《電子技術應用》
您所在的位置:首頁 > 嵌入式技術 > 業(yè)界動態(tài) > 中國大陸成最大半導體市場,但芯片自給率僅有14%

中國大陸成最大半導體市場,但芯片自給率僅有14%

2018-09-11
關鍵詞: SEMI 半導體 芯片

大陸半導體產業(yè)目前呈現市場成長快,但技術依存度高的現象。根據SEMI(國際半導體產業(yè)協會)、前瞻產業(yè)研究院等研究機構的統(tǒng)計指出,大陸半導體消費額在2017年達到1315億美元,占全球32%,已成為全球最大市場,但芯片自給率僅達到14 %,仍有較大的追趕空間。


SEMI指出,2017年全球半導體設備銷售額為570億美元,而全球半導體材料市場銷售額為469億美元,二者的市場總額約為1039億美元,相當于大陸華為一年的銷售額。


另外,據前瞻產業(yè)研究院資料顯示,2017年,全球半導體材料產業(yè)規(guī)模達到469.3億美元,年增9.60%。目前,半導體材料市場主要分為晶圓材料和封裝材料市場,其中晶圓材料2017年市場規(guī)模達278億美元,封裝材料市場規(guī)模達191.1億美元。



從區(qū)域來看,臺灣由于是大型晶圓廠和先進的封裝場聚集地,已連續(xù)8年成為全球最大的半導體材料消費地區(qū),成交金額為103億美元,市場比重達10.29%,年成長率達12%。而大陸緊隨其后,市場比重達7.62%,年成長率達12%。其次是韓國和日本。


值得一提的是,近年來大陸的半導體材料市場銷售額逐年攀升。2011年,大陸地區(qū)半導體材料市場銷售額僅48.6億美元;至2017年,大陸地區(qū)半導體材料銷售額升至76.2億美元,增長了56.8%。毫無疑問,大陸地區(qū)是全球半導體材料市場增長最快速的地區(qū)之一。


不過,報告也指出,盡管在2017年,大陸的半導體消費額已達到1315億美元,占全球32%,成為全球最大市場,但芯片的自給率僅14%,仍有不小的追趕空間,這顯示了大陸半導體產業(yè)目前雖然正處于快速發(fā)展階段,但總體來看仍存在總體產能較低、球市場競爭力弱、核心芯片領域國產化程度低、對國外依賴程度較高等現狀。


存儲芯片依賴進口去年韓國比率過半、臺灣22%


中國存儲芯片(memory chip)極度依賴進口,根據統(tǒng)計,2017年中國存儲芯片以韓國為大宗,進口額比例高達52.3%,其次為臺灣的22.2%、日本6.5% ,韓制芯片在中國市場占有重要地位。


《韓聯社》報導,中國對于存儲芯片需求激增,根據韓國貿易協會、大韓貿易投資振興公社(KOTRA)及半導體行業(yè)的統(tǒng)計,2017年中國存儲芯片進口總額達886.17億美元,年增38.8%,其中韓國生產的芯片占比超過一半為52.3%,達463.48億美元、年增51.3%。


業(yè)界人士指出,中國仍預計會極度依賴三星電子和SK海力士等韓國公司,因為中國公司的在半導體技術和產能遙遙落后。


KOTRA表示,中國對于存儲芯片的需求大增,但由于其產能限制,韓國預計仍將是最大的供應來源。KOTRA補充,不過中國官方努力培育芯片制造商,中企可能會縮小與三星電子和SK海力士的差距。


報導引述中國官方數據,指出中國2017年自主開發(fā)的存儲芯片市占率幾乎為0,因此只能依賴進口。


國內半導體崛起迎第3次產業(yè)轉移


大陸半導體產業(yè)盡管在尖端制程技術與發(fā)達國家還有一段差距,但近幾年來的快速發(fā)展仍有目共睹。據恒大研究院最新發(fā)表的研究報告指出,大陸集成電路的產銷金額年增率高達近25%,半導體產業(yè)發(fā)展趨勢兇猛,第三次產業(yè)轉移的趨勢正在向中國靠攏。


恒大研究院指出,就現階段的半導體產業(yè)發(fā)展來看,2017年全球半導體市場銷售額達4122億美元,年增21.6%,其中集成電路年增率高達83.25%,幾乎等同領跑整個半導體業(yè)。


從產業(yè)鏈觀察,上游設備材料消耗以南韓(年增31.71%)居首,其次是則臺灣的21.9%,大陸則排第三。但在供應商方面,前10名廠商均被美、日、韓、臺壟斷,合計市占率就高達90%,無一是大陸廠商。


不過,大陸的半導體業(yè)在上述統(tǒng)計數字中雖然暫居劣勢,但這個態(tài)勢在未來或將有變。報告指出,從歷史進程看,全球范圍完成兩次明顯的半導體產業(yè)轉移:第一次為19世紀70年代從美國轉向日本,第二次則從80年代轉向南韓與臺灣,而目前,這個產業(yè)轉移正逐漸轉向大陸。


恒大研究院經濟學家連一席指出,大陸的集成電路發(fā)展在近年的趨勢相當迅猛,第三次產業(yè)轉移正趨向中國。據資料統(tǒng)計,2017年大陸集成電路產業(yè)銷售額達5411.3億人民幣,年增24.81%。產業(yè)結構更從「大封測─中制造─小設計」向「大設計─中封測─中制造」轉型,也就是從低端走向高端,展現大陸集成電路發(fā)展的突破。


連一席認為,歷史上兩次成功的產業(yè)轉移都帶動產業(yè)發(fā)展方向改變、分工方式縱化、資源重新配置。以南韓與臺灣為例,這兩大經濟體幾乎同時發(fā)展、并抓住大型機臺到消費電子的轉變期對新興存儲與代工產生的需求。


截至2017年,南韓以22%全球半導體市場比重成為僅次美國的半導體超級大國,而臺灣以76%市場比重占領全球代工市場。


不過,報告也提醒,此前發(fā)生的中興通訊事件對大陸半導體產業(yè)無異是一記警鐘,未來大陸必須從政府層面發(fā)揮主導作用,加強「產學研」,提高人才待遇、改善就業(yè)環(huán)境,吸引海外人才、培養(yǎng)本土人才,方能堅持自主發(fā)展的獨立性,抓住此次產業(yè)轉移趨勢來提升大陸高科技制造、設計能力,最終提高國家競爭力。


本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉載內容只為傳遞更多信息,并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當措施,避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。