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10nm八核高通驍龍710曝光!小米兩款新機(jī)即將采用

2018-04-13
關(guān)鍵詞: 高通 CortexA55 驍龍835

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早在去年年底,高通新一代的中端旗艦芯片——驍龍670就被曝光,此前的消息顯示,驍龍670將采用四顆Kryo 360 Gold(基于Cortex A75定制的)大核心 + 四顆Kryo 385小核心(基于Cortex A55定制),GPU是Adreno 620,ISP為Spectra 260,基帶升級到了驍龍X16,最高支持1Gbps下載速率。


但是從參數(shù)上來看,這已經(jīng)達(dá)到了旗艦級的驍龍835系列的高度,顯然這并不符合邏輯。隨后又有消息稱,驍龍670似乎采用的是2顆大核心+6顆小核心的big-LITTLE設(shè)計。


而現(xiàn)在,最新的爆料顯示,傳聞中的驍龍670可能不會有了,因為它將改名為驍龍710。


在今年MWC上,高通發(fā)布了全新的驍龍700系列。高通表示,驍龍700系列將保留600系列優(yōu)點(diǎn)的同時,還將對AI、相機(jī)、性能、功耗等方面進(jìn)行進(jìn)一步的改進(jìn)與提升。與驍龍660相比,新系列的AI計算能力將提高2倍,效率提高30%,性能更強(qiáng),同時具備更高的電池壽命。

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而根據(jù)國外網(wǎng)站XDA爆料,此前傳聞的驍龍670實際上就是驍龍700系列的首款芯片——驍龍710。

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與此同時,小米新爆光的兩款代號分別為“Comet”和“Sirius”的新機(jī)的固件中,也出現(xiàn)了SDM710(驍龍710)的字樣,且是2+6核的CPU設(shè)計。

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根據(jù)目前的信息來看,驍龍710可能將會采用新的10nm工藝,配備兩顆基于ARM Cortex-A75修改的大核心(可能就是Kryo 280),6顆基于Cortex-A55修改的小核,GPU則將會集成Adreno 615,頻率在430~700MHz之間。基帶應(yīng)該會升級為驍龍X16。


從產(chǎn)品定位上來看,得益于去年綜合性能接近驍龍800系列的驍龍660的大獲成功,高通可以說是嘗到了甜頭,今年特意推出新的驍龍700系列,并將驍龍660的后續(xù)產(chǎn)品劃歸到驍龍700系列,則是進(jìn)一步強(qiáng)化高通對中高端市場的影響力。另外值得一提的是,目前聯(lián)發(fā)科力推的Helio P系列都是P6X系列,高通特意搞出個驍龍700系列明顯也是沖著聯(lián)發(fā)科來的??磥恚酉聛砀咄ㄅc聯(lián)發(fā)科的一場惡戰(zhàn)在所難免。


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