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2019年全球半導體將迎來復蘇的一年

2019-03-02
關鍵詞: 半導體 3DNAND 芯片

根據(jù)全球照片重點半導體企業(yè)2018年的財報,我們可以看到去年是非常動蕩的一年。但是201年變了,專家表示期019年下半年半導體行業(yè)復蘇。半導體設備行業(yè)中的晶圓制造設備部分,7/5nm先進制程的持續(xù)投資帶動邏輯代工資本開支維持增長,存儲芯片庫存消化及投資收縮加快行業(yè)年內觸底,5G應用將拉動數(shù)據(jù)處理及存儲單元指數(shù)級增長。Semi預計2019年半導體設備市場規(guī)模減少8%但在下半年有望恢復正增長,2020年更為樂觀。

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全球半導體及設備板塊業(yè)績普遍下滑,但均看好2019年下半年行業(yè)復蘇。最新一季財報中,三星、臺積電、UMC等單季收入和利潤均同比下滑,而到下一季業(yè)績預告中,除賽靈思外的絕大多數(shù)半導體廠家業(yè)績將普遍下滑,2019年全年業(yè)績下滑成了市場一致預期,但以TSMC、INTEL、SKHynix為主的龍頭判斷,1H2019年將迎來半導體行業(yè)復蘇,主要理由是7nm芯片需求旺盛、存儲庫存回歸正常,5G帶動高速運算和存儲需求將強勁增長。同樣,ASML、應用材料、LamResearch、KLA、TEL、Advantest、Teradyne等半導體設備龍頭的下一季業(yè)績預告中,單季收入與利潤均呈負增長,但都對2019年下半年半導體設備行業(yè)復蘇持樂觀態(tài)度,主要依據(jù)是存儲庫存與投資周期、7/5nm投資進度、中國大陸市場需求確定等。

7/5nm先進制程的持續(xù)投資帶動邏輯代工資本開支維持增長。據(jù)Semi估計,2019年存儲投資預期增長3%調整為下降19%,其中DRAM投資下滑23%,而3DNAND投資下降13%。但在7/5nm先進制程的投資上并未受此輪周期下行影響,TSMC、Intel等基本上按時實施EUV的采購及量產計劃,ASML、KLA、Advantest均表示下游核心客戶的7nm投資并未推遲,5nm投資2020年將更積極,在半導體資本開支占比已不足50%的邏輯芯片領域資本開支有望在2019年保持正增長,支撐全球半導體設備市場規(guī)模維持在500美元之上。

5G、AI應用提供半導體長期發(fā)展動力,看好新一輪硅含量提升。5G應用帶來的數(shù)據(jù)處理及存儲單元的需求將是指數(shù)級別增長,AI、物聯(lián)網(wǎng)等大數(shù)據(jù)時代的到來,將推動新一輪硅含量的提升。Semi預計2019年半導體設備市場規(guī)模下滑8%但看好2H2019至2020年的復蘇。據(jù)Semi最新一次預測,2018年全球半導體設備市場規(guī)模為605億美元,同比增長9.6%,但2019年下降7.8%至558億美元,其中2018年下半年和2019年上半年晶圓廠投資額呈下滑態(tài)勢,而2019年下半年將重回增長。中國大陸2018年半導體設備采購達122億美元同比增長84%,而受到來自福建晉華項目、記憶芯片周期影響,Semi將2019年中國大陸半導體設備采購額預測值從170億美元下修至120億美元,與2018年基本持平。


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