5G、高效能運(yùn)算、人工智能、車用電子等關(guān)鍵應(yīng)用對(duì)于芯片尺寸、效能、功率、成本、上市時(shí)間、及可靠度的要求愈趨嚴(yán)格。為此，SEMI 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)宣布成立“質(zhì)量技術(shù)工作小組”，邀集英飛凌、恩智浦、臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光、欣興電子、金像電子等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商參與，希望集思廣益加速質(zhì)量技術(shù)演進(jìn)以符合未來應(yīng)用市場的需求，并加速跨供應(yīng)鏈的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)與發(fā)展藍(lán)圖建立，進(jìn)一步強(qiáng)化臺(tái)灣微電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈于全球競爭優(yōu)勢(shì)。

　　半導(dǎo)體制程為因應(yīng)終端市場需求快速轉(zhuǎn)變，持續(xù)朝微縮、堆棧及異質(zhì)整合的方向演進(jìn)，以提供高可靠度的芯片。因此，如何確保質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)貫穿各個(gè)生產(chǎn)流程階段，進(jìn)而將設(shè)計(jì)、材料、制程最佳化，成為芯片供應(yīng)商創(chuàng)造價(jià)值的關(guān)鍵手段。

　　SEMI指出，質(zhì)量管理著重防范勝于后續(xù)檢測甚至損傷控制，尤其對(duì)于芯片供應(yīng)商而言，從可制造性設(shè)計(jì)或可測試性設(shè)計(jì)著手加強(qiáng)質(zhì)量，在生產(chǎn)流程前段就保證質(zhì)量，不僅降低后續(xù)生產(chǎn)時(shí)檢測成本，甚至能降低產(chǎn)品銷售后因瑕疵而被客戶退貨的成本，避免商譽(yù)受損。

　　SEMI上周工作小組會(huì)議中，與會(huì)業(yè)界代表一致表示，建立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各階段皆通用的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)與質(zhì)量文化，從設(shè)計(jì)、制造、封裝、甚至是電路板或基板等層面加強(qiáng)質(zhì)量的管理，才是全面性提升質(zhì)量的重要關(guān)鍵，也是SEMI質(zhì)量技術(shù)工作小組短期內(nèi)最重要目標(biāo)。

　　SEMI全球營銷長暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸強(qiáng)調(diào)，SEMI提供一個(gè)完整平臺(tái)，以展覽、論壇、商業(yè)媒合或產(chǎn)業(yè)聯(lián)誼活動(dòng)等多元管道，持續(xù)加速質(zhì)量技術(shù)演進(jìn)，并為質(zhì)量管理扮演臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)維持全球不可取代策略地位的重要角色發(fā)聲。

　　根據(jù)規(guī)劃，SEMI質(zhì)量技術(shù)工作小組除上述已參與企業(yè)外，今年也將陸續(xù)招攬更多不同領(lǐng)域企業(yè)，在包括統(tǒng)計(jì)制程管制(Statistical Process Control)、針對(duì)表面黏著技術(shù)(Surface-mount technology)的板級(jí)可靠度控制、或是車用芯片 0 dppm質(zhì)量控制等議題，進(jìn)行更深度的探討。