就在今天,東芝內(nèi)存與西部數(shù)據(jù)一起為日本三重縣四日市的一座Fab 6半導(dǎo)體工廠與內(nèi)存研發(fā)中心舉行了慶祝儀式。該工廠是一座Fab 6工廠,專(zhuān)門(mén)用來(lái)制造3D閃存,由東芝與西部數(shù)據(jù)合作打造,該工廠投產(chǎn)意味著東芝/西數(shù)的3D閃存產(chǎn)能進(jìn)一步提速。
不止東芝和西部數(shù)據(jù),幾大主要的Flash原廠近來(lái)在3D NAND領(lǐng)域都摩拳擦掌,意圖搶占先機(jī)。去年,三星、東芝/西部數(shù)據(jù)、美光、SK海力士等3D NAND技術(shù)主要是提升到64層/72層3D NAND量產(chǎn),并逐步提高3D NAND生產(chǎn)比重,加速2D NAND向3D NAND過(guò)渡,今年幾大Flash原廠主要完成向96層QLC技術(shù)的升級(jí),NAND Flash成本下滑,產(chǎn)量增加。
東芝/西部數(shù)據(jù)
東芝西數(shù)在全球NAND市場(chǎng)上的份額合計(jì)超過(guò)40%,而主要生產(chǎn)基地就在日本。雙方都十分看好3D閃存市場(chǎng)的發(fā)展,認(rèn)為未來(lái)幾年需求將持續(xù)增長(zhǎng),因此東芝于去年2月份開(kāi)始建造Fab 6工廠,總投資5000億日元,折合約45億美元,在這起投資中,收購(gòu)了閃迪公司的西數(shù)公司盡管與東芝公司因?yàn)镹AND業(yè)務(wù)出售一事鬧的不開(kāi)心,但雙方在晶圓廠投資上并沒(méi)有撕破臉,而這次新工廠落成也意味著兩家公司早就相逢一笑泯恩仇了。另外,除了Fab 6晶圓廠之外,東芝、西數(shù)還在工廠附近建設(shè)了新的NAND閃存研發(fā)中心,今年3月份已經(jīng)投入運(yùn)營(yíng)。
東芝、西數(shù)的Fab 6工廠本月初就已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)3D NAND閃存了,重點(diǎn)就是新一代的BiCS 4技術(shù)96層堆棧3D閃存,其中有TLC類(lèi)型的閃存,但新一代的QLC閃存無(wú)疑也是Fab 6工廠的重點(diǎn),在這方面,東芝/西數(shù)選擇的BiCS技術(shù)路線跟其他家的NAND閃存都不同,一直以來(lái)容量密度都是業(yè)界最好水平之一,這次的QLC閃存核心容量是1.33Tb,比之前美光、英特爾公布的1Tb核心大了33%。
基于1.33Tb核心的QLC閃存,東芝已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了16核心的單芯片閃存,一顆閃存的容量就有2.66TB,大家還記得東芝之前發(fā)布的RC100系列硬盤(pán)嗎,它使用的就是單芯片封裝,一顆閃存最大容量才480GB,現(xiàn)在QLC閃存的幫助下單芯片封裝實(shí)現(xiàn)了2.66TB的容量,是之前的5倍多。
東芝、西數(shù)的QLC閃存今年下半年已經(jīng)陸續(xù)出樣,年底可能會(huì)有QLC硬盤(pán)商業(yè)化,不過(guò)大規(guī)模量產(chǎn)及上市還要等到2019年。
東芝內(nèi)存CEO毛康雄(Yasuo Naruke)在東芝內(nèi)存及其合資伙伴西部數(shù)據(jù)舉辦的新聞發(fā)布會(huì)上表示:“短期內(nèi)的價(jià)格波動(dòng)是供需平衡的體現(xiàn),但我們正在解決長(zhǎng)期需求問(wèn)題,這些需求受到強(qiáng)大的智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心所帶來(lái)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)量增長(zhǎng)的推動(dòng)?!?/p>
三星
