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RRAM是存儲明日之星,但這些問題需要解決!

2018-05-08
關(guān)鍵詞: 存儲器 集成電路 Flash DRAM

存儲器毫無疑問是現(xiàn)在集成電路市場上的明星。


拋開過去一年飛漲的價格不提,未來幾年巨大的銷量預期也讓它成為各大廠商眼中的香餑餑,這也是吸引國內(nèi)的長江存儲、合肥長鑫和福建晉華等企業(yè)大舉進軍存儲器產(chǎn)業(yè)的原因之一。但是隨著產(chǎn)品和應(yīng)用的發(fā)展,傳統(tǒng)的電荷型存儲器性能已經(jīng)無法滿足需求:


一方面在于FlashDRAM速度差距大,導致“存儲墻”和“功耗墻”等問題的產(chǎn)生;另一方面信息存儲與計算分離,成為大數(shù)據(jù)處理實時性的瓶頸。于是業(yè)界開始探索新型存儲器,阻變存儲器(RRAM)就成為廠商們的一個選擇。由于擁有速度快、可靠性高、非揮發(fā)、多值存儲和高密度的特性,這種存儲能給滿足現(xiàn)在新興的人工智能等新興應(yīng)用領(lǐng)域的需求。

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雖然優(yōu)點不少,但我們同時也應(yīng)該看到,RRAM面臨著機理不清、漲落大、可靠性不足、工藝集成問題和模擬阻變特性優(yōu)化等問題。在RRAM可靠性與表征的研究中,也同時還存在諸多挑戰(zhàn):如在RRAM器件,需要考慮瞬態(tài)測量、循環(huán)次數(shù)測試、微觀原位表征;而在RRAM陣列,則有自動測試方法和讀取速度的困擾。


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