全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇導(dǎo)致硅晶圓供給緊張。受惠于臺灣、大陸、韓國等晶圓代工廠持續(xù)擴充12 寸產(chǎn)能，12 吋硅晶圓供給缺口持續(xù)惡化。而8 寸晶圓部分，近年來受指紋識別、電源管理芯片需求快速增加，8 寸硅晶圓供給也開始告急；至于6 寸部分，在二極管與MOSFET 穩(wěn)健成長的前提下，2018 年6 吋硅晶圓供給也開始有吃緊壓力。而今年6 月，聯(lián)電亦直接調(diào)漲旗下8 英寸晶圓代工價格，行業(yè)的供應(yīng)吃緊已然形成全產(chǎn)業(yè)傳導(dǎo)。

全球硅產(chǎn)能緊缺已然多時，我們認為有以下原因促成：

先進制程持續(xù)擴張，帶來12 寸晶圓需求激增。全球的芯片市場依據(jù)工藝制程可分割為好幾個應(yīng)用區(qū)間，在先進制程方面，以三星、臺積電為代表的芯片業(yè)者積極在12 寸廠導(dǎo)入16/14 納米以下制程投產(chǎn)，更有部分業(yè)者導(dǎo)入10、7 納米制程量產(chǎn)，這些領(lǐng)域的12 寸產(chǎn)能這幾年均在持續(xù)擴張中（2016 年后，由于大陸的大筆投入開始加速）。但需要說明的是，晶圓代工的主要產(chǎn)能其實并非只是邏輯芯片，在韓國和中國，大量12 寸晶圓廠的產(chǎn)能主要應(yīng)用于28nm 以上的存儲器芯片。

指紋識別以及IOT 等需求帶動，8 英寸需求異軍突起。并非所有的芯片都一定要用先進制程來打造，包括模擬與功率器件芯片、MEMS、射頻芯片及其它芯片等，主要是在8 寸晶圓廠甚至更小型的6 寸廠所制造，對于這些產(chǎn)品來說，8 寸廠產(chǎn)能才是最佳的生產(chǎn)成本甜蜜點。當(dāng)芯片業(yè)者逐步轉(zhuǎn)移到更先進的12 寸晶圓廠之際，業(yè)界原本預(yù)計8 寸需求會隨著時間推演而日益減少。8 寸晶圓廠的數(shù)量在2007 年到達顛峰狀態(tài)，而市場需求當(dāng)時也確實開始下降，然而自2015 年下半起，令半導(dǎo)體業(yè)界驚訝的是，在指紋識別以及IOT 等需求的帶動下，完全無預(yù)期的8 寸晶圓需求開始浮現(xiàn)。這種始料未及的情況使得IC 供應(yīng)鏈不堪重負，并導(dǎo)致2016、2017 年8 寸廠產(chǎn)能短缺問題出現(xiàn)，且2018 年8 寸廠產(chǎn)能依舊緊缺。

TDDI 芯片需加入晶圓爭奪戰(zhàn)，為本已繃緊的晶圓市場更添幾成緊張。2018年上半年以來，全球智能手機市場吹起全面屏設(shè)計風(fēng)潮，讓TDDI(Touch with Display Driver)芯片需求快速增長。這在原本就供不應(yīng)求的硅晶圓市場上起到了再一次推波助瀾的作用。

一線晶圓廠將硅片產(chǎn)能由8 寸向12 寸轉(zhuǎn)移，使最近兩年8 寸硅片缺貨狀態(tài)雪上加霜。從上游硅晶片的供給端來看，目前8 寸硅晶圓的主力供應(yīng)商仍是一線硅晶圓大廠包括日本信越、Sumco、環(huán)球晶、Siltronic、韓國SK 購并的LG Siltron 等為主。隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷精進，2015 年后不少一線廠降低8 寸硅片生產(chǎn)、轉(zhuǎn)投資12 寸以加碼供應(yīng)，造就2017-2018 年8 寸缺貨情況比預(yù)期嚴(yán)重。

由于以上原因，自2017 年以來，各大晶圓代工廠8 寸硅晶圓缺貨的聲音就一直沒有間斷過。而更嚴(yán)重的是，當(dāng)前并無緩解產(chǎn)能緊張的任何征兆浮現(xiàn)，8 寸晶圓廠產(chǎn)能吃緊問題恐怕會延伸至2018 年下半年及2019 年。事實上，2018 年8寸廠產(chǎn)能已經(jīng)是連續(xù)第3 年嚴(yán)重短缺。

國內(nèi)廠商加碼布局，8 寸硅片成國產(chǎn)化替代突破口。8 英寸硅片明確的市場需求引起了國內(nèi)硅片從業(yè)的的注意，并開始吸引非一線硅片廠的投資及擴產(chǎn)，國內(nèi)天津的中環(huán)股份、上海新昇、寧波金瑞泓等企業(yè)都在相關(guān)領(lǐng)域已經(jīng)布局好幾年，并且開始有所產(chǎn)出，8 寸的替代條件相對而言比12 寸成熟，市場需求的緊張也給予了這些企業(yè)切入一線代工廠供應(yīng)鏈的良好契機，相信時間點這兩年就會到來。

晶圓缺貨一波未平，設(shè)備缺貨一波又起。另一個讓從業(yè)者感到頭疼的問題是，即便晶圓廠有意擴產(chǎn)，8 寸的相關(guān)設(shè)備亦難跟上供給。這是由于過去三年全球12寸晶圓廠的大舉建設(shè)，令A(yù)MAT、ASML 等公司的設(shè)備制造產(chǎn)能主要集中于12寸設(shè)備只要的高端產(chǎn)品。這導(dǎo)致當(dāng)下市場8 寸設(shè)備已是一機難求，因此即使國內(nèi)包括士蘭微等企業(yè)積極擴增8 寸線產(chǎn)能，但是遠水難解近渴，8 寸設(shè)備缺貨的狀況我們判斷仍將持續(xù)一年以上甚至更久。

8 英寸半導(dǎo)體設(shè)備與原材料將會是半導(dǎo)體國產(chǎn)化大軍中的先鋒部隊。根據(jù)以上分析，我們認為，與被動元件的缺貨類似，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從硅片、設(shè)備、化學(xué)品到芯片代工領(lǐng)域的持續(xù)缺貨，本質(zhì)上是對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)替代的最大利好。但是我們必須認清半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)密集型特征和極高壁壘的事實情況，這決定了最尖端的12 寸供應(yīng)鏈體系很難在短時間內(nèi)被國內(nèi)廠商攻破。但是在8 寸領(lǐng)域，快速增長的市場需求和我國政府的重點支持（因為海外對半導(dǎo)體高端技術(shù)的嚴(yán)密封鎖），給了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從業(yè)者一個現(xiàn)實可行的發(fā)力點和突破口。其中裝備、材料、硅晶圓制造甚至于芯片代工這一全產(chǎn)業(yè)鏈都會有極佳的進口替代良機。我們看好這一領(lǐng)域未來三年的持續(xù)成長可能，尤其是長三角、渤三角與泛廈門福建這三塊成熟區(qū)域的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展進階可能。