近日，有報道稱，半導體設備貿易組織SEMI預計，2018年全球芯片制造商設備支出將增長14％至628億美元，而2019年將增長7．5％至675億美元。

由此，我們可以看出，芯片制造工廠的成本逐漸飆升超過100億美元，這是一筆龐大的開支，如果按照摩爾定律，意味著每隔幾年芯片上晶體管數(shù)量都將面臨著翻番的挑戰(zhàn)。

世界晶圓廠投資將創(chuàng)歷史新高

我們看看最新的世界晶圓廠的預測報告，上面顯示，直到2019年，將是芯片行業(yè)支出持續(xù)增長的第四個年頭，也會是歷史上，對芯片制造設備投資最大的一年，同期新晶圓廠建設投資也將達到破紀錄的苗頭，預計將連續(xù)第四年實現(xiàn)增長，明年的資本支出將接近170億美元。

隨著大量新晶圓廠的出現(xiàn)顯著增加了設備需求，對晶圓廠技術、產品升級以及額外產能的投資將會增加。

世界晶圓廠預測報告中，追蹤了78個新工廠和生產線，這些新工廠和生產線已經開始計劃，并在2020年之間開工建設，最終將需要價值約2200億美元的晶圓廠設備。而在此期間，這些晶圓廠和生產線的基礎設施建設支出預計將達到530億美元。

按照晶圓廠設備投資排名來看，中國位列第二，而出乎意料的，韓國竟以630億美元位列第一，比中國多出10億美元，日本和美洲在晶圓廠方面的投資分別為220億美元和150億美元。而歐洲和東南亞投資總額均為80億美元。

晶圓廠商重心是3D NAND閃存

目前，有大約60％的晶圓廠商服務于內存領域，其中，最重心的是用于智能手機和數(shù)據(jù)中心存儲產品的3D NAND閃存，在這里面的三分之一的晶圓廠是代工芯片制造。

現(xiàn)在在建并到2020年截至的78個晶圓廠建設的項目里，其中在2017－2018年已開始建設的項目達59個，剩下的19個預計在跟蹤期內的最后兩年開始建設。

眾所周知，開設一個新的晶圓廠通常需要一到一年半的時間，不過有些晶圓廠需要兩年，有些則需要更長時間，這主要取決于公司實力、晶圓廠規(guī)模、產品類型和地區(qū)等各種因素。在總計約2200億美元投資中，2017年和2018年的投資不到10％，2019年和2020年的投資接近40％，2020年后的投資接近40％。

盡管這2200億美元的預算是基于目前已經開工建設和公司公布的晶圓廠計劃，但由于許多公司繼續(xù)宣布新的晶圓廠計劃，總支出可能超過這個水平。自上季度報告發(fā)布以來，已有18項新的晶圓廠計劃被納入預測。