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驍龍筆記本面向5G 擁有千兆級全互聯(lián)PC體驗

2018-07-29

  采用高通驍龍835芯片的驍龍筆記本產品去年底在國外上市,如今開始進入國內市場。

  這類支持全時連接并擁有超強續(xù)航能力的全互聯(lián)PC產品,高通將其都命名為“驍龍本”。而華碩是國內驍龍筆記本的首發(fā)廠商,推出了主打全互聯(lián)PC概念的暢370驍龍筆記本。

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  主打全互聯(lián)PC概念的驍龍筆記本是移動PC領域一個全新的品類。驍龍筆記本的超長續(xù)航以及網(wǎng)絡即開即用等優(yōu)勢著實戳中了很多人的需求痛點。雖然近年來PC領域的銷量出現(xiàn)了持續(xù)下滑,但高通所帶來的驍龍筆記本或許會讓低迷的PC市場迎來轉機。隨著越來越多的OEM廠商加入到驍龍筆記本的陣營,這類全互聯(lián)PC未來的前景愈發(fā)清晰而廣闊。

  隨著移動技術的迅猛發(fā)展,傳統(tǒng)的筆記本作為生產力工具,越來越難以滿足消費者的需求。傳統(tǒng)的X86架構似乎已經開始和移動時代格格不入。而ARM架構成為移動時代的新寵,不但在手機領域風起云涌,同時也隨著性能出色的移動處理器技術逐漸滲透到移動PC領域。由于ARM處理器的不斷進步,在一定功耗范圍內,他與傳統(tǒng)桌面級X86架構處理器產生了很大范圍的性能重疊。當微軟利用自身的強大技術儲備為設備制造商提供了強大的Windows 10 on ARM平臺后,ARM進入目前桌面生態(tài)的最大阻礙——Win32體系+EXE程序已經不復存在。相反,高通高度融合的芯片設計在能耗比和體積方面具有獨到的優(yōu)勢。因此,基于驍龍835平臺的驍龍筆記本的問世就是順理成章的事情了。

  隨著移動通訊技術的演進,消費者對全互聯(lián)PC的需求將日益增加。并且,在全球移動連接數(shù)已經達到76億的今天,5G正加速向我們走來。我國已經確定將于2020年商用5G通信,“萬物互聯(lián)”的時代也即將來臨,屆時移動互聯(lián)網(wǎng)或許又將迎來新的一輪洗盤和革命。而在5G正式商用之前,LTE技術也會持續(xù)演進,并成為5G新空口(NR)的重要基礎。而高通希望借驍龍本進行筆記本產業(yè)的布局,目的自然是想要在5G正式商用化來臨之際在移動筆記本領域獲取更多的市場份額。高通正是看準了筆記本市場的發(fā)展趨勢,才逐漸將眼光放到了全互聯(lián)PC設備,于是驍龍筆記本應運而生。

  驍龍筆記本所搭載的驍龍835內置X16 LTE調制解調器,是首款千兆級的調制解調器,它將我們從Mbps時代直接帶進Gbps時代。而千兆級LTE正是面向未來的5G移動體驗非常重要的一步。驍龍X16 LTE調制解調器采用14nm FinFET工藝,搭配高通射頻收發(fā)器WTR5975,通過4×4MIMO、跨FDD和TDD頻譜支持、最高達4×20MHz的下行鏈路CA和256-QAM實現(xiàn)了1Gbps下行速度,以及150Mbps上行速度,達到了LTE Cat 13/16標準。這就意味著我們的驍龍筆記本,不但擁有全互聯(lián)PC的功能,還能讓用戶體驗到千兆級的網(wǎng)絡速度。在千兆級LTE環(huán)境下,你可以享受到“無限容量”的云存儲,連上千兆級LTE即可秒速在線看,快速拖拽進度條也和本地視頻沒區(qū)別。并且,驍龍筆記本續(xù)航時間更長,能達到20小時以上,能夠給消費者帶來了全新的移動辦公、娛樂體驗。

  預計驍龍本的5G版本也將會在后續(xù)的產品升級中出現(xiàn)。目前高通已經推出了專門為驍龍筆記本量身打造的驍龍850芯片,搭載了X20調制解調器,下行網(wǎng)絡速度最高可以達到1.2Gbps,隨著驍龍筆記本的配置升級,或將在2019年迎來驍龍筆記本的5G版本,驍龍筆記本也終將成為邁進5G的全互聯(lián)PC產品。


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