2018年7月份,三星電子宣布開(kāi)始批量生產(chǎn)第五代V-NAND 3D堆疊閃存,內(nèi)部集成了超過(guò)850億個(gè)3D TLC CTF閃存存儲(chǔ)單元,每單元可保存3比特?cái)?shù)據(jù),單Die容量達(dá)56Gb(32GB)。它還業(yè)內(nèi)首次使用了Toggle DDR 4.0接口界面,在存儲(chǔ)與內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)傳輸率高達(dá)1.4Gbps,比上代64層堆疊提升了40%,同時(shí)電壓從1.8V降至1.2V,能效大大提高。
三星的第五代V-NAND技術(shù)在性能方面其實(shí)也有不小的改進(jìn),它采用的Toggle DDR 4.0接口運(yùn)行速率已經(jīng)從上一代3D NAND的800Mbps提升到了1.4Gbps,同時(shí)工作電壓也從1.8V降低至1.2V,可以抵消掉接口提速帶來(lái)的能耗上升。此外讀寫(xiě)延遲也有所下降,其讀取延遲已壓縮到50微秒,寫(xiě)入延遲降低30%達(dá)到500微秒。
關(guān)于這一代3D NAND的制程技術(shù)改進(jìn)細(xì)節(jié)三星并沒(méi)有透露多少,目前可知的是每個(gè)存儲(chǔ)層的厚度已經(jīng)削薄了20%,以及文首處提及的30%產(chǎn)能提升。三星首批第五代3D NAND顆粒為256Gb TLC,是消費(fèi)市場(chǎng)和手機(jī)存儲(chǔ)里常見(jiàn)的規(guī)格,對(duì)它來(lái)說(shuō)優(yōu)先考慮需求量大的市場(chǎng)是必然的選擇,至于供應(yīng)服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心SSD的1Tb QLC NAND之后再說(shuō)。
美光
美光曾在2018年第三季度的財(cái)報(bào)中明確表示,確定在2018下半年96層堆疊的3D NAND將批量出貨。全新的96層3D NAND技術(shù)已經(jīng)是第三代技術(shù),而且美光也明確表示,將開(kāi)發(fā)超過(guò)120層的第四代3D NAND。而且全新的采用96層 3D NAND的固態(tài)硬盤(pán)成本也會(huì)進(jìn)一步下降。
可是至今美光都未正式發(fā)布第三代96層堆疊3D TLC NAND閃存顆粒,不過(guò)在今年6月份的臺(tái)北電腦展上,聯(lián)蕓和慧榮兩家主控廠商按耐不住,展示了搭配美光閃存顆粒的SSD原型。
SK海力士
2017年底,SK海力士開(kāi)始正式研發(fā)96層堆疊的3D NAND。SK海力士曾投資15萬(wàn)億韓元(約135億美元)在清州建設(shè)M15工廠,主要生產(chǎn)72層和96層3D NAND閃存。本月早些時(shí)候,外媒報(bào)道,M15工廠的建成儀式將于9月17日在清州舉行。據(jù)悉,這一完工日期比原計(jì)劃提前了近6個(gè)月。但疑似受到最近韓國(guó)政經(jīng)情勢(shì)影響,SK海力士決定將落成典禮延至10月初舉行。M15工廠建成后,SK海力士計(jì)劃從明年初開(kāi)始增產(chǎn)96層3D NAND閃存。
從目前來(lái)看,韓國(guó)、日本和美國(guó)的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器公司在96層3D NAND閃存的競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)一步加劇。而在國(guó)內(nèi),中國(guó)的長(zhǎng)江存儲(chǔ)在3D NAND閃存方面也已經(jīng)取得了重要突破。紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁刁石京曾透露,中國(guó)首批擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的32層3D NAND閃存芯片將于今年第四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。此外,64層3D NAND閃存芯片研發(fā)也在緊鑼密鼓地進(jìn)行,計(jì)劃2019年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。