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從AIE到AI專核,高通和聯(lián)發(fā)科的AI方案為何截然不同

2019-06-08
關(guān)鍵詞: SOC 芯片 CPU GPU

SoC芯片作為手機(jī)的大腦中樞,其表現(xiàn)直接影響手機(jī)的使用體驗(yàn)。以往無論SoC廠商還是消費(fèi)者都更加關(guān)注芯片的CPUGPU的性能表現(xiàn),不過隨著手機(jī)使用場景的增長以及人們對要求的提高,AI成了影響手機(jī)體驗(yàn)的關(guān)鍵之一。人工智能處理能力已經(jīng)成了廠商的新戰(zhàn)場。

高通驍龍665和驍龍730:意料之中的AI Engine

今年上半年,高通致力于其高端處理器驍龍855的上市和傳播,然而隨著2499元小米Redmi K20 Pro的發(fā)布,也意味著驍龍855已經(jīng)不再只是高端,其市場議價能力正在下降。因此高通不得不將接下來的市場重點(diǎn)放在以驍龍665和驍龍730(系列)為代表的主流市場產(chǎn)品上。

從命名上可以看出驍龍665只是前年驍龍660的小升級版,而驍龍730則是去年驍龍710的升級版。在驍龍660和710可以輕松應(yīng)對王者榮耀、吃雞等主流游戲的前提下,驍龍665和730在CPU、GPU的例行升級,其意義到底有多大呢?從它AI人工智能處理并未見大幅提升可看出,高通此舉不過是在跑分上如擠牙膏般再多擠一點(diǎn), 其實(shí)質(zhì)上對消費(fèi)者體驗(yàn)絲毫沒有幫助。

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目前對于AI功能的實(shí)現(xiàn)一般有兩種做法:一是云端AI,將AI任務(wù)上傳到云端服務(wù)器處理好后反饋到本地,優(yōu)勢是對手機(jī)芯片要求低,但這不僅要高速網(wǎng)絡(luò)的支持,同時也會存在個人數(shù)據(jù)安全的風(fēng)險。二是終端AI (Edge AI),顧名思義是將AI任務(wù)放在本地的手機(jī)上處理,能降低對網(wǎng)絡(luò)的依賴從而讓響應(yīng)速度更快,數(shù)據(jù)也更安全,但終端AI需要對手機(jī)的AI算力有較高的要求, 如果沒有獨(dú)立的AI專核(人工智能處理器)恐怕難以勝任。

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目前高通驍龍?zhí)幚砥魃喜]有獨(dú)立的AI專核,依然還是采用AI Engine(人工智能引擎)方案,其實(shí)質(zhì)是通過CPU+GPU+DSP的協(xié)調(diào)工作來實(shí)現(xiàn)對AI任務(wù)的運(yùn)算,如果是應(yīng)對以往手機(jī)上并不復(fù)雜的AI運(yùn)算,AI Engine+云端AI的做法可以勉強(qiáng)滿足相關(guān)的需求。不過隨著手機(jī)上AI助手、拍照、視頻、任務(wù)管理等需求的增加,在AI Engine相對有限的算法能力,以及網(wǎng)絡(luò)延遲仍然明顯的今天,AI Engine+云端AI的做法就顯得捉衿見肘。

聯(lián)發(fā)科Helio P90:AI專核能否助其突圍

繼Helio P60和P70 SoC芯片在市場上的成功之后,聯(lián)發(fā)科也乘勝追擊推出了全新的Helio P90芯片,除了在CPU和GPU上的升級外,這次的Helio P90的重點(diǎn)之一是AI。

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與目前高通驍龍上的AI Engine方案不同,聯(lián)發(fā)科一直堅持使用獨(dú)立的AI專核,即終端AI方案。憑借手機(jī)SoC芯片上性能強(qiáng)大的獨(dú)立AI專核(APU 2.0)來快速處理AI任務(wù),不僅對網(wǎng)絡(luò)需求低,響應(yīng)速度快,而且處理同樣的AI任務(wù),AI專核的效能要遠(yuǎn)高于CPU和GPU,減少對電池的消耗。

當(dāng)然僅是速度快和功耗低是不夠的,想要讓手機(jī)的AI體驗(yàn)足夠出色,關(guān)鍵還得看AI的性能表現(xiàn)。蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院研發(fā)了一套擁有8大項(xiàng)的AI測試——AI Benchmark,能夠覆蓋目前大部分的AI實(shí)踐運(yùn)算,它也是行業(yè)公認(rèn)的AI測試標(biāo)準(zhǔn)。而在蘇黎世AI跑分中,聯(lián)發(fā)科Helio P90的成績甚至超越了高通驍龍855,在目前手機(jī)SoC領(lǐng)域處于第一的位置,令市場對其刮目相看。

Helio P90上的AI跑分持續(xù)領(lǐng)先目前來看有幾點(diǎn)原因。首先其AI為雙核架構(gòu),屬于專屬硬件層級的高效性能,再加上聯(lián)發(fā)科自研的人工智能平臺NeuroPilot,可以實(shí)現(xiàn)CPU、GPU和APU之間的異構(gòu)運(yùn)算,從而再次提升AI的運(yùn)算性能。

事實(shí)上除了聯(lián)發(fā)科外,AI專核(終端AI)方案也是蘋果、華為和三星等品牌在高端手機(jī)SoC芯片上的共同選擇。有傳聞稱高通明年也會試水推出擁有單核心AI專核(高通稱為NPU)的驍龍735芯片,這一點(diǎn)很有意思,即高通顯然已經(jīng)意識到行業(yè)和消費(fèi)者對AI專核方案的認(rèn)同,并且傳統(tǒng)的AIE方案已然無法實(shí)現(xiàn)長遠(yuǎn)的創(chuàng)新,因此學(xué)習(xí)AI專核策略也在情理之中,只是它到底能有怎樣的表現(xiàn),目前依然是未知數(shù)。

高通和聯(lián)發(fā)科是目前公開市場上主要的手機(jī)SoC芯片供應(yīng)商,除了上面介紹的AI方案不同外,他們的市場策略也各有不同,高通喜歡以“機(jī)?!睉?zhàn)術(shù)來占領(lǐng)市場,而聯(lián)發(fā)科則走精品路線,其Helio P90能否借助鶴立雞群的AI專核策略在市場上突圍而出呢?未來的5G單芯片SoC又會結(jié)合AI擦出什么火花呢?這讓外界也再次期待聯(lián)發(fā)科接下來的動作。


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