，能降低對網(wǎng)絡的依賴從而讓響應速度更快，數(shù)據(jù)也更安全，但終端AI需要對手機的AI算力有較高的要求， 如果沒有獨立的AI專核（人工智能處理器）恐怕難以勝任。

目前高通驍龍?zhí)幚砥魃喜]有獨立的AI專核，依然還是采用AI Engine（人工智能引擎）方案，其實質(zhì)是通過CPU＋GPU＋DSP的協(xié)調(diào)工作來實現(xiàn)對AI任務的運算，如果是應對以往手機上并不復雜的AI運算，AI Engine＋云端AI的做法可以勉強滿足相關的需求。不過隨著手機上AI助手、拍照、視頻、任務管理等需求的增加，在AI Engine相對有限的算法能力，以及網(wǎng)絡延遲仍然明顯的今天，AI Engine＋云端AI的做法就顯得捉衿見肘。

聯(lián)發(fā)科Helio P90：AI專核能否助其突圍

繼Helio P60和P70 SoC芯片在市場上的成功之后，聯(lián)發(fā)科也乘勝追擊推出了全新的Helio P90芯片，除了在CPU和GPU上的升級外，這次的Helio P90的重點之一是AI。

與目前高通驍龍上的AI Engine方案不同，聯(lián)發(fā)科一直堅持使用獨立的AI專核，即終端AI方案。憑借手機SoC芯片上性能強大的獨立AI專核（APU 2．0）來快速處理AI任務，不僅對網(wǎng)絡需求低，響應速度快，而且處理同樣的AI任務，AI專核的效能要遠高于CPU和GPU，減少對電池的消耗。

當然僅是速度快和功耗低是不夠的，想要讓手機的AI體驗足夠出色，關鍵還得看AI的性能表現(xiàn)。蘇黎世聯(lián)邦理工學院研發(fā)了一套擁有8大項的AI測試——AI Benchmark，能夠覆蓋目前大部分的AI實踐運算，它也是行業(yè)公認的AI測試標準。而在蘇黎世AI跑分中，聯(lián)發(fā)科Helio P90的成績甚至超越了高通驍龍855，在目前手機SoC領域處于第一的位置，令市場對其刮目相看。

Helio P90上的AI跑分持續(xù)領先目前來看有幾點原因。首先其AI為雙核架構，屬于專屬硬件層級的高效性能，再加上聯(lián)發(fā)科自研的人工智能平臺NeuroPilot，可以實現(xiàn)CPU、GPU和APU之間的異構運算，從而再次提升AI的運算性能。

事實上除了聯(lián)發(fā)科外，AI專核（終端AI）方案也是蘋果、華為和三星等品牌在高端手機SoC芯片上的共同選擇。有傳聞稱高通明年也會試水推出擁有單核心AI專核（高通稱為NPU）的驍龍735芯片，這一點很有意思，即高通顯然已經(jīng)意識到行業(yè)和消費者對AI專核方案的認同，并且傳統(tǒng)的AIE方案已然無法實現(xiàn)長遠的創(chuàng)新，因此學習AI專核策略也在情理之中，只是它到底能有怎樣的表現(xiàn)，目前依然是未知數(shù)。

高通和聯(lián)發(fā)科是目前公開市場上主要的手機SoC芯片供應商，除了上面介紹的AI方案不同外，他們的市場策略也各有不同，高通喜歡以“機?！睉?zhàn)術來占領市場，而聯(lián)發(fā)科則走精品路線，其Helio P90能否借助鶴立雞群的AI專核策略在市場上突圍而出呢？未來的5G單芯片SoC又會結合AI擦出什么火花呢？這讓外界也再次期待聯(lián)發(fā)科接下來的動作。