內(nèi)存與存儲(chǔ)專(zhuān)家美光科技(Micron Technology)正與高通(Qualcomm)合作，開(kāi)發(fā)一種先進(jìn)的汽車(chē)連接解決方案，利用5G網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛，并實(shí)現(xiàn)蜂窩車(chē)輛到一切(C-V2X)通信。

　　高通的Snapdragon汽車(chē)5G平臺(tái)將采用定制的Micron149微米球計(jì)數(shù)多芯片封裝，將使網(wǎng)速比當(dāng)前的LTE-Advanced調(diào)制解調(diào)器快20倍。更快的現(xiàn)代速度拓寬了車(chē)輛與其他車(chē)輛之間，路邊基礎(chǔ)設(shè)施和其他車(chē)輛之間連接的可能性。

　　Snapdragon汽車(chē)5G平臺(tái)集成了C-V2X直接通信技術(shù)，旨在提供下一代聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)和自動(dòng)駕駛所需的低延遲、高數(shù)據(jù)速度和更可靠的蜂窩連接覆蓋。美光創(chuàng)建了一個(gè)超小的8x9.5mm、149個(gè)球計(jì)數(shù)多芯片封裝(MCP)解決方案組合，其中包括SLC NAND和LPDDR4，這些解決方案在汽車(chē)溫度等級(jí)上是額定的，與Snapdragon汽車(chē)5G平臺(tái)相匹配，為沉浸式的車(chē)內(nèi)體驗(yàn)和汽車(chē)安全創(chuàng)造了機(jī)會(huì)。

　　美光嵌入式事業(yè)部營(yíng)銷(xiāo)副總裁克里斯·巴克斯特(Kris Baxter)表示，5G技術(shù)將推動(dòng)聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)的進(jìn)一步創(chuàng)新，并為下一代汽車(chē)提供必要的先進(jìn)功能。將美光的多芯片封裝與Snapdragon汽車(chē)5G平臺(tái)集成，將加速向數(shù)字交通解決方案的推進(jìn)，提高可靠性和安全性。