《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > 嵌入式技術(shù) > 業(yè)界動態(tài) >   泛林集團(tuán)自維護(hù)設(shè)備創(chuàng)生產(chǎn)率新紀(jì)錄   與客戶攜手共創(chuàng)刻蝕系統(tǒng)運(yùn)行時間的行業(yè)新標(biāo)桿

  泛林集團(tuán)自維護(hù)設(shè)備創(chuàng)生產(chǎn)率新紀(jì)錄   與客戶攜手共創(chuàng)刻蝕系統(tǒng)運(yùn)行時間的行業(yè)新標(biāo)桿

2019-05-12
關(guān)鍵詞: 泛林 刻蝕 半導(dǎo)體 芯片

  近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)宣布其自維護(hù)設(shè)備創(chuàng)下半導(dǎo)體行業(yè)工藝流程生產(chǎn)率的新標(biāo)桿。通過與領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商合作,泛林集團(tuán)成功實(shí)現(xiàn)了刻蝕工藝平臺全年無間斷運(yùn)行。

  在當(dāng)今半導(dǎo)體工藝環(huán)境中,平均清洗間隔時間是限制刻蝕系統(tǒng)生產(chǎn)率提高的主要因素。為了保持穩(wěn)定的性能,通常需要每月、甚至每周清洗刻蝕工藝腔室,并更換被等離子體工藝腐蝕的部件。2019 年 4 月,泛林集團(tuán)與客戶攜手達(dá)成了一項(xiàng)宏偉目標(biāo),實(shí)現(xiàn)設(shè)備在無需維護(hù)清洗的情況下連續(xù)運(yùn)行 365 天,創(chuàng)下里程碑式紀(jì)錄。

proxy.jpg

  泛林集團(tuán)自維護(hù)設(shè)備創(chuàng)生產(chǎn)率新紀(jì)錄

  泛林集團(tuán)刻蝕產(chǎn)品事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理 Vahid Vahedi 表示:“這一突破性成就彰顯了泛林集團(tuán)專注客戶合作,幫助客戶解決最具挑戰(zhàn)性的技術(shù)和生產(chǎn)率問題。泛林集團(tuán)致力于提供符合工業(yè) 4.0的技術(shù),使芯片制造企業(yè)的生產(chǎn)過程更快速、更準(zhǔn)確、更高效。這一新的行業(yè)標(biāo)桿印證了自維護(hù)設(shè)備可以減少人工勞動,提高生產(chǎn)效率。”

  通常,刻蝕工藝模塊需要定期維護(hù)并更換耗件。更換和清洗部件必須打開腔室完成,在關(guān)閉腔室時需要重新驗(yàn)證腔室環(huán)境,既耗時又費(fèi)力,不但影響了產(chǎn)量,還需依靠復(fù)雜的調(diào)度安排。利用自維護(hù)解決方案,設(shè)備可自主決策需要更換部件的時間,且無需打開腔室即可自動更換,減少了設(shè)備的停機(jī)時間,提高了工廠的生產(chǎn)效率。

  泛林集團(tuán)這一創(chuàng)新解決方案包括Kiyo?工藝模塊、采用真空傳輸可更換邊緣環(huán)的Corvus? R系統(tǒng)、擁有使用壽命更長的腔室組件、以及經(jīng)過優(yōu)化的無晶圓自動清洗技術(shù)。其中,實(shí)現(xiàn)這一空前生產(chǎn)率的關(guān)鍵在于Corvus R系統(tǒng),它是業(yè)界首個可自動更換耗件的系統(tǒng)。長期以來,刻蝕工藝一直存在邊緣環(huán)腐蝕的問題,需要頻繁打開腔室更換部件。Corvus R無需打開腔室,即可自動更換新的邊緣環(huán)。

  這一技術(shù)是泛林集團(tuán)Equipment Intelligence? 解決方案的一部分。該解決方案集成了關(guān)鍵元件,并可創(chuàng)建自感知、自維護(hù)和自適應(yīng)的設(shè)備與工藝。此外,Equipment Intelligence解決方案整合了機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能和自動化、自感知的硬件與工藝,有望提高生產(chǎn)效率,改善產(chǎn)品性能,加速行業(yè)創(chuàng)新。

  ###

  關(guān)于泛林集團(tuán)

  泛林集團(tuán)(納斯達(dá)克股票代碼:LRCX)是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備及服務(wù)主要供應(yīng)商。作為全球領(lǐng)先半導(dǎo)體公司可信賴的合作伙伴,我們結(jié)合了卓越的系統(tǒng)工程能力、技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力,以及幫助客戶成功的堅(jiān)定承諾,通過提高器件性能來加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新。事實(shí)上,當(dāng)今市場上幾乎每一顆先進(jìn)的芯片都使用了泛林集團(tuán)的技術(shù)。泛林集團(tuán)是一家美國財(cái)富500強(qiáng)公司,總部位于美國加利福尼亞州弗里蒙特市,業(yè)務(wù)遍及世界各地。

本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。