關(guān)于5G手機(jī)首發(fā)的問(wèn)題一直都在爭(zhēng)論不休。無(wú)論是高通還是華為，都在加速研發(fā)自家的5G芯片。不過(guò)，華為除了研發(fā)芯片之外，還要研發(fā)自家的首款5G手機(jī)。

前段時(shí)前，華為的輪值CEO徐直軍表示，華為的首款5G手機(jī)將會(huì)在明年的6月份推出。這也讓許多網(wǎng)友產(chǎn)生了期待，畢竟在5G領(lǐng)域華為也是這里的佼佼者。

至于華為的5G手機(jī)會(huì)是什么樣子，現(xiàn)在有產(chǎn)業(yè)鏈給出了部分信息。華為正在為5G手機(jī)選擇散熱解決方案廠商，最終雙鴻的方案獲選。

據(jù)悉，在5G上手機(jī)的數(shù)據(jù)吞吐量要比4G大許多，所以手機(jī)的發(fā)熱量將會(huì)大增，更好的散熱方案就成了至關(guān)重要的一步。而雙鴻的解決方案是雙0．4mm銅片散熱方案。

之前筆記本都喜歡用這個(gè)方案，現(xiàn)在用在了手機(jī)上面，這要比石墨散熱片、熱管等散熱方式強(qiáng)上不少。

有產(chǎn)業(yè)鏈給出的消息顯示，華為的5G手機(jī)將會(huì)在明年3月份試產(chǎn)，估計(jì)月產(chǎn)量在30W左右，而華為在5G手機(jī)的推廣上也會(huì)比高通快一些，因?yàn)槿A為是處理器和手機(jī)都是自家研發(fā)的，高通則是把方案提供給了各個(gè)手機(jī)廠家。