近日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會原副理事長陳賢在2018春季國際PCB 技術(shù)/信息論壇上作題為《蓬勃發(fā)展的中國集成電路產(chǎn)業(yè)》的主題演講。演講中，陳賢從中國集成電子產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀出發(fā)，探討了產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的趨勢與難點(diǎn)。集成電路產(chǎn)業(yè)是建立創(chuàng)新型國家的基礎(chǔ)、核心產(chǎn)業(yè)，是全球高新技術(shù)領(lǐng)域爭奪的焦點(diǎn)之一，也是我國“戰(zhàn)略必爭領(lǐng)域”。

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根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2017年，全球半導(dǎo)體銷售額年增21.6%至4122億美元，年度新高。而中國 2017年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到5411.3億元，同比增長24.8%。其中，集成電路制造業(yè)增速最快，2017年同比增長28.5%，銷售額達(dá)到1448.1億元。設(shè)計業(yè)和封測業(yè)繼續(xù)保持快速增長，增速分別為26.1%和20.8%，銷售額分別為2073.5億元和1889.7億元。

根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2017年中國進(jìn)口集成電路3770億塊，同比增長10.1%，進(jìn)口金額2601.4億美元，同比增長14.6%。2017年中國出口集成電路2043.5億塊，同比增長13.1%,出口金額668.8億美元，同比增長98%。

數(shù)據(jù)表明，目前，我國既是全球最的電子信息產(chǎn)品制造基地，也是最大的電子信息產(chǎn)品消費(fèi)市場。特別是在國家重大科技專項等科研項目支持下，我國的集成電路產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)品設(shè)計、品周制造、封裝測試，半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域技術(shù)研發(fā)取得了一批重大科技成果，有些是從無到有、有些基本與國外水平同步，有些是國際領(lǐng)先。

并且，在國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金引導(dǎo)與帶動下，國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金、地方產(chǎn)業(yè)基金、民間資本，在集成電路設(shè)計、品圓制造、發(fā)展測試、設(shè)備材料業(yè)，和應(yīng)用領(lǐng)域共同投入，產(chǎn)業(yè)布局基本完整。

未來，隨著5G時代到來和中國制造2025的不斷推進(jìn)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來更廣闊的市場，在移動未來互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、無人駕駛汽車等新興市場必將大有作為